China Chippacking Technology Co.Ltd(688216) China Chippacking Technology Co.Ltd(688216) 対外投資による持株子会社設立に関する自発的な開示公告

証券コード: China Chippacking Technology Co.Ltd(688216) 証券略称: China Chippacking Technology Co.Ltd(688216) 公告番号:2022031 China Chippacking Technology Co.Ltd(688216)

対外投資による持株子会社設立に関する任意開示公告

当社の取締役会と全取締役は、本公告の内容に虚偽の記載、誤導性の陳述または重大な漏れがないことを保証し、その内容の真実性、正確性と完全性に対して法に基づいて法律責任を負う。

重要な内容のヒント:

投資目標の名称:立派な芯競科学技術有限会社

投資金額:会社は495000万元を出資して立派な芯競科学技術有限会社を設立した。

今回展開された業務は集積回路パッケージ産業における先端工程ウェハテスト業務であり、顧客にウェハテストサービスを提供する。

関連リスクのヒント:

1.今回の新設会社の経営はマクロ経済と業界政策の変化、業界需給と市場競争、経営管理などの不確定要素の影響を受け、市場リスク、経営リスクなどが存在する。

2.展開する業務は会社の研究開発能力、技術、資金実力、顧客資源などの方麺に対して高い要求がある。立派な芯競科学技術有限会社は165000万元の価格で東莞市訳芯半導体有限会社のウェハテスト設備とその関連テストプログラムなどを譲り受け、東莞市訳芯半導体有限会社はその運営チームが協力して今回の譲り受けた設備のインストール、調整を完成することに同意し、前期に技術と生産運営のサポートを提供する。同時に東莞市訳芯半導体有限会社も既存の顧客資源を立派な芯競科学技術有限会社に導入することに協力する。会社の既存の完成品テスト業務とウェハテスト業務とは一定の共通性があり、会社は一定の研究開発能力を持っている。

3.展開する業務は顧客ウェハ物流の回転頻度及び輸送途中のリスクを減少させ、顧客との協力の粘性をさらに強化することができる。

一、対外投資の概要

1.対外投資の基本状況

会社の総合競争力をさらに高め、集積回路パッケージテストにおける会社の産業配置を完備させ、自分の既存の集積回路完成品テストの素質を十分に発揮させ、集積回路産業パッケージにおける先端工程ウェハテスト業務を展開する予定で、会社と自然人の張巧珍女史は合計500000万元を出資して気派コア競争科学技術有限会社(以下「気派コア競争」と略称する)を設立した。

2.対外投資の決定と審査手順

「上海証券取引所科学創板株式上場規則」「 China Chippacking Technology Co.Ltd(688216) 定款」などの関連規定によると、今回の対外投資事項はまだ会社取締役会の審議基準に達しておらず、関連取引を構成しておらず、「上場会社重大資産再編管理弁法」における重大資産再編を構成していない。

今回の対外投資は取締役会と株主総会の審議を経る必要はない。

3.今回の対外投資事項は関連取引に関連せず、「上場会社重大資産再編管理弁法」「科創板上場会社重大資産再編特別規定」に規定された重大資産再編状況に属さない。二、合弁先の基本状況

1.張巧珍

女、1965年生まれ、中国国籍、海外永久居留権はありません。2008年4月現在、紹興金邦電子有限会社の社長、執行役員、法定代表者を務めている。張巧珍さんは会社と関連関係がなく、失信被執行人とされることもない。

三、投資目標の基本状況

1.名称:立派な芯競科学技術有限会社

2.登録資本金:500000万元人民元

3.登録住所:広東省東莞市石排鎮石排工業大道9号1号棟

4.株主出資方式、出資額と出資比率は以下の通り:

株主出資方式出資額(万元)出資比率

China Chippacking Technology Co.Ltd(688216) 通貨495000 99%

張巧珍通貨50.00 1%

合計500000 100%

5.経営範囲:ソフトウェア開発;集積回路の製造;集積回路の販売;集積回路設計;電子部品の製造;電子部品卸;電子部品の小売;ソフトウェアの販売;技術サービス、技術開発、技術コンサルティング、技術交流、技術譲渡、技術普及;半導体装置専用設備の製造;半導体装置専用設備の販売;技術輸出入;貨物の輸出入。(法によって許可されなければならない項目を除いて、営業許可証によって法によって自主的に経営活動を展開する)

四、業務展開状況

(I)業務基本状況

1.業務紹介

会社が今回展開する予定の業務はウェハテスト業務であり、集積回路産業の細分化領域であり、会社の既存のパッケージ業務の先端工程であり、その目的はウェハがパッケージ化前に合格したチップを鑑別することを保証することであり、ウェハテストは信頼性テスト、電気性テスト、オペレーティングシステムテスト、寿命テストなどに分けることができる。

立派なコア競争は165000万元の価格で東莞市訳コア半導体有限会社(以下「訳コア半導体」と略称する)のウェハテスト設備とその関連テストプログラムなどを譲り受け、訳コア半導体はその運営チームが今回の譲り受けた設備のインストール、調整を完成することに協力することに同意し、前期に技術と生産運営のサポートを提供すると同時に、訳コア半導体もその既存の顧客資源を立派なコア競争に導入することに協力する。

2.業務業界の状況

集積回路の産業の不断の発展に伴い、チップ機能の応用はますます広くなり、端末顧客の集積回路に対する品質要求はますます高くなり、集積回路パッケージコストも絶えず上昇し、ウエハテストの重要性はますます大きくなっている。

ここ数年来、消費電子、モバイルインターネット、自動車電子、工業製御、医療電子などの市場需要の不断の向上と、国家支持政策の不断の提出に伴い、中国集積回路業界の発展は急速である。5 G、カーネットワーク、クラウドコンピューティングに代表される新しい技術の普及に伴い、より多くの製品がチップ、メモリなどの集積回路部品を埋め込む必要があるため、集積回路産業はさらに発展を迎えるだろう。

2021年、中国のマクロ経済の運行が良好な駆動の下で、中国の集積回路産業は引き続き急速で安定した成長態勢を維持し、2021年に中国の集積回路産業は初めて兆元を突破した。中国半導体業界協会の統計によると、2021年の中国集積回路産業の売上高は1045830億元で、前年同期比18.20%増加した。このうち、設計業の売上高は451900億元で、前年同期比19.60%増加した。製造業の売上高は317630億元で、前年同期比24.10%増加した。パッケージテスト業の売上高は276300億元で、前年同期比10.10%増加した。

(II)業務展開の合理性と必要性分析

1.パッケージテストのワンストップサービスを構築し、会社の核心競争力を高める

会社の業務分野をさらに開拓し、会社の核心競争能力を高め、会社の集積回路完成品テストにおける技術と経験蓄積を結合し、会社はウェハテストを展開し、会社をウェハテスト、パッケージ、完成品テストを一体化した半導体パッケージテストのワンストップサービスを提供する総合的なパッケージテスト企業に構築し、会社の核心競争力を向上させる。

2.ウェハテスト市場の需要を満たす

近年、集積回路産業の中国大陸への移転傾向が強化されていることに伴い、中国の集積回路市場は急速な成長を迎えている。中国半導体協会の統計によると、2011年から2021年までの中国集積回路市場の販売規模は1572億元から10458億元に増加した。中国の集積回路市場の急速な発展に伴い、集積回路の設計、製造、パッケージ、テストなどの各産業チェーンの市場需要も急速に増加する。

3.会社のテストプラットフォームを強化し、会社のブランド影響力を高める

ウェハテストと集積回路完成品テストにはいくつかの相互補完的な共通性があり、ウェハテスト業務を展開することで、会社のテスト業務を強化し、会社のテスト能力の向上を促進し、会社のブランド影響力を高めることができる。

五、対外投資が会社に与える影響

今回の対外投資事項は会社全体の戦略配置と業務開拓の需要に基づいており、会社の既存のテストコア技術と研究開発能力の素質を利用して、より多くの顧客の需要を満たし、会社の総合実力と全体競争力を向上させる。

今回の新設会社の事業モデルはウェハテスト設備とその関連テストプログラムなどを譲り受けるために展開され、翻訳コア半導体は前期に技術、生産運営のサポートを提供すると同時に、翻訳コア半導体もその既存の顧客資源を立派なコア競争に導入することに協力し、持株子会社が順調に事業を展開するのに有利である。

今回の対外投資事項は会社と株主全体の利益に符合し、会社の正常な経営活動に不利な影響を与えることはない。今回の投資で設立された持株会社は会社の合併報告書の範囲に組み入れられ、会社や株主全体、特に中小株主の合法的な利益を損なうことはない。

六、対外投資のリスク分析

(I)今回の新設会社の経営はマクロ経済と業界政策の変化、業界需給と市場競争、経営管理などの不確定要素の影響を受け、市場リスク、経営リスクなどが存在する。

(II)業務を展開することは会社の研究開発能力、技術、資金実力、顧客資源などの方麺に対して高い要求がある。立派なコアコンテストは165000万元の価格で東莞市訳コア半導体有限会社(以下「訳コア半導体」と略称する)のウェハテスト設備とその関連テストプログラムなどを譲り受け、訳コア半導体はその運営チームが今回の譲り受けた設備のインストール、調整を協力して完成することに同意し、前期に技術と生産運営のサポートを提供するとともに、訳コア半導体もその既存の顧客資源を立派なコアコンテストに導入することに協力する。立派なコア競争が順調に業務を開拓するのに有利である。会社の既存の完成品テスト業務とウェハテスト業務とは一定の共通性があり、会社は一定の研究開発能力を持っている。

(III)展開する業務は顧客ウェハ物流の回転頻度及び輸送途中のリスクを減少させ、顧客との協力の粘性をさらに強化することができる。

ここに公告します。

China Chippacking Technology Co.Ltd(688216) 取締役会2022年6月17日

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