Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) 電化時代に多点開花し、パワーIDM竜頭厚積薄髪

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中国のパワーIDMリーダー、製品構造と生産能力の二重アップグレード。 Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) は中国初のIDMメーカーの一つで、中国初の5/6インチライン、8インチラインから12インチの特色あるプロセスラインまで、会社は終始業界のリードを維持し、化合物半導体を含め、エピタキシャル、チップ設計と製造からパッケージまでの垂直統合モデルを形成した。この5年間、会社は急速に成長し、2018年から2020年までの売上高の複合増加速度は18.94%に達した。会社の業績予告によると、2021年に母の純利益は15.18-15.31億元で、前年同期比2145%-2165%増加し、非純利益は9.12-9.26億元で、前年同期比赤字と大幅な利益を得た。

自動車、工業などの需要は持続的に増加し、パワーデバイスの国産代替が加速している。電気化の程度が深まるにつれて、世界の電力半導体市場は2025年に342.5億ドルに達し、そのうち、工業IGBT 31億ドル、車用IGBT 55億ドルに達する。世界の電源IC市場は2026年に250億ドルを超える。また、2022年、中国の家電市場のIPMモジュールの需要は3億2600万個を超え、国産化率は15%未満になる。現在、中・ハイエンドのパワーデバイスは依然として不足しており、2月14日に英飛凌は値上げの手紙を発表し、24億ユーロに50%を増やして22年間の生産拡大に投資し、年内の生産能力の不足が続く見通しだ。海外の新エネルギー自動車の販売増加が海外の大手工場の限られた生産能力を占めているため、中国のパワーデバイスの供給不足はさらに拡大している。この背景の下で、生産能力が自主的に制御可能で、製品の反復が迅速なIDMメーカーが代替の第一選択となっている。

会社の製品構造は豊富で、マルチパスで成長空間を開く。現在、同社の製品には分立パワーデバイス(52%)、集積回路(34%)、LED(9%)の3つのプレートが含まれている。2020年、会社のMOSFETのグローバル市場占有率は2.2%に達し、10位にランクされた。IGBT分立デバイスの市場占有率は2.6%に達し、10位にランクされた。IPM市の占有率は1.6%に達し、10位にランクされた。電源管理チップはすでに中国のトップ10に入った。2021年上半期、IGBTの売上高は1.9億元を超え、IGBTモジュールはすでに大量に乗車した。IPMの売上高は4.1億元で、前年同期比150%を超えた。MEMSセンサーの売上高は1億4000万元で、前年同期比290%を超えた。豊富な製品ラインは会社に複数の成長曲線をもたらし、会社が単一品類の周期的な変動に対抗する能力を強化した。

会社の生産能力の釈放はちょうどいい時で、利益能力はだんだん体現している。現在、会社の生産能力は徐々に解放され、IGBTなどの中高級製品に焦点を当てており、海外の大工場の供給不足に直面しており、会社は率先して利益を得ることになる。今後、同社の8インチ生産能力は6.5万枚/月から7-8万枚/月に増加する。12インチは4万枚から6万枚/月に増加し、8億9000万個のMEMSセンサープロジェクトが着実に進んでいる。加えて、8インチラインは21年第3四半期に黒字に転じ、新たに12インチラインの株式の割合が少なく、生産能力の上昇は業績の牽引が小さく、会社の利益能力は徐々に改善される。

利益予測と評価:会社の生産能力と製品の二重アップグレードを考慮し、21-23年の売上高は72.62/100.15/126.63億元、帰母純利益は15.21/15.73/26.62億元と予想され、2022年の会社の三大主業の業界平均PE評価レベルを参考に、目標価格71.03-78.31元に対応し、初めて購入格付けを与えた。

リスクヒント:生産能力の上昇は予想に及ばず、下流市場の需要は予想に及ばない。

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