Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628) 6月19日夜、公告を発表し、会社と完全子会社のBTKFは現金2億8200万元で成都森未科学技術有限会社（以下：森未科学技術）の株式とその上層株主の権益を購入する予定だ。今回の取引が完了した後、会社は成都森未科学技術有限会社の69.401%の株式を直接間接的に製御し、森未科学技術製御権を取得し、現金195.97万元で成都高投芯未半導体有限会社（以下：芯未半導体）の98%の株式を購入し、芯未半導体製御権を取得した。
森未科学技術の主な業務はIGBTなどのパワー半導体デバイスの設計、開発、販売であり、現在の経営モデルはFablessであり、主にIGBTチップの設計を担当し、パッケージ、生産はすべてOEMである。森未科学技術は比較的に強い電力半導体の設計と研究開発能力を備えており、すでに中低圧（ Shanghai Construction Group Co.Ltd(600170) 0 V）全シリーズのトレンチゲートとフィールドカットオフ技術IGBTチップの自主開発を実現し、製品はすでに工業週波数変換、誘導加熱、特殊電源、新エネルギー発電とエネルギー貯蔵市場に入っている。森未科学技術は100近くの異なるチップ規格を含むIGBTチップライブラリを持ち、製品の電圧レベルは Shanghai Construction Group Co.Ltd(600170) 0 Vをカバーし、単一チップの電流規格は5-200 Aをカバーし、世界のIGBTリーダーである英飛凌の同類チップ製品に対して、汎用製品で規模を支え、ハイエンド製品で高付加価値を実現している。深い技術研究開発の備蓄と科学的で厳格な品質管理システムに頼って、森未科学技術製品の品質信頼性が高く、性能が優れており、しばしば業界内の頭の顧客の認可を得て、販売収入が急速に増加し、発展の勢いが良好である。同時に、森未科学技術がFab-Liteモードを構築する重要なキャリアとして、コア未半導体はパワー半導体デバイスの局所プロセスラインと高信頼性ディスクリートデバイス集積モジュールの生産ラインを建設する。将来、局所プロセスラインと集積部品生産ラインの建設が完成するにつれて、森未科学技術はIGBTなどのパワー半導体チップ工学の開発能力と集積部品のパッケージ能力を持ち、標準ウェハとパッケージの外部加工と結合し、比較的低い投入規模で生産効率と製品競争力の向上を獲得する。
注目すべきは、コア未半導体ホールディングスの購入は、森未科学技術ホールディングスの成功実施を前提としていることです。コア未半導体系森未科学技術とGT社が設立した合弁会社は、森未科学技術の発展構想に基づいてパワー半導体デバイスとコンポーネントの特色ある生産ラインを位置づけ、主に8インチディスクリートデバイス裏面の局所プロセスライン（12インチ互換）と高信頼ディスクリートデバイスアセンブリ生産ラインを含む。現在、生産ラインはまだ建設中です。森未科学技術連合コア未半導体の発展は、森未科学技術の経営モデルをFablessからFab-liteに転換させ、IGBTチップの設計、パッケージ、生産能力を兼ね備えている。
資料によりますと、長年の発展を経て、 Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628) の主要業務は徐々に建築施工と知恵都市建設、運営及び関連サービス業務に集中しているということです。会社はIGBTチップ設計分野で強い技術実力を持つ森未科学技術を買収し、これをきっかけにパワー半導体を会社の戦略転換の突破口とし、新しい主業方向を確立し、関連産業のさらなる投入をめぐって、国家産業戦略配置に応えると同時に、関連産業の発展の配当に参加し、共有し、会社の高品質な発展を促進し、会社の利益成長点を開拓する。
Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628) は、半導体業界は現代情報技術産業の基礎であり、パワー半導体は半導体業界の重要な構成部分であり、国家経済の転換と国家核心技術能力の形成において重要な役割を菓たしていると考えている。国が一連の政策を打ち出して半導体産業の発展及び国民経済の発展を支える大きな背景の下で、IGBTを代表とするパワー半導体業界市場は広い発展の将来性を迎えている。今回の取引が完了したら、会社は正式に半導体業界に入ります。パワー半導体分野への継続的な投入に伴い、同社は半導体の研究開発、製造、販売企業に転換し、高い技術敷居、高い利益レベル、高い資産品質の特徴を持つハイテク企業に発展する。
