立信会計士事務所(特殊普通パートナー)
について
不特定対象者への転換可能債権申請書類の発行
の第2回審査質問状の回答
信会師函字[2002]第ZF 074号上海証券取引所:
＊＊＊ China Securities Co.Ltd(601066) から貴社の上証課審査（再融資）〔202237号『＊＊＊ Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.Ltd(688689) 不特定対象者に対して転換債務申請書類を発行する第2回審査質問状について』（以下「審査質問状」と略称する）を受領しました。これに対して、私達は真剣に研究して、そして審査の質問状の要求に基づいて、 Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.Ltd(688689) (以下は“発行人”あるいは“ Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.Ltd(688689) ”)に対していくつかの検査プログラムを補充して実施して、そして関連事項に対して以下のように説明して、本所は2021年1月から9月までの期間の財務諸表を監査して審査することを委託していないで、以下の検査プログラムと検査プログラムを実施した結果は発行人に協力して貴社の質問の目的に返事するためだけで、監査またはレビューは構成されません。
特別な説明がない場合、本審査質問状の回答における略称は、「 Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.Ltd(688689) 転換社債募集説明書(申告稿)」の略称と同じ意味を有する。特別な説明がなければ、以下の単位はいずれも万元であり、本説明において明細項目金額の加算の和と合計数に尾差がある場合は、四捨五入によるものとする。
審査質問状問題「1.ゲージ級半導体デバイス産業化プロジェクトについて」
第1回の回答によると、(1)海外メーカーはゲージ級半導体分野でリードしており、2020年には世界トップ10のゲージ級半導体メーカーが海外メーカーであり、ゲージ級半導体デバイスの国産化率は低い。2022年2月22日現在、会社の自動車類の取引先の注文金額は323192万元である。(2)本プロジェクトで主に生産した自動車規格級小信号デバイスの測定単価は歴史販売状況とほぼ一致し、電力デバイスの測定単価は歴史販売データより高い。(3)将来、中国の自動車規格級半導体デバイスの市場競争構造は独占競争から十分な競争に移行する。
発行者に説明してもらう:(1)車規級半導体デバイスに関する業界標準と結びつけて、車規級半導体が他の分野の製品に比べて製品性能などの面での特殊な要求を説明し、関連要求が原材料、各段階の生産技術などの面での具体的な実現方式と発行者の既存、研究及び募集プロジェクトに関する技術との対応関係を説明し、発行者は今回の募集プロジェクトを実施する技術基礎を備えているかどうか。(2)今回の募集プロジェクトに関わる製品のタイプと応用シーンは中国の外車規級半導体メーカーと比較しての差異であり、関連技術は中国の外車メーカーの優劣に比べて、注文開拓に障害があるかどうか、そして相応のリスク提示を行う。(3)今回の募集プロジェクトで生産された車規級小信号デバイスと電力デバイスの単価と生産能力の具体的な測定過程は、将来の市場競争の激化、供給の増加、技術の更新などの要素が価格と生産能力に与える影響を十分に考慮しているかどうか、関連予測結果に慎重性と合理性があるかどうか。
会計士に申告して上記の事項を審査し、明確な意見を発表してください。
発行者回答説明
一、車規級半導体デバイス関連業界標準と結びつけて、車規級半導体が他の分野の製品の製品性能などの面での特殊な要求、関連要求の原材料、各段階の生産技術などの面での具体的な実現方式及び発行者の既存、研究及び募集プロジェクト関連技術との対応関係を説明し、発行者が今回の募集プロジェクトを実施する技術基礎を備えているかどうか
(I)ゲージ級半導体デバイスに関する業界標準と結びつけて、ゲージ級半導体が他の分野の製品に比べて製品性能などの面での特殊な要求を説明する。
異なる応用シーンと技術パラメータの要求に従って、半導体分立デバイスは消費レベル、工業レベル、車規レベル、軍需産業レベルの4つのレベルに分けることができ、各レベルの製品性能に対する要求は以下の通りである。
消費級工業級車規級軍需産業級
応用携帯電話、PCなどの工業制御自動車電子軍需産業応用
温度0-70℃-40℃-85℃-40℃-150℃-55℃-150℃
湿度が低い環境によって0-100%から100%
振動/衝撃が低くて高い
寿命1-3年5-10年15年>15年
非効率試験規格JESD 47等JESD 47等AEC-Q 100等MIL-STD-883等
消費級工業級車規級軍需産業級
システムコストが低く、最高
強化パッケージ、高低温と強化パッケージ、高低温と特殊要求防水などの防水、防腐、防湿など
放熱等の放熱等
高い信頼性と高い信頼性
消費レベル/工業レベルの半導体デバイスに比べて、ゲージレベルの半導体デバイス製品の性能の特殊な要求は、まず自動車の特殊性に由来する。
第一に、自動車は高級耐久品であり、設計ライフサイクルが長く、一般的に15年か20万キロであり、消費品や一般工業品に比べて、デバイスの安定した動作が要求される時間が長い。第二に、自動車は人身安全に関わる交通手段であり、各種の作業環境に適応する必要があり、特に高温厳寒、大嵐雨などの極端に劣悪または異常な環境下で依然として性能を維持する必要があるため、デバイスの正常な動作の温度と湿度範囲、振動、衝撃または電磁干渉に対する能力は消費級と工業級製品より高い。第三に、現代自動車の集積化、インテリジェント化、電子化の程度が絶えず向上しているため、各構成システム部品の失効率に対する要求は相応に向上し、例えばコアデバイスに隠れた危険性があり、大規模なリコール措置を招くこともある。現在、市場は車規級半導体デバイスがゼロ損失効率に達することを要求しており、国外のリード企業はすでに千万分の5の損失効率に達することができ、このレベルは消費級と工業級製品よりはるかに高い。
次に,ゲージ級半導体デバイスは製品信頼性の認定要求が異なる。消費レベルと工業レベルの半導体製品にもプロジェクトの信頼性試験要求があるが、一般的には非強制的である。車規級製品の信頼性試験の要求は強制的であり、試験基準はさらに極致化している。自動車電子委員会が制定した車規級半導体分立デバイス製品標準AEC-Q 101シリーズ標準を例にとると、この標準は消費級と工業級分立デバイス製品に比べて以下の特徴がある。
1、項目がもっと多くて、AECQ-101認証は製品に対するテスト項目が25項目以上に達して、その他の標準は強制テスト要求がない。
2、試験周期が長く、判定基準が厳しい。AECQ認証は最も長い試験時間と最も厳格な判断基準を選択して実行するが、他の基準は試験方法をより強調し、試験判定は異なる厳格度の選択を提供し、すべての項目をカバーすることを要求しない。
3、試験ロットが多い。AECQは少なくとも3ロットのサンプルが合格することを要求し、その他の標準的な試験ロットの要求は比較的緩やかである。
4、AEC標準は製品性能と信頼性試験項目のほか、試験前後のサンプルに対して構造分析を行い、パラメータが標準範囲内に変化しても、層別、欠損などの異常が発生しても通過できない。
5、AEC標準はまたテスト技術、銅線技術、パッケージング過程の制御などの細部に対して具体的な要求を提出し、これらも消費級と工業級の製品標準がない。
最後に、車規級半導体デバイス製品は寿命、許容誤差率、信頼性などの性能面での高い要求と、デバイスに対する厳しいテスト基準は、サプライチェーンの面で長い認証周期と高い認証敷居として体現されている。端末完成車工場は長期安定生産を保障するため、ある車種のライフサイクル内に、備品備品の正常な供給を保証する必要があるため、完成車部品と完成車全車の試験及びシステムマッチング状況をさらに強調し、これによって自動車工業がサプライチェーンと共に成長することを強調する特徴を形成した。サプライチェーンに入ると、サプライヤーは完成車工場の補助と育成を受け、一般的には簡単に交換されたり淘汰されたりしません。このような安定した協力関係は、車規級製品の品質の安定性を保証するのに有利である。
以上のように、車規級半導体は他の分野の製品に比べて、製品性能、信頼性の要求、テスト基準とサプライチェーン認証などの各方面でより高い特殊な要求がある。
(II)関連要求の原材料、各段階の生産技術などの面での具体的な実現方式及び発行者の既存、研究及び募集プロジェクトに関する技術との対応関係、発行者が今回の募集プロジェクトを実施する技術基礎を備えているかどうか
1、自動車規格級半導体装置に関する要求は原材料、各段階の生産技術などの面での具体的な実現方式
ゲージ級半導体分立デバイスは原材料、設計、生産からテストまでの各段階が消費/工業級製品と区別され、より多くの設計要素、設計残量、パッケージ性能を考慮する。具体的な実現方法は以下の通りである。
プロジェクトの具体的なやり方は車規級部品の要求を実現する方式である。
シリコンウエハはダイヤモンドブレードで切断する過程で、ブレードと切断溝の界面に切断路寸法幅厚さを一定に増加させる機械的損傷層が存在し、切断路の幅を増加させることで損傷層がウエハ機能領域に延びるパラメータの変化を低減し、性能信頼性の低下リスクを低減することができる。
チップ内部の電場分布をより均一にし、ピーク電流能力、逆耐圧能力を向上させ、グラフィック面取りアークを増加させることができる。
従って、より強い耐過渡衝撃能力を備え、信頼性を向上させ、失効率を低減する
原材料:チップは不動態化層の厚さを増加し、厚さの均一性を制御し、外部環境とチップ内部電場の隔離を強化し、複合不動態化層設計を採用する。
効果、一貫性と環境耐性を向上させ、より高い動作温度範囲を達成
逆パラメータ設計を最適化し、製品の過渡過電圧能力を向上させ、極端な環境下での作業信頼性を向上させる。
不純物源の均一分布技術を採用し、拡大する。
PN接合のより平坦化、不純物分布のより理想的な要求により、パラメータの一致性を向上させ、電散炉恒温区温度精密制御技術を低減する。
フィールド局所破壊のリスク、デバイス信頼性の向上
など
流動性、結合力、応力、密封性と放熱能力などの面で性能がより優れ、原材料を保証する:プラスチック封止材はより高い等級のプラスチック封止材完成品が密封性、放熱能力、機械応力などの面でより優れた能力を達成し、完成品の信頼性に重要な保証を提供する
パッケージ設計は局所パッケージ環境制御技術を導入し、密閉軌道設計、不活性ガス保護などの方式を採用し、材料の酸化リスクをよりよく制御する。
プロジェクトの具体的なやり方
