最近、 Suzhou Maxwell Technologies Co.Ltd(300751) とパッケージングフィルムメーカーの Cybrid Technologies Inc(603212) が、トランスミッションフィルムを用いた新型高効率ヘテロ接合アセンブリの開発に成功し、アセンブリパワーを5 W以上向上させた。
最近、 Suzhou Maxwell Technologies Co.Ltd(300751) とパッケージングフィルムメーカーの Cybrid Technologies Inc(603212) が、トランスミッションフィルムを用いた新型高効率ヘテロ接合アセンブリの開発に成功し、アセンブリパワーを5 W以上向上させた。