上海と深センの多くの上場企業は7月26日に重要な発表を発表し、以下は良いニュースの概要です： Shandong Yanggu Huatai Chemical Co.Ltd(300121) ：年産11万トンの高性能新材料プロジェクトの建設に投資する10億元を提案発表、同社と求雲鎮人民政府、新県化学工業園サービスセンターは、友好的に協議し、同日に「投資契約」を締結、会社は新県化学工業園に投資して建設を意図しています。 2期に分けて建設する計画で、総投資額は10億人民元。
(´▽｀)
Shandong Yanggu Huatai Chemical Co.Ltd(300121) ：年産11万トンの高性能新素材プロジェクト建設に10億元投資を提案 Shandong Yanggu Huatai Chemical Co.Ltd(300121) 発表、会社と貴雲鎮人民政府、新県化学工業園サービスセンターは友好的な交渉の後、同日、投資協定を締結し、会社は新県化学工業園に投資して、年間出力11万トンの高性能新材料プロジェクトを構築する予定、プロジェクトの投資総額は10億元、2期に分けて建設する計画だ。 第1期は、敷地面積約120ムー、投資額7億元で、年産4万トンのトリクロロシリコンプロジェクト、年産3万トンのクロロプロピルトリエトキシシランプロジェクトと公共事業を建設する予定です。 第2期は敷地面積40ムー、投資額3億元で、4万トンのトリクロロシリコンプロジェクトを建設することが提案されています。
(´▽｀)
Feilong Auto Components Co.Ltd(002536) ：重慶理想汽車有限公司常州分公司の仕入先から意向書を受け取りました。 Feilong Auto Components Co.Ltd(002536) 重慶理想汽車有限公司常州分公司より、理想汽車のプロジェクトにおける熱管理モジュール/EGR冷却バルブのサプライヤーとして意向書を受領したことを発表しました。
(´▽｀)
Industrial Bank Co.Ltd(601166) ：福建省財務局は引き続き同社の株式を5億元～10億元追加保有する予定。 Industrial Bank Co.Ltd(601166) （ Industrial Bank Co.Ltd(601166) ）は、2022年7月26日、上海証券取引所の取引システムを通じて、筆頭株主である福建省財政庁が当社株式1120万200株の保有を増やすために集中的に入札すると発表した。 そして、6ヶ月以内に5億元以上、10億元以下の同社株式（この増加の量を含む）の保有を増加し続けることを計画しています。
(´▽｀)
Chengxin Lithium Group Co.Ltd(002240) ：半期純利益は30.19億元、前年同期比950.40％増 Chengxin Lithium Group Co.Ltd(002240) （ Chengxin Lithium Group Co.Ltd(002240) ）は7月26日、2022年上半期の報告書を公開し、報告期間中に営業収益51億3300万元、前年比325.76％増、母に帰属する純利益は30億1900万元、前年比950.40％増、基本1株利益は3.49元であった。 上半期は全体的に生産・販売とも好調で、受注も十分確保され、営業損益も大幅に改善されました。 当四半期のリチウム塩製品の生産量は前年同期比 10.48％増の 20,400 トン、販売量は同 4.88％ 増の 18,500 トンとなりました。
(´▽｀)
Shenzhen Jingquanhua Electronics Co.Ltd(002885) ：インテリジェント光ストレージインバータークラス磁性部品プロジェクトを落札しました。 Shenzhen Jingquanhua Electronics Co.Ltd(002885) （ Shenzhen Jingquanhua Electronics Co.Ltd(002885) ）は7月26日、最近発表した、同社は入札通知を獲得するインテリジェントな光ストレージ事業関連の顧客のプロジェクトを受け取った、インテリジェントな光ストレージインバータクラス磁気部品の受賞プロジェクトは、今年の新しい需要、プロジェクトのトランザクションはほぼ300万元になることが期待されています。 同社は同日、半期報告書を公開し、上半期の営業利益は11億1100万元で、39.77％の増加、母に帰属する純利益は5492万元で、118062％の増加を達成しました。
(´▽｀)
Shifeng Cultural Development Co.Ltd(002862) ：中科嶺炭素と低炭素材料共同イノベーションセンター設立の意向を表明 Shifeng Cultural Development Co.Ltd(002862) （ Shifeng Cultural Development Co.Ltd(002862) ）は7月26日、同社と中科嶺炭素は同日、「戦略的協力枠組み協定」を締結し、同社は中科嶺炭素と共同で中国科学院深セン先進技術研究所に低炭素材料共同イノベーションセンターを設立することを推進する意向であることを発表した。 低炭素材料イノベーションセンターは、「二酸化炭素を利用したグリーン・低炭素バイオベース材料」の研究開発を行い、分解性、低炭素性、さらにはゼロカーボン玩具製品に関連する材料を開発します。 また、同社はリングリチウム新エネルギー社の関係者との間で解約契約を締結しており、当初は増資によりリングリチウム新エネルギー社の株式を20％以上取得する予定であったが、増資により、同社はリングリチウム新エネルギー社の株式を20％以上取得した。
(´▽｀)
ヤブ株：太陽電池モジュール製造などの分野で協力する枠組み合意書に調印 ヤボ株式（ Shandong Yabo Technology Co.Ltd(002323) 7月26日に発表した、同社とバヤヌール市人民政府、バヤヌール経済技術開発区管理委員会は、”枠組み協力協定 “を締結、太陽光発電モジュールを製造する予定、太陽光発電製品の開発と応用、新しい太陽光発電グリーン建材製品の開発と建設、新エネルギープロジェクトの開発と建設、インテリジェントエネルギー管理プラットフォーム構築、シリコン鉱石の研究、生産、採掘と選択の統合と他のフィールド。 太陽光発電の新材料、セル、モジュール、化学エネルギー貯蔵、インテリジェントな運用・保守の産業運営区域の全産業チェーンを形成するために協力が実施される予定です。 その中で、Yaber株はBayannur経済技術開発区、500エーカーの建設予定地、5GWヘテロ接合（HJT）太陽光発電モジュールと3GWhエネルギー貯蔵PACK新エネルギー産業の年間出力の建設への投資で35億元の合計を投資すること。
(´▽｀)
Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc(300657) ：持株子会社が10億元を投資し、ハイエンド電子知能製造モデル工場を建設する。 Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc(300657) ( Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc(300657) ) 7月26日発表、持ち株子会社の新聯新は、南通市高平区人民政府と「投資協力協定」を締結し、新聯新を頼りに、自作プロジェクトや政府を支援する産業チェーンの主要企業と支援プロジェクトを導入し、南通市高平区の電子情報産業クラスタ、および将来の技術産業都市を建設したい意向だ。 プロジェクトは3期に分けて行われ、そのうち第1期は10億元を投資し、敷地面積100ムーのハイエンド電子知能製造モデル工場を建設する予定です。 その後、1.2億の投資案の第2フェーズに、第三段階は、80億を誘致するため、プロジェクトの事項の第三段階は、具体的に合意されていない、その実装はまだ大きな不確実性です。
(´▽｀)
Huanlejia Food Group Co.Ltd(300997) ：一部製品で約9％～12％の値上げを提案。 Huanlejia Food Group Co.Ltd(300997) （ Huanlejia Food Group Co.Ltd(300997) 7月26日発表、同社は主原料、包装材料、補助材料やエネルギーなどのコストが上昇し続けている同社の製品に基づいて、同社は慎重な研究の後に決定、同社の主力製品の黄色の桃フルーツ缶詰シリーズ工場価格調整、製品の価格上昇幅約9〜12％、新しい価格の実装では、2022年7月26日開始しました。 実施する。
(´▽｀)
Shenzhen Minde Electronics Technology Ltd(300656) ：コアマイクロに1億元の増資を提案、パワーデバイスの超薄型チップのバックチャネル加工事業をレイアウト Shenzhen Minde Electronics Technology Ltd(300656) ( Shenzhen Minde Electronics Technology Ltd(300656) )は7月26日、浙江中核微型半導体有限公司に1億元増資する意向を明らかにした。 コアマイクロテックは、パワーデバイスの薄型/超薄型チップのバックチャネル加工生産サービスのための主要なビジネス、パワーデバイスの薄型/超薄型チップのバックチャネル加工生産ラインの270万個の年間生産量を構築することを計画しています。 今回のコアマイクロテックへの出資は、レイアウトパワーデバイスの超薄型チップバックチャネルプロセス事業であり、同社のパワー半導体スマートIDMエコシステムのレイアウトをさらに向上させることになります。
