チップ価格は曲がり角を迎えるのか?

4月には、イタリア半導体を含む複数の半導体メーカーの値上げ手紙が発効し、MCUやPMICなどのチップの市場価格が再び引き上げられた。一方、スマートフォンなどの端末市場では、注文切りが頻繁に伝えられており、携帯電話のSoCチップも値下げの声が出ている。

昨年1年間の供給不足と値上げを経て、現在のチップ市場は従来の「一辺倒」の情勢を変え、一部の製品は依然として供給が不足しているが、一部の製品は在庫が高い状況にある。これはチップ市場の価格の曲がり角が来ることを意味しているのだろうか。

MCUチップ供給は依然として偏屈である

イタリアの半導体はこのほど、ディーラーに値上げの手紙を出し、今年第2四半期にMCU、電源管理チップなどすべての製品ラインの価格を再び値上げすると発表しました。値上げの原因について、イタリアの半導体は、世界の半導体製品の不足が続いていることを短期的には好転の兆しがないと明らかにした。会社は製造業に大いに投資してきたが、原材料コストやエネルギーと物流コストは消化できないレベルに達している。

実際、イタリアの半導体は2021年第4四半期にチップ価格を1ラウンド引き上げた。今年1月末の財務報告電話会議で、イタリアの半導体CEOのJean-Marc Chery氏は、現在、イタリアの半導体が蓄積している注文の視認度は約18カ月で、計画されている2022年の生産能力をはるかに上回っていると述べた。

イタリア半導体がMCUの供給が需要に追いつかない局面に直面しているだけでなく、現在、MCU、電源管理チップ市場全体が供給が偏っている状態にある。あるチャネルメーカーは、MCUチップの不足状況について、今年初めから仕入れが難しい状況に直面し、多くの小さな会社が入荷できないと説明しています。調査機関Yole Developpementの報告によると、MCU価格は2022年に上昇を維持し、製品単価は高位を維持するか、2026年まで続くと予想されている。

このような状況が発生したのは、セディコンサルタント集積回路センターのテンラン責任者が、主に新規生産能力の制限を受けているからだと考えている。2021年の世界MCU市場規模は約200億ドルで、2022年のMCU市場規模は依然として10%~15%の成長率を維持する見通しだ。今年第1四半期のMCU欠品現象は依然として存在し、主に海外の大工場の新規生産能力が限られており、生産拡大には比較的長い時間がかかる。また、パワー半導体、MPUなどの製品は需給が厳しく、製品の価格が上昇し続けている。

CINNO Research半導体事業部のElvis Hsu社長も、ウエハ代行生産能力の持続的な供給不足と自動車工業の転換から電気化とインテリジェント化がMCUの不足の主な原因だと考えている。MCUの多くは8インチウエハ成熟プロセスを用いて量産されている。現在、8インチウエハの代替生産能力はほとんど増加していない。世界の各ウエハ代行は新生産能力の拡大を続けているが、90ナノメートル以下のプロセスに焦点を当て、主に先進的なMPUやGPUなどの製品ラインに焦点を当て、MCUの将来の生産能力の増加幅を制限している。

携帯電話SoCチップ需要低下

依然として供給が追いつかないMCUとは異なり、携帯電話SoCなどの消費チップは注文削減の挑戦に直面し始めた。これまで業界では、アップルがiPhone 13、iPhone SE 3、AirPodsの3大製品ラインの注文を削減したという情報があり、このうちAirPodsの年間注文量は1000万組減少する。最近、中国の主要アンドロイド携帯電話ブランドが約1億7000万台の注文を削減したという報道もある。市場研究機関Counterpointアナリストの王哲宏氏は、現在、スマートフォン市場全体の在庫レベルが不合理に高く、最終的に修正されると指摘した。Counterpointは今年のスマートフォン市場の成長率を約5%に引き下げた。

端末市場の冷え込みは自然に上流チップ市場に影響を及ぼし、最近、第2四半期に5%~10%のオファーを下げる可能性があるという連絡が出ている。CINNO Researchのデータによると、2月の中国のスマートフォンSoC市場の販売台数は1月の前月比、前年同期比2上昇後に下落し、全体の市場端末の販売台数は前月比約24%減少し、前年同期比約20.5%減少した。これに対し、ElvisHsu氏は、携帯電話市場は5 Gスマートフォンが殺し屋級の応用に欠けているため、消費者の乗り換え意欲を刺激することができず、価格が「甘い点」に達していないため、端末の需要が大幅に弱まっていると明らかにした。今後、5 G SoCチップは在庫レベルがますます高まっている状況で、価格面で市場の需要を駆動するために妥協すると予想されています。

スマートフォンは消費電子市場の風向標とされてきた。携帯電話SoCの冷え込みは、他の消費チップの市場状況に影響を与えるに違いない。市場のパフォーマンスを見ると、2022年に入ってから、英偉達GeForce RTX 30シリーズとAMD Radeon RX 6000シリーズのグラフィックスカードの価格が明らかに下落した。掘削ブームが徐々に消えるにつれてGPUの需要量は正常に戻っている。GPU価格は急騰期を経て下落する見込みだ。生産コストの削減により、英偉達の供給価格が8%から12%に下がるという情報がある。

メモリ価格の上昇と下落は同じではありません

第2四半期のメモリ市場は上昇と下落が異なる。集邦コンサルティング報告書によると、売買双方の在庫がやや高いことに加え、デスクトップ、ノートパソコン、スマートフォンなどの需要面が世界的なインフレなどの影響を受け、消費者は購入力を弱めている。この場合、第2四半期のDRAM市場では供給過剰が予想され、DRAMの取引平均価格は下落し、下落幅は5%以内となる。

NANDフラッシュメモリの市場状況は比較的良好で、5%~10%の上昇が見込まれている。しかし、上昇の原因は端末の需要ではない。実際、第2四半期の購買側の備品注文は相対的に保守的で、価格の上昇の主な原因は2月に鎧侠と西部のデータ工場で爆発した原料汚染事件である。このイベントの影響でNANDフラッシュメモリの供給量が減少した。

Elvis Hsu氏は、昨年第4四半期から今年第1四半期にかけて、一部の消費端末市場、例えばパソコン、スマートフォンなどの在庫が上昇し、異なるアプリケーションのチップが市場の需給と価格の面で相違していると分析した。集邦コンサルティングアナリストの曽冠玮氏も、現在、各IC設計業者の在庫は高いが、チップ全体の需給は売り手市場にあると述べた。

細分化された分野別にみると、サーバー用SSD市場では、OEMメーカーが第2四半期の受注に保守的な態度をとり、準備戦略が保守的で、下半期の受注に影響を与え続け、年間出荷目標の引き下げを招く可能性がある。企業用SSD市場では,サーバクラスとデータセンターの調達量が依然として増加している.テレビ、パソコン、タブレットなどの消費財の需要は弱体化し続けている。Uディスク、フラッシュメモリカードなどの製品の需要も依然として不振だ。

チップ価格の曲がり角は?

上記の異なる市場状況から見ると、昨年1年間の供給不足と値上げを経て、現在のチップ市場はすでに従来の「一辺倒」の情勢を変え、一部の製品は依然として供給が不足しているが、一部の製品は在庫が高い状況が現れている。これは市場の曲がり角が来ることを意味しているのだろうか。

騰冉氏は、少なくとも現在、チップ市場の需要が分化していると考えている。2021年、世界のチップ市場規模の成長率は記録的に26.2%に達し、チップ需要は価格上昇要因を強く重ね、各主要チップサプライヤーの売上高、利益を倍増させた。2022年にはチップ市場の需要が分化する。

曽冠玮氏によると、全体的に消費性電子用チップの一部の品目には確かに在庫が高い圧力があり、小規模IC設計業者はより多くの販売経路を求め始め、一部の在庫の高いモデルは値下げや付加費用を下げる方法で価格を交渉しているという。しかし、サーバー、車用、工業用チップの需要は依然として健康で、例えばMCU、電源管理IC、現在価格は依然として安定しており、品切れのモデルは引き続き値上げされている。

では、今後しばらくの間、チップ市場の動きはどのように発展しますか?騰冉氏は、チップ市場の需給の構造的分化相場がさらに現れ、携帯電話に代表される消費電子製品の需要増速変換が下流のチップ供給構造に変化をもたらし、チップ価格が衝撃を受ける可能性があると考えている。自動車チップ分野の需給関係は依然として緊迫しているが、世界の自動車チップサプライチェーンが徐々に回復するにつれて、昨年の価格高騰の相場に比べて下落するだろう。

Elvis Hsu氏は、端末消費市場はずっと上流産業チェーンの主な駆動力であり、例えば自動車市場は端末新エネルギー自動車と世界のゼロ炭素排出傾向によって新しい自動車チップ需要をもたらしていると強調した。5 G浸透率の増加は通信チップと設備の技術と供給の同期向上を駆動する。ここ2年間、半導体市場の低在庫レベルとオタク経済の急速な発展は、前例のない上流チップの需要を生み出した。今日に至るまで、市場の需要はすでに分かれており、自動車や一部のHPC、AIoTチップが成長の動力を維持しているほか、残りの消費市場の需給は質的に変化しており、将来的には上流サプライチェーンに価格上の大きな圧力をもたらすに違いない。

チップ需要構造性の変化はチップ設計、製造、封止の一環であるメーカーの戦略的位置づけ、技術革新速度、製品プラットフォームの品質と完全性、顧客に対する粘度をさらに試す。将来、中小規模企業が代替製品だけを作り、革新的な研究開発に着手せず、代行者の値上げコストを転嫁することができなければ、運営圧力に直面するだろう。

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