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Hangzhou Lion Electronics Co.Ltd(605358) 電子は2021年の年度業績報告を発表した:会社は2021年に営業収入が25.41億元で、前年同期より69.17%増加し、帰母純利益が6億元で、前年同期より197.44%増加した。
投資のポイント
2021年度の業績は予想に合致し、会社は年間を通じて急速に発展する見込みである。
同社の2021年の年度業績報告によると、同社の2021年のQ 4営業収入は7.88億元で、前年同期比67.86%増加し、単四半期の純利益は1.96億元で、前年同期比992.82%上昇した。会社の業績が高速成長を実現するのは主に国家政策の支援、半導体国産代替の加速及びクリーンエネルギー、新エネルギー自動車、知能経済の急速な発展が牽引する下流需要の持続的な増加から利益を得ている。製品別に見ると、同社の半導体シリコンチップの売上高は14.59億元で、前年同期比49.85%増加し、販売比率は58.12%に達し、粗利率は45.45%(前年同期+4.8 pct)、半導体パワーデバイスの売上高は10.07億元で、前年同期比100%増加し、販売比は40.12%に達し、粗利率は50.95%(前年同期+21 pct)だった。期間費用については、2021年の期間費用率が16.69%(前年同期-1.48 pct)で、そのうち販売費用率が0.7%(前年同期+0.08 pct)、管理費用率が11.80%(前年同期+0.54 pct)、財務費用率が4.2%(前年同期-2.09 pct)だった。会社の経営キャッシュフローは4.38億元で、前年同期比41.15%増加し、会社の負債率は34.39%(前年同期-26.2 pct)で、その低下原因会社は製品構造の最適化を通じて、コスト費用の管理制御力を強化し、製品の価格を適時に向上させ、売上高を大幅に増加させ、利益能力を著しく向上させた。また、2021年の会社の研究開発費用は2.291億元で、前年同期比104%増加し、研究開発費用は年々倍増している。
半導体シリコンシート業務に立脚し、生産能力が不足+国産代替の下で価格が上昇した。
会社は中国半導体シリコンチップのリード企業です。生産能力の面では、会社は比較的に早く6インチ、8インチ及び12インチシリコンシートの新生産ラインの建設を完成し、満負荷運転を実現し、2021年末に月産15 wシート/月の12インチシリコンシートの生産能力を実現し、生産規模の利益の向上が明らかである。製品面では、同社の12インチシリコンチップは前期の顧客開拓と製品検証を経て、技術能力は14 nm以上の技術ノード論理回路をカバーし、画像センシングとパワーデバイスチップはすべての顧客の技術ノードをカバーし、大規模な出荷を行い、8インチシリコンチップの生産販売台数は一歩拡大し、市場占有率はさらに向上した。取引先の方面、会社はすでにONSEMI、AOS、東芝、台湾半導体、台湾漢磊などの国際的に有名な多国籍企業をカバーして、および Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) 、華虹宏力、 China Resources Microelectronics Limited(688396) 電子、 Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) などの中国の有名な会社を含む安定した取引先群。
代行工場の生産拡大が盛んで、資本支出の持続的な増加は半導体シリコンシートの需要の増加を牽引し、SEMIは2021世界の半導体シリコンシートの出荷面積が140億平方インチに達し、前年同期比13.9%増加すると予想し、20222023/2024年のシリコンシートの出荷面積はそれぞれ149156/160億平方インチで、増加幅はそれぞれ6.4%/4.6%/2.9%と予想している。同時に、シリコンの生産能力の供給は緊張しており、業界内の会社は次々とシリコンの価格を上昇させ、最高上昇幅は30%に達すると予想されている。業界構造の面では、現在、国際大手市場の独占が明らかで、中国、特に12インチシリコンシートの国産化率が低く、供給が深刻に不足し、代替空間が広く、将来、生産能力が不足している+国産代替の二重共鳴の下で、中国の半導体シリコンシート産業は価格の上昇を迎える見込みだ。
電力+無線周波数二輪駆動、会社の産業チェーン一体化配置優勢が著しい
会社の業務は半導体パワーデバイスと化合物半導体無線周波数チップまで延長し、シリコンシートからデバイス/チップまでの一体化産業チェーンの配置を構築した。パワーデバイスについては、2021年に同社のゲージ級パワーデバイスチップ、光起電力用バイパスダイオード制御チップの生産販売台数が大幅に上昇し、Yoleのデータによると、パワー半導体デバイス市場は2020年の175億ドルから2026年の260億ドルに増加し、年平均複合成長率は6.9%に達する。化学合成無線周波数チップの方面、会社の子会社の立昂東芯は現在すでに7万枚/年のヒ素化ガリウム無線周波数チップの生産能力を建設してそして量産出荷を実現して、また会社の海寧基地は未来36万枚/年の無線周波数チップ製品を計画して配置して、20202021年上半期会社は核心の取引先を安定させると同時に40社余りの新しい取引先を開発して、無線周波数チップの生産販売量は着実に向上を実現します。
当社は半導体シリコンシート業務に立脚すると同時に、パワーデバイスと無線周波数チップを配置して産業チェーン一体化の競争優位性を作り、三大業務の斉発力は会社を持続的な高速成長を実現させることが期待されている。
収益予測
予測会社の20222024年の収入はそれぞれ37.97、51.70、65.11億元で、EPSはそれぞれ2.03、2.60、3.17元で、現在の株価はPEに対応してそれぞれ52、40、33倍で、「推薦」投資格付けを与えている。
リスクのヒント
業界の景気が下がるリスク、製品の研究開発の進度が予想に及ばないリスク、業界競争が激化するリスク、海外政策の変化のリスクなど。
