Hubei Dinglong Co.Ltd(300054) 昨年の利益は2倍以上増加し、10億元近くの符号化半導体材料に投資する予定である。

4月14日夜、 Hubei Dinglong Co.Ltd(300054) は2021年の年報を発表し、会社の年間営業収入は23.55億元で、前年同期比29.67%増加した。上場企業の株主に帰属する純利益は2.13億元で、前年同期比233.50%増加した。非経常損益を差し引いた純利益は2億6000万元で、前年同期比175.62%増加した。年報によると、主要系会社のCMP研磨パッド事業は前年同期比大幅に増加し、印刷コピー汎用消耗品事業は着実に増加している。

同社が同日発表した第1四半期の予告によると、今年第1四半期の利益は6500万元から7500万元で、前年同期比73%増の99.8%となった。

年報によると、2021年度、同社の研磨パッド製品の販売収入は3.02億元で、前年同期比284%増加し、初めて黒字に転じた。発表によると、研磨硬パッドの1、2期の合計年間生産能力は30万枚に上昇し、現在、2期の生産能力利用率は坂を登っている。研磨パッド三期工場(潜江)ソフトパッドシリーズ20万枚及びハードパッド原材料30万枚の自己建設生産能力は現在、内部装飾及び設備組立中であり、2022年夏に設備設置を完了し、設備連動、試作段階に入る予定である。

年報によると、同社の研磨液製品の開発検証は急速に推進され、重点製品は突破され、上流の核心原材料は自主的にコントロールでき、第1期武漢5000 t年の生産能力建設が完了し、静的に放出され、第2期の生産ラインは計画通りに準備されている。このうちOxideプロセスのある研磨液製品はすでに小量の注文を取得し、Alプロセスのある研磨液製品は28 nm技術ノードHKMGプロセスで顧客の検証を通じて、トン級の購買段階に入った。

洗浄液プレート、年報によると、CuプロセスCMP洗浄液は突破を実現し、すでに3社の中国の主流顧客の検証を通過し、また3社の顧客はすでに大規模な検証段階に入ったが、結果のフィードバックは良好で、小量の注文を取得した。

持続的な研究開発は業務開拓に堅固な基礎を築いた。年報によると、2021年度の研究開発投入額は2億8400万元で、同社の総売上高の12.06%を占め、2020年より52.33%大幅に増加した。また、統計によると、この3年間の会社の累計研究開発投入額は6.39億元で、この3年間の会社の総営業収入に占める割合は12%だった。

年報と同時に、 Hubei Dinglong Co.Ltd(300054) は新しい投資計画を発表し、会社は7.5-10億元を投資し、二期に分けて実施し、湖北仙桃産業園で新たに建設する予定である:集積回路CMP用研磨液年産2万トン拡張プロジェクト(二期建設)、集積回路CMP用洗浄液年産1万トン拡張プロジェクト、OLED用PSPI年産1千トン産業化プロジェクト、OLEDパッケージ材料INK年産600トン産業化プロジェクト及び第3世代半導体用研磨粒子、集積回路CMP高純研磨粒子、光電半導体フレキシブル表示用その他重要材料産業化などのプロジェクト。

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