半導体材料は半導体産業チェーンの上流にあり、全体の半導体産業の底辺基盤は半導体産業チェーンの中にあり、半導体材料は上流に位置して特有の産業支持作用を発揮している。半導体製造のプロセスに応じて、半導体材料は製造材料とパッケージ材料の2つに大きく分けることができる。製造材料は主にシリコンシート、化合物半導体、フォトレジスト、フォトマスク、電子ガス、CMP材料、スパッタリングターゲット及び湿式電子化学品を含み、IC製造に用いられる、パッケージ材料は主にパッケージ基板、結合金線、リードフレーム、プラスチックシール材料などを含み、ICパッケージ試験に用いられる。
世界の半導体材料市場は持続的に増加し、大陸市場の伸び率は明らかに世界平均水準を上回っているSEMI統計によると、2015年の世界の半導体材料市場規模は433億ドルで、2020年には553億ドルに達し、複合成長率は5%に達した。2021年の世界半導体材料市場は565億ドルに達すると予測されている。地域別に見ると、2020年の中国・台湾地区の半導体材料市場規模は123.8億ドルで、引き続き世界1位となり、中国大陸市場規模は韓国を抜いて97.63億ドルに達し、世界2位に躍り出た。細分化された市場規模で見ると、シリコンチップは最大の単一市場であり、2020年の市場規模は122億ドルに達し、次いで電子ガス、フォトマスク、フォトレジストなどが続いた。
中国メーカーは配置を加速させ、国産代替空間は広く現在、半導体材料の国産率は低く、また中・低端分野に多く集中しており、国際先進技術レベルとはまだ大きな差があり、広い国産代替空間を持っている。中米貿易摩擦と中国のハイエンド半導体材料の日増しな需要は、中国メーカーの配置製品の技術開発と生産能力の拡張を加速させ、多くの分野で0から1までの技術突破を実現し、半導体材料は1からNまでの国産代替加速を迎える見込みである。
世界のウエハ工場の生産拡大傾向は明らかで、半導体材料の需要は爆発を迎え、20172020年には世界で62本の半導体生産ラインが新たに増加し、そのうち中国大陸では26本が新たに増加し、40%を占めている。世界の半導体メーカーは2021年末までに19基の新高生産能力ウエハ工場の建設を開始し、2022年に10基の建設を再開する。ウエハ工場の1-2年の生産拡大サイクルによると、20222023年の新生産能力は集中的な放出を迎え、半導体材料の需要の増加を牽引し、後周期に属する半導体材料市場は爆発を迎える。
プロセスの進歩によって半導体材料の価値が増加するIBSデータによると、1つのノードを前進させるたびに、流動シートのコストが50%上昇し、その大部分は半導体製造材料の価値が上昇したことによるものである。フォトマスクを例にとると、16/14 nmプロセスでは、使用するマスクコストは500万ドル前後で、7 nmプロセスではマスクコストは1500万ドルに急速に上昇した。
投資提案：下流ウェハ工場の生産能力の拡大と中国のハイエンド半導体材料の日増しな需要のおかげで、半導体材料市場は爆発を迎えるだろう。レイアウトに注目することを提案シリコンシート製造企業 National Silicon Industry Group Co.Ltd(688126) Hangzhou Lion Electronics Co.Ltd(605358) 、フォトレジスト企業 Crystal Clear Electronic Material Co.Ltd(300655) Jiangsu Nata Opto-Electronic Material Co.Ltd(300346) 、フォトマスク企業 Shenzhen Qingyi Photomask Limited(688138) 、電子ガス企業 Guangdong Huate Gas Co.Ltd(688268) Suzhou Jinhong Gas Co.Ltd(688106) 、CMP材料企業3 Jinyuan Ep Co.Ltd(000546) 88019、ターゲット企業 Konfoong Materials International Co.Ltd(300666) 、ウェット電子化学品企業 Flower King Eco-Engineering Inc(603007) 8など。
リスク提示：半導体景気が予想以上に落ち込むリスク、半導体材料の国産代替が思うように進まないリスク。
