3月25日、 Shennan Circuits Co.Ltd(002916) (証券コード: Shennan Circuits Co.Ltd(002916) ;証券略称: Shennan Circuits Co.Ltd(002916) )は投資家関係活動記録表を発表し、会社は3月23日に機関投資家の調査研究を受け、3月25日に2021年年度ネット業績説明会を開催し、投資家の関心のある問題について解答した。
PCB業務が営業収入に占める割合は6割を超える
先日、 Shennan Circuits Co.Ltd(002916) が年報を発表しました。会社は2021年に営業収入139.42億元を実現し、前年同期比20.19%増加した。上場企業の株主に帰属する純利益は14億8000万元で、前年同期比3.53%増加した。基本1株当たり利益3.02元/株。会社の2021年度利益分配予案は、利益分配案の将来実施時の株式登録日の株式総数を基数として、全株主に10株ごとに現金配当9.50元(税込)を支給する。
2021年、会社のPCB業務は営業収入の62.66%を占め、そのうち通信分野が主な比重を占め、データセンター、自動車電子分野の売上高の割合は持続的に向上し、工業制御医療分野は安定した発展を維持している。2021年の通信市場の需要が減速し、会社が非通信分野市場でさらなる開拓を実現した影響で、通信分野がPCB業務に占める売上高は前年同期比で減少した。パッケージ基板業務は営業収入の17.23%を占め、その中には主にモジュール類パッケージ基板、記憶類パッケージ基板、プロセッサチップパッケージ基板が含まれている。2021年会社のストレージ類パッケージ基板は技術能力と生産能力の解放の面で突破を獲得し、FC-CSPパッケージ基板の製品技術能力が向上し、量産を実現し、会社のパッケージ基板業務の製品構造がさらに最適化を実現した。PCBA業務は営業収入の13.91%を占め、その中には主に通信、医療工業制御、自動車電子、データセンターなどの分野が含まれている。
PCBAとPCB業務の粗利率は前年同期比で減少した
なぜ2021年にPCBA業務の売上高が大幅に増加したが、粗利率は前年同期比で低下したのか。同社のPCBA事業は、顧客のニーズに応じてTurnkey、Consignの2つの販売モデルを採用している。また、2021年の通信市場の需要が減速した背景の下で、会社は既存の通信市場の顧客の需要を満たすと同時に、他の非通信分野の市場の開発に力を入れ、医療、自動車電子、データセンターなどの分野の売上高が増加した。同時に、一部の電子部品の世界的な供給不足と国際物流が疫病によって阻害された影響を受けて、サプライチェーンコストが上昇し、PCBA製品の粗利率に一定の影響を及ぼした。
また、2021年の通信市場の需要の減速の影響を受けて、会社のPCB業務の年間全体生産能力利用率は2020年同期より低下し、単位固定コストの割り当てが増加した。通信系PCB製品の構造調整により、低毛利PCB製品は前年同期比増加した。同時に、一部の主要原材料の値上げ、南通PCB新工場の連線坂などの要素の共同の影響を受けて、会社のPCB業務の粗利率は前年同期比で下がった。
以下は投資家関係活動の主な内容である:
会社はすでに全世界のリードする無線基地局の無線周波数の功放PCBのサプライヤーになりました
Q 1:すみません Shennan Circuits Co.Ltd(002916) PCBの業界での地位はどうですか?
答: 会社はプリント基板業界を30年以上深く耕し、プリント基板、電子組立、パッケージ基板の3つの主な業務を持っている。会社は国家トーチ計画重点ハイテク企業、プリント基板業界初の国家技術革新モデル企業と国家企業技術センター、中国電子回路業界協会(CPCA)理事長単位と標準委員会会長単位である。現在、会社はすでに世界をリードする無線基地局無線周波数功放PCBサプライヤー、中国をリードするプロセッサチップパッケージ基板サプライヤー、電子組立製造の特色ある企業となっている。2021年第1四半期のPrismark業界報告によると、2020年には世界のプリント基板メーカーの中で8位だった。
Q 2:会社のパッケージ基板業務の細分化市場でのリードを紹介できますか?
答: 会社のパッケージ基板業務は長年の発展を経て、すでに国際半導体産業に適応するために必要な品質体系を構築し、比較的豊富な運営経験を蓄積し、比較的豊富な人材備蓄と堅固な顧客基礎を持っている。
Q 3:会社の既存及びパッケージ基板工場での製品の位置づけを紹介してください。
答: 会社は現在深セン2社、無錫1社の成熟した運営のパッケージ基板工場を持っていて、その中で深センパッケージ基板工場の主な面型グループ類のパッケージ基板製品;無錫パッケージング基板工場は主にストレージ類パッケージング基板向けであり、FC-CSP製品の技術能力を備え、量産を実現している。会社は無錫、広州でそれぞれ建設と計画中のパッケージ基板プロジェクトがある。このうち、無錫高次バックチップ用IC基板製品の製造プロジェクトは主にFC-CSPパッケージ基板及び一部のハイエンドストレージ類パッケージ基板製品に向けられ、広州パッケージ基板プロジェクトは主にFC-BGAパッケージ基板、RFパッケージ基板及びFC-CSPパッケージ基板製品に向けられている。
Q 4:データセンター及び自動車電子は会社のPCB業務の主な分野として2021年に高速発展を獲得し、会社はこの二つの方面の主な製品タイプはどれらがありますか?
答: 会社はデータセンターの製品に応用して主に背板、高速の多層板があって、自動車の電子の製品に応用して主に高周波のマイクロ波板、フレキシブル結合板、厚い銅板があります。
2021年の帰母純利益は前年同期比相対的に安定している
Q 5:2020年と2021年の収入は2桁以上増加したが、利益が安定して進まないのはなぜですか。会社はどのような措置を取って製品の粗利率と競争力を高めますか?
答: 通信市場の需要調整の影響を受けて、2021年に会社のPCB業務製品の構造が変化し、低毛利製品は同期より増加した。
新工場の建設と新基地人員の備蓄に伴い、人工、減価償却、エネルギーなどの固定コストが増加し、同時に大口商品、原材料の値上げとサプライチェーンの需給関係が変動し、会社に一定のコスト圧力をもたらした。これらの要因は、2021年に売上高規模が大幅に増加すると同時に、帰母純利益が前年同期比相対的に安定していることを招いた。会社の新しい坂を登る工場の生産能力利用率がさらに向上し、注文構造の最適化、内部品質の改善、デジタル化とインテリジェント化が経営管理効率を向上させ、研究開発技術が高い投入を維持するなど、会社の利益能力と競争力の向上に役立つだろう。
Q 6:2021年の営業活動によるキャッシュフロー純額は前年同期比30.10%増加しましたが、主にどのような面ですか?
答: 会社の2021年の経営活動によるキャッシュフローの純額の増加は、主に会社の販売規模の増加による顧客からの返金の増加によるものである。
Q 7、会社の2021年の営業収入は20.19%増加したが、純利益の上昇幅は微小で、主な支出はどのような面で説明できますか?
答: 南通、無錫新工場建設及び新基地人員備蓄に伴い、人件費、減価償却、エネルギーなどの固定コスト支出が増加した。
Q 8:2021年の主要子会社の純利益が会社の純利益に占める割合はそれぞれいくらですか?
答え: 会社の主要子会社の純利益は35%前後を占めており、詳しくは会社の年報の「主要持株参株会社分析」の章を参照してください。
Q 9:2021年会社の電子組立とパッケージ基板の業務収入が急速に増加しました。主にどのような原因がありますか?
答: 基板業務において、無錫パッケージ基板の新工場は順調に坂を登り、取引先の需要が旺盛で、深セン工場の負荷は持続的に満ちている。電子組立業務では,ターゲット分野の顧客開発が順調で,turnkey業務構造の割合が増加した。
PCB業務の現在の生産能力利用率は80 より高い
Q 10:現在、各業務プレートの生産能力利用率はいくらですか?各プレートの業界サイクルはその段階まで運行されていますか?
答: パッケージ基板は現在満生産状態であり、PCB生産能力利用率は80%以上であり、各工場の状況は少し異なる。PCB(パッケージ基板を含む)は電子情報産業の基盤となるデバイスであり、Prismarkの報告によると、2021年-2026年には4.8%の複合成長率を維持し、そのうちパッケージ基板の複合成長率は8.6%であり、詳細な業界分析も会社年報を参照することができる。
Q 11:会社の下流でカバーされているアプリケーション分野と主な有名なお客様を紹介できますか?
答: 会社は高校の製品の製造に焦点を当てて、下流の応用分野は広範です。その中で、カバー通信(主に無線網、伝送網、コア網、固網ブロードバンドなどの企業レベルの応用シーン)、データセンター、工業制御医療、自動車電子、半導体などの分野のリードメーカーを指す。
Q 122021年会社は技術革新の面でどのような突破がありますか?
答: 2021年、会社のFC-CSP製品の技術能力は着実に向上し、量産を実現した。ストレージ製品は大規模な量産を実現した。
Q 13:会社の現在の研究開発投入に関する戦略措置を紹介していただけませんか。
答: 会社はずっと技術のリードする戦略を維持して、会社の位置付けの市場の分野ですべて研究開発の投入があって、特にFC-CSP、FC-BGA、自動車の電子PCB、データセンターPCBなどの分野はすべて持続的な投入を維持します。
Q 14:会社のハイエンド製品PCB業務は現在どのような細分化分野に応用されていますか?
答: 会社は高校の製品の製造に焦点を当てて、下流の応用分野は広範です。このうちPCB業務カバー通信(主に無線網、伝送網、コア網、固網ブロードバンドなどの企業レベルの応用シーンを指す)、データセンター、工業制御医療、自動車電子などの分野を指す。
南通3期はすでに生産を開始して、現在まだ坂を登る過程の中で
Q 15:現在、会社の主な業務が市場で直面している挑戦と困難は何ですか。
答: 会社は主に3つの業務があり、パッケージ基板と電子組立業務はいずれも高速成長を維持し、PCB業務は2021年に中国の通信需要が減速したため、影響を受け、5.1%の微幅成長があった。同時に、会社もデータセンター、自動車電子などの市場を大いに開拓し、急速な成長を獲得した。長期的に見ると、会社は新しい分野と新しい市場の成長性、会社の競争力に自信を持っている。
Q 16:南通三期の登り坂はどうですか?ICキャリアの第2期第3四半期は生産を開始することができますか?今年第1四半期の通信全体の需要と製品構造はどうですか?
答え: 南通三期は2021年にQ 4で生産を開始し、現在も坂を登る過程で、正常に進展している。ICキャリアは通常時間計画通り、Q 4の生産開始が見込まれており、同社はQ 3の早期生産を目指して全力で推進している。今年第1四半期の通信需要は昨年第4四半期に近いが、比較すると、中国の通信需要は依然として減速しており、海外の通信は正常に増加している。
Q 17:会社は現在、自動車電子、高次パッケージ基板などの新市場と新製品を開拓しています。
答: 自動車電子、高次パッケージ基板領域の顧客認証周期が長く、パッケージ基板製品の技術能力要求が高く、会社は顧客と緊密な連絡を保ち、顧客のニーズをタイムリーに把握する。同時に、会社も関連分野の研究開発に投入する。
Q 18:1 q 22原材料の欠品状況は昨年より緩和されていますか?説明を量子化できますか?材料不足は主にそれらの原材料に集まっていますか?いつ緩和される予定ですか?
現在、会社のPCBとSUBの業務材料の供給は正常で、電子組立業務の一部のチップ、部品の供給は緊張している。会社は重点物資の備蓄を適切に増加し、多元化の供給源を確立するなどの多種の手段を通じてサプライチェーンの安全と安定を保障する。
原材料価格の上昇などの影響を様々な措置で防ぎます
Q 19:マクロ経済は会社の业务に対してどんな方面の影响があって、コントロールできる方面はどれらがありますか?
答: PCBは電子情報製造産業の基礎産業としてマクロ経済サイクルと相関が高い。全体的に言えば、世界の疫病、中米経済貿易関係、世界経済の成長などはいくつかの不確定に直面しており、関連する需要のリズムは現在減速している。会社はマクロ経済の変化に密接に注目し、積極的に対応し、運営管理能力を絶えず改善し、在庫、売掛金及びキャッシュフローなどの管理を強化し、会社のリスク対応能力を強化する。同時に、新しい市場の新しい分野を大いに開拓し、市場構造の配置を持続的に最適化している。
Q 20:疫病は会社の深セン、南通、無錫などの工場の生産能力と広州の建設に影響がありますか?どのくらいの影響がありますか?現在、操業停止はありますか?
答: 会社は防疫関連の要求に従って、各防疫措置を着実に推進して、生産経営を穏当に手配して、取引先の需要を満たすことができて、影響は相対的にコントロールできる。
Q 21:原材料の値上げとインフレ予想が会社に与える影響は何ですか?会社の製品の価格伝導メカニズムは順調ですか?値上げスペースはどのくらいですか?
答: 会社の原材料の種類は比較的に多くて、主に銅板、半硬化片、金塩、銅球、乾膜、インク、銅箔などを覆って、会社は最近原材料の価格は全体的に安定を維持して、会社は持続的に国際市場の銅などの大口商品の価格の変化に関心を持って、そしてサプライヤーと取引先と積極的な疎通を維持して、そして注文の構造を最適化することを通じて、技術の革新を加速して、原材料在庫管理などの方式を強化し、内部運営効率を持続的に向上させ、重点物資の備蓄を適切に増加させ、多元化の供給源を確立するなどの多種の手段でサプライチェーンの安全安定を保障し、原材料価格の上昇などの面でもたらした影響を防ぐ。
電子相互接続分野に引き続き専念し、三大プロジェクトの建設を推進する
Q 22:自動車電子の将来性についてどう思いますか?市场竞争が激化する中で、会社はどんな核心竞争力がありますか?
答え: 自動車電子市場は会社の重点分野の一つであり、広大な発展の見通しがある。会社が従来の通信などの分野で蓄積した技術、品質、サプライチェーンなどの優位性は自動車電子分野のインテリジェント化傾向をよく満たすことができる。
Q 23:会社の今年の主な発展方向と目標を紹介できますか?
答: 会社は引き続き電子相互接続分野に専念し、「3-In-On」戦略をめぐって、PCB下流市場と半導体産業の発展チャンスをしっかりとつかみ、南通三期自動車電子工場の建設と坂登り、無錫高次逆チップ用基板プロジェクトと広州半導体パッケージ基板の新基地の建設を推進する。会社は2022年にマクロ経済の不確定要素に積極的に対応し、年度経営目標をしっかりとめぐり、安定した成長を実現する。
Q 24:企業の今後3年間のデータセンタープレートの戦略的配置はどうなっていますか?現在のビジネスの発展状況はどうですか?
答え: 世界デジタル化の波とCOVID-19疫情の要素が重なり、データセンター市場の需要は急速に増加している。会社はデータセンター市場の成長を引き続き見ている。会社は次世代サーバープラットフォームのアップグレードに伴い、製品構造を絶えず最適化する。南通二期工場の秩序ある坂登りを推進し、データセンター業務の発展に生産能力の空間を提供する。
