自動車企業が「芯」を作って花を咲かせた結果

ヤナギの枝が枝を引いて、草の色が青くなって、陽春の3月に回復の息吹を持ってきて、自動車企業とチップ企業の協同発展の良いニュースも吹いてきました。

今年に入ってから、吉利自動車は多くのチップ企業と協力した広東芯広東能半導体プロジェクトが主体構造の施工段階に入り、上汽投資の積塔半導体が上海市の重大建設プロジェクトリストに入り、地平線は征程2チップに基づいて構築された補助運転解決方案が続々と上汽通用五菱の多くの車種に搭載された。

昨年春から始まった自動車企業とチップ企業が共同で「コア」を作る行動は、紙の上で計画され、プロジェクトの着地、開花の結果段階に向かっている。

自動車企業のコア企業の提携は現在の最良解

2020年下半期からチップの供給不足に刺激され、自動車チップは昨年上半期に明らかな供給不足が発生し、一部の自動車メーカーではチップ不足で車がラインオフできなくなった。

2021年初めから、中国の自動車企業は大規模にチップ業界に縦方向に投資し、自分の自動車チップサプライチェーンを配置し始めた。このうち、北汽、上汽、東風、吉利を含む中国の老舗車企業は、チップ企業に積極的に投資しており、その配置の製品タイプは炭化ケイ素材料パワーデバイス、自動運転チップ、スマート座席チップなど多くの分野をカバーしている。

2021年2月、上汽と地平線は全面的な戦略協力を達成した。2021年3月、 Dongfeng Automobile Co.Ltd(600006) は持株15.23%の比重で華芯第2位の株主になった。2021年5月、吉利はコア重合半導体、コア結合科学技術などの会社と協力し、広東コア広東エネルギー半導体有限会社を設立した。

これにより、自動車企業とチップ企業が共同でコアを製造するプロジェクトが徐々に普及した。今年初め、主に新エネルギー自動車炭化ケイ素チップ向けの広州コア広東エネルギー半導体プロジェクトが主体構造施工段階に入った。アナログ回路やパワーデバイスの製造に専念し、自動車電子などの産業発展を支える積塔半導体を2022年上海市の重大建設プロジェクトリストに登録した。今年上半期、地平線は征程2チップに基づいて作られたHorizon Matrix Mono補助運転ソリューションで、上汽通用五菱の複数車種を次々と搭載する。このような行動は、自動車企業とチップ企業が共同でコアを製造し、計画、配置から徐々にプロジェクトの着地に向かっていることを意味している。

中国車企業造芯進展統計(不完全)

自動車企業が半導体企業と国境を越えて協力し、まずメリットをもたらしたのは、国産車規級チップがより多くの乗車認証を受ける機会である。2020年までに、中国の自動車企業のチップ供給は基本的に輸入に依存し、少数の海外の大手工場は車規級チップのグローバル供給を掌握しており、その製品基準も業界全体のこのような製品に対する基準の認可を決定している。加えて、車のルールレベルの製品の交換コストが高いため、車企業は簡単に既存の製品を交換したくないことが多い。これも中国の車規級製品の乗車難の重要な原因である。車企業とチップ企業の国境を越えた協力は、車規級製品の乗車検証に大きな青信号をつけた。

業界関係者は、チップ会社に投資し、資本協力を行うことは、現段階の自動車企業が自分のチップサプライチェーンを完備させる最良の選択である可能性があると考えている。芯謀研究高級アナリストの張彬磊氏は「中国電子報」の記者の取材に対し、「上下流協力は欧米の自動車産業発展の成功経験であり、上下流協力を通じて産業協同発展を促進し、中国が自主的にコントロール可能で競争力のある自動車チップサプライチェーンを構築することは半分の仕事である」と述べた。

自動車チップという進入の敷居が高く、難易度の高い業界にとって、「高層ビルを平地に建てる」ためには、自動車メーカーの力で短期間にチップの「自己研究」を実現するのは難しい。現在、世界で自動車生産を「自研」で支援できる企業は数え切れないほどあり、自主研究開発の道を模索してきた。

2013年、マスクは自動運転チップの開発を提案したが、技術と人材の備蓄が不足しているため、テスラは初期にMobileyeと協力するしかなかったが、その開発した製品は予想に達しず、L 2レベルに達した。2015年にテスラがチームレイアウト自動運転チップを再構築し、2019年にテスラが初の自己研究APチップAutopilot HW 3を正式に発表した。0、テスラは5年間を経験した。

同様に、中国の自動車チップ分野のリーダー企業 Byd Company Limited(002594) 半導体も、かなり長い技術育成と乗車検証の道を経験した。これにより、産業チェーン企業と縦資本協力を行うことは、現段階で中国の自動車企業が自身のチップ産業チェーンサプライチェーンを完備させるために行うことができる最良の選択である。

自動車企業がサプライチェーンの上流または常態

自動車企業の末路造芯は、車規級チップ企業が最も注目している「乗車検証機会」という大きな難題を解決したが、自動車企業と資本協力関係を構築するチップ企業は、他の下流顧客に対する製品の汎用性をどのように保証すべきかという新しい問題をもたらした。ある自動車企業と設立されたブランド関連は、チップ企業の市場開拓を阻害する足かせになるのだろうか。

中国の自動車企業の背景にある半導体企業の「先輩」として、 Byd Company Limited(002594) 半導体が最初にこのような問題に遭遇した。2004年に正式に分割が成立してから今まで、 Byd Company Limited(002594) 半導体の主な取引先は依然として自分の親会社 Byd Company Limited(002594) グループです。

近年、自動車企業の投資を受けたチップ企業について、業界アナリストは、このような企業が市場化の販売戦略を保証できれば、自動車企業の投資側が市場の開拓に影響を与えないと考えている。滕冉氏によると、現在の自動車チップ市場は依然として供給が需要に追いつかない売り手市場にあり、特定企業との協力とバインドは新しい顧客の開発導入に与える影響は小さいという。現在、ゲージ級チップは依然として技術準備段階にあり、性能の向上は現在の企業が直面している核心問題である。張彬磊氏も、現在の自動車チップ企業の最も困難な問題は、製品の性能を高めることだと考えている。このようにしてこそ、中国が配置したゲージ級チップ企業は、今後数年の激しい市場競争に耐えられる。

自動車企業のチップ業界への投資について、張彬磊氏は「伝統的な自動車チップ市場は大きくなく、盲目的なコア作りは中国のチップ企業の同質化、ローエンド化プロジェクトの頻出を招く可能性がある。彼は、中国が現在配置しているゲージ級の自動車チップは、パワーデバイス、センサ、自動車MCU、電源管理などを含め、将来、製品の品質がイタリアの半導体、テキサス機器、英飛凌などの企業に匹敵するライバルになってこそ、発展する機会があると述べた。プロジェクトが同質化すれば、同じコース企業が3社を超え、製品の国際化競争に不利であるだけでなく、中国企業間の「ローエンド内巻」を招きやすい。

これにより、張彬磊は多くの自動車企業が同じ企業に投資することを選んだことを非常に認めた。「自立山を選んで自動運転チップを研究するのではなく、個別の実力のある企業に資本を集中させる。このモデルはプラットフォーム型、生態型チップコースに非常に有利になるだろう。

「よく知られているコンピューターCPU、GPU、携帯電話のプロセッサーなどは、3社以上の有名企業が市場を独占しているだけで、自動運転チップの未来もこの構造になるだろう」と話した。

「電子化、電動化、インテリジェント化の背景の下で、完成車メーカーのチップに対する需要はさらに多様化し、単一チェーン式協力モデルは需要を満たすことができない」。テンラン氏は「中国電子報」の記者の取材に対し、「完成車メーカーは部品サプライヤーを越えて直接チップメーカーと協力して製品を開発しようとし始め、新興の網状モデルが興り始め、特に自動車のインテリジェント化分野ではチップのエネルギー効率が消費者の購買意欲を直接決定することができる」と述べた。これはチップ業界のメリットです。テンラン氏は、将来、インテリジェント化の分野で、自動車メーカーが資本運営方式を通じて上流サプライチェーンに進出する協力モデルが常態になると考えている。

産業協同は、自動車産業チェーンの上下流の共通の期待である。昨年7月、自動車業界のコア欠乏問題がまだ解決されていない間に、中国自動車工業協会の李邵華副事務総長は「中国電子報」の記者の取材に対し、自動車業界の「コア欠乏」問題を解決するには、まず自動車とチップ産業の上下流の協同を強化することだと述べた。現在、産業の上下流協同が資本輸出を主とする方式が次第に確立されると、産業発展にはまた新しい要点がある:協力は表面に流れてはいけない。チップ企業は自動車企業と協力することを通じて、市場の真の需要を掘り起こし、良質な製品の生産に努力し、上下流のコミュニケーションの不利による盲目的な投資と資源の浪費を避けなければならない。本当に「走る」から「リードする」まで越えることができます。

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