\u3000\u30 Guangdong Tengen Industrial Group Co.Ltd(003003) 73 Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.Ltd(300373) )
投資のポイント
2021年の会社の売上高、帰母純利益は前年同期比68%、103%増加した。同社は2021年の年報を発表し、年間売上高は44.0億元で、前年同期比68.0%増加し、帰母純利益は7.7億元で、前年同期比103.1%増加し、粗利率は35.1%増加し、前年同期比0.8 pct上昇し、帰母純金利は17.5%上昇し、前年同期比3.0 pct上昇し、予想に合致した。
2021年のデバイス販売台数の増加は収入の増加を推進し、シリコンシートの価格は上昇した。製品別に見ると、2021年の半導体デバイスの収入は35.2億元で、前年同期比60.8%増加し、主に半導体デバイスの販売台数の増加によって推進され、半導体の販売台数は前年同期比74.4%増の303.3億匹に達し、2022年の電力半導体業界の景気向上に伴い、半導体デバイスの収入は引き続き増加すると予想されている。2021年の半導体チップの収入は4.9元で、前年同期比23.9%増加し、成長率は会社全体の収入の成長率を下回った。2021年の半導体シリコンチップの収入は3.3億元で、前年同期比160.0%増加し、収入増加の主な原因はシリコンチップの価格が上昇し、シリコンチップの販売台数は2952.5万枚で、前年同期比47.9%増加し、シリコンチップの販売価格は11.2元/枚で、前年同期比75.8%増加した。2021年の半導体シリコンシートの在庫量は270万枚で、前年同期比81.0%増加し、主因子会社の青洋生産能力が拡充され、生産量が釈放され、製品の備品量が増加した。
2021年にチップ、シリコンチップの粗利率が改善された。同社の粗利率は0.8 pctから35.1%に上昇し、主に半導体チップ、半導体シリコンシートの粗利率はそれぞれ7.7、4.1 pctから39.9%、34.47%に上昇し、半導体デバイスの粗利率は33.9%で、前年同期より0.3 pctやや低下した。
研究開発をベースに、会社の持続的な発展を支援します。会社は新製品の研究開発に投入を増やし、製品のアップグレードと世代交代を支援する。IGBT製品については、8インチプラットフォームのTrench 1200 VIGBTチップの開発が完了し、対応するIGBTモジュール製品が大量に市場に投入され、大量の注文を獲得した。会社はTrenchFieldStop型技術を利用して、デバイスの飽和圧力降下と遮断損失を低減し、1200 V 40 A、650 V 50 A/75 Aシリーズの単管製品を発売し、小ロットの納品生産を開始した。MOSFET製品の面では、会社は製品の設計、製造技術と品質システムの全面的な最適化とアップグレードを完成し、高圧SJ製品の研究開発への投入を増やし、600 V、650 Vと700 Vの3シリーズ製品の設計開発とフローシートを初歩的に完成し、そのうち650 V初のSJ製品は1000時間の信頼性検証を完成し、応用試練の検証を行っている。3世代半導体では、SiCモジュールおよび650 V SiC SBD、1200 VシリーズSiC SBDの全シリーズ製品の開発と市場発売に成功し、SiC MOSは重要な進展を遂げている。
投資アドバイス
収益予測。会社はすでに技術優勢、産業チェーン優勢、取引先優勢、品質管理優勢、マーケティング管理優勢、規模化供給などの核心優勢を形成し、新基礎建設政策、炭素達峰と炭素中和などの政策の推進の下で、5 G通信、新エネルギー自動車と光伏エネルギー貯蔵などは高速成長モデルを開き、電力半導体業界の急速な発展を推進し、私達は会社がこのチャンスをしっかりと握りしめ、急速に業務を開拓すると判断した。私たちは22-23年の利益予測を引き上げ、24年の利益予測を追加し、20222024年の売上高は60.1/76.8/92.2億元、帰母純利益は10.4/12.8/155.5億元、EPSは2.03/2.49/3.03元/株で、現在の株価に対応するPEは31.78/25.91/21.32倍で、会社に「増持」格付けを与えた。
リスク提示
IGBT、SiC技術の突破は予想に及ばず、生産能力の拡張は予想に及ばず、業界競争が激化している。
