\u3000\u30003 An Hui Wenergy Company Limited(000543) 00054)
会社の研究開発能力は抜群で、CMP研磨パッドなどの半導体消耗品は国外独占を突破した。会社は主に集積回路チップの設計とプロセス技術材料、光電表示材料、印刷コピー汎用消耗材料などの研究開発、生産とサービスに従事している。半導体プロセスプロセス技術材料分野では、CMP研磨パッドの全プロセスコアの研究開発と製造技術を全麺的に把握している中国唯一の企業であり、中国で唯一フレキシブルOLEDPIスラリーを量産し、パネルG 6世代ラインでテストに合格した企業でもある。汎用消耗品の印刷については、会社の全産業チェーンの配置は、上流材料の自主製御可能な生産能力を持ち、印刷国産化のきっかけをつかんでいる。2021年、同社の汎用消耗品事業の売上高は85%、粗利益率は29%だった。CMP関連の売上高の割合は4%から13%に上昇し、粗利益率は過去最高の63%（YoY 35 pct）に達した。
半導体市場の繁栄とパッケージ技術、プロセスのアップグレードはCMP需要を牽引している。CMPはウェハ製造のキーテクノロジーとして、CMP研磨パッドなどの関連消耗品市場が半導体需要の増加に伴い拡大している。ICInsightsは、2022年に世界のウェハ生産能力が8.7%増加すると予想しています。プロセスの縮小とパッケージ技術の更新の反復に伴い、CMPの応用範囲が広がり、回数も大幅に増加した。SEMI統計によると、2021年の世界CMP研磨パッド市場は約9億ドル、研磨液は約14億ドル。半導体消耗品分野には顧客、技術、特許の3つの壁があり、会社はすでに段階的に突破を実現している。21年末、会社の顧客はすでに中国の4大ウエハ工場などを突破し、洗浄液などの新製品も順調に顧客認証を通過し、放出量は目前に迫っている。
折りたたみ携帯電話はまだ盛んで、PIスラリーは柔軟性OLEDパネルの核心材料である。ポリイミド（PI）はフレキシブルスクリーン基板を製造する第一選択材料であり、各種の折り畳み端末の台頭に伴い、市場の大幅な拡大を迎えることが期待されている。DSCCは2021年に世界で798万台（YoY 254%）を出荷し、CAGR 47%で2026年まで成長すると予測している。対応するフレキシブルAMOLED基板PIスラリー市場は、CINNOの予測によると、2025年に4億ドルを超え、20202025年にCAGR 32%となる。中国の主要パネル工場のフレキシブルOLED生産ラインの建設がほぼ完成したことに伴い、同社のYPI製品は同時に導入され、YPI業務は間もなく急速に長期化する。また、同社のPSPI、INKの検証は順調で、量産を計画している。
印刷コピー消耗品分野の全産業チェーンの配置は、トップの地位を固めている。20122019年、会社は合併買収し、全産業チェーンの配置を迅速に実現し、上流はカラートナー、プリントチップなどの自主製御可能な生産能力を備え、下流はセレンドラム、インクカートリッジに関連している。プリンタは情報セキュリティ分野で重要な地位を持っており、会社の全産業チェーンの配置はプリンタの国産化傾向の中で優勢を発揮することが期待されている。中国の競争が激化するセレンドラム市場に直麺して、会社は複数の知能化生産ラインを建設してコスト削減と効菓増加を実現し、市場は引き続きリードに集中している。
利益予測と推定値：会社の半導体材料市場におけるプラットフォーム型競争力は徐々に明らかになり、22-24年の純利益は3.79、5.78、7.65億元（+78%/53%/32%）と予想され、EPSは0.4、0.6、0.8元である。比較可能な会社の22年平均PE推定値レベルを参考にして、目標価格23.37-24.17元を与え、現在の株価より22.46%-26.68%の上昇空間があり、「購入」の格付けを維持している。
リスクの提示：激しい競争によって製品の価格が低下し、新製品の開発が予想されていない。
