Hangzhou Lion Electronics Co.Ltd(605358) 6月2日に公告し、会社は転換社債を公開発行し、募集資金総額は33.9億元を超えないと発表した。その中で、11億3000万元は年間180万枚の12インチ半導体シリコンエピタキシャルシートプロジェクトに、12億5000万元は年間600万枚の6インチ集積回路用シリコン研磨シートプロジェクトに、10億1000万元は流動資金を補充するために使用されている。
発表によると、「年間180万枚の12インチ半導体シリコンエピタキシャルシートを生産するプロジェクト」は23億2000万元を投資し、金瑞泓マイクロエレクトロニクスを実施主体とし、プロジェクトの建設期間は2年で、プロジェクトの完全な完成後には毎年17億7600万元の販売収入を実現する予定だ。「年間600万枚の6インチ集積回路用シリコン研磨シートを生産するプロジェクト」は13億9800万元を投資し、衢州金瑞泓を実施主体とし、プロジェクトの建設期間は2年で、プロジェクトの完全な完成後には毎年6.6億元の販売収入を実現する予定だ。
言及すべき背景の一つは、2021年下半期以来、世界の半導体シリコンチップ市場が再び長期に入り、価格が季節ごとに上昇していることだ。規格上、12インチ半導体シリコンウェハーの市場シェアは持続的に向上している。SEMIは、2022年までに12インチ半導体シリコンチップの市場シェアが80%以上を占めると予想している。先進国の関連会社は主に12インチ半導体シリコンチップに投資しているため、6~8インチ半導体シリコンチップはすでに生産能力を追加していない。これは中国のシリコンチップ生産企業が8インチ以下の半導体シリコンチップの市場シェアを占領する機会を提供している。
Hangzhou Lion Electronics Co.Ltd(605358) によると、上記のプロジェクトの実施は、会社が12インチ半導体シリコンエピタキシャルシートの大量生産を実現するのに役立ち、多元化市場の需要に迎合すると同時に、会社の収益力を向上させ、市場供給の不足をある程度緩和することができるという。
