Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) ::業績は予想に合致し、パッケージ基板業務は高く増加した

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イベントの概要

4月8日、同社は2021年の業績速報を発表し、2021年の営業収入は50.4億元で、前年同期比24.9%増加し、帰母純利益は6.2億元で、前年同期比19.2%増加し、非帰母純利益は5.9億元で、前年同期比102.5%増加した。試算によると、同社の21 Q 4の売上高は13.2億元で、前年同期比29.0%増加し、帰母純利益は1.3億元で、前年同期比105.7%増加し、非帰母純利益は1.2億元で、前年同期比66.6%増加した。同社は2022年Q 1の業績予告を発表し、2022年第1四半期の純利益は1.8-2.1億元で、前年同期比77.5%-107.1%増加すると予想している。非純利益は1.15-1.25億元で、前年同期比5%-14.1%増加した。

通年の業績は予想に合致し、パッケージ基板業務の伸び率は目立っている。

会社の2021年の業績の高増加は主に:1)世界の半導体景気の持続的な高位、会社のパッケージ基板業務の高速成長、収入の増加は約98.3%で、成長率は目立っており、現在は拡大を加速している段階にあり、将来の売上高はさらに増加する見込みである。2)世界的な疫病の緩和と経済回復、PCB業界の生産と販売が盛んで、子会社の広州興森快速と宜興シリコンバレーの拡産が着実に推進され、PCB業務の収益と利益はいずれもある程度増加した。3)会社のリーン生産が初めて効果を発揮し、経営効率がさらに向上し、粗利率がさらに向上し、コスト費用率が低下し、利益能力がさらに強化され、会社の非帰母純利益は5.9億元で、前年同期比102.5%増加した。

第1四半期の売上高は19%増加し、非帰母純利益の伸び率は減速した。

1)第一四半期に子会社の宜興シリコンバレーの生産能力の解放、広州興森の迅速な生産能力の着実な向上及びパッケージ基板業務の注文が満ち足り、Finlineが安定的に増加し、会社全体の収入規模は約19%増加した。2)第1四半期に会社が鋭駿半導体の一部の株式を譲渡して投資収益が約6100万ドルになり、会社の帰母純利益が高くなった。第1四半期に発生した株式激励費用は1575万元、子会社の興科半導体パッケージ基板が正式に生産されていないため、損失やFCBGAパッケージ基板の建設を計画している業務の増加した従業員コストなどの支出により、会社の純利益が2000万元を超え、第1四半期の非回収後の純利益の伸び率が減速した。

パッケージ基板業務は長期にわたって可能であり、会社の将来の成長をリードする。

会社はパッケージ基板業務を積極的に開拓し、会社の将来の成長空間を開く:1)短期的に見ると、大基金プロジェクトの生産開始を目前にして、パッケージ基板業務の生産能力はさらに向上し、会社は現在BT基板の生産能力は2万平/月で、大基金プロジェクトは3万平/月の基板生産能力と1.5万平/月類の基板生産能力を増加する計画で、初の1.5万平米/月のBT基板生産ラインは2022年上半期に生産を開始する予定である。会社のパッケージ基板の生産能力をさらに拡充する。2)中長期的に見ると、FCBGAパッケージ基板は現在、基本的に海外メーカーに独占されている市場局面にあり、知能運転、5 G、ビッグデータ、AIなどの分野の需要が急増するにつれて、FCBGAパッケージ基板は長期的に生産能力が不足している状態にあり、中国大陸のFCBGAパッケージ基板分野は Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) のほか、 Shennan Circuits Co.Ltd(002916) だけがFCBGAの生産能力を備えており、会社は積極的にFCBGA業務を配置し、一期は2025年に生産を達成する。第2期計画は2027年12月に生産を達成し、第2期の生産後の収入は56億元増加し、純利益は13億元増加する見通しだ。

投資アドバイス

会社の業績予告によると、2021年の帰母純利益は6.21億元(これまで6.02億元)と調整され、周辺環境の変動を考慮して、22-23年の帰母純利益は7/9億元(これまで7.53/9.54億元)を引き下げ、2022/4/8の終値でPEは23/20/16倍となり、「購入」の格付けを維持した。

リスクのヒント

新築生産能力は予想に及ばず、下流需要は予想に及ばず、プロジェクト建設資金のリスク、周辺環境の変動リスクをタイムリーに計画していない。

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