業界追跡
2月のフィラデルフィア半導体指数は下落したが、米株の大皿より下落に抵抗し、歴史的な評価レベルより安全な境界を備えている。2022年2月のフィラデルフィア半導体指数は1.54%下落し、同時期のスタンダード500指数は3.14%下落し、ナスダック指数は3.34%下落した。費半指数は年初以来13.09%下落し、同時期のスタンダード500指数は8.23%下落し、ナスダック指数は12.1%下落した。2月末現在、フィラデルフィア半導体指数PE(TTM)は26.37倍で、3年間の53.81%の位置にある。
世界の半導体売上高は初めて5000億ドルを突破し、論理計算チップの使用量が最も大きく、自動車チップの成長率が最も速い。WTSデータによると、2021年12月の世界売上高は509億ドルで、前年同期比28.3%増、前月比1.5%増となった。年間で見ると、2021年の世界の半導体売上高は前年同期比26.2%増の5559億ドルで、初めて5000億ドルを突破した。このうち論理計算チップは30.8%増加し、1548億ドルに達した。メモリは30.9%増加し、1538億ドルに達した。アナログチップの売上高は740億ドルに達し、33.1%増加した。供給が不足していた自動車チップは、前年同期比34.3%増加し、過去最高を更新した。2022年の世界半導体売上高は6000億ドルを突破する見込みだ。
投資アドバイス
第3世代半導体の今後5年間の高成長可能期間。TrendForceの予測によると、2025年に世界のSiCパワーデバイス市場規模は33.9億ドルに達し、5年の複合成長率は38%に達し、GaNパワーデバイス市場規模も8.5億ドルに達し、5年の複合成長率は78%に達する。長い間、シリコンはずっと集積回路チップ製造の最も広範な原材料であるが、5 Gが成熟した着地に向かい、モノのインターネット設備の接続数が持続的に増加し、自動車産業のインテリジェント化の転換が加速する傾向の下で、材料自身の特性の制限を受けて、シリコンベース半導体はますます向上する市場需要を満たすことができなくなった。この場合、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)に代表される第3世代半導体材料が徐々に頭角を現し、その高周波、高効率、高出力、耐高圧、耐高温、耐放射能力が強いなどの優れた性能により、巨大な市場見通しを示し、世界の半導体市場の争奪の焦点となっている。投資はいずれも高い成長態勢を呈している。
英飛凌(IFNNY.O)は業界のトレンドに急速にフォローし、基本的な改善状況がある。世界のパワー半導体の竜頭英飛凌はまさにこの傾向を見て、第3世代半導体をコードし続けている。最近、英飛凌は20億ユーロ以上を投資してマレーシアで第3世代半導体の生産能力を拡張すると発表した。生産達成後、2025年のSiC収入は10億ドルに達し、世界の市占有率は30%に達する見込みで、5年の売上高は5倍に増加し、2021年の総売上高の約18%に貢献し、英飛凌の重要な売上高源となっている。
リスクのヒント
FRBの緊縮金融政策は予想を超えた。国際サプライチェーン問題は期日通りに改善できない。業界の景気変動リスク。
