半導体プレートは0.09%上昇し、技術は6.54%上昇した。

今日、半導体や素子プレート全体の上昇幅は0.09%で、そのうち75株が上昇し、2株が平盤、61株が下落しました。

データによると、今日までに半導体や素子プレートの1週間の上昇幅は-3.17%、1月の上昇幅は-5.85%、1四半期の上昇幅は-16.16%だった。

このうち、創耀科技、 Amlogic (Shanghai) Co.Ltd(688099) Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd(002618) Montage Technology Co.Ltd(688008) China Resources Microelectronics Limited(688396) はプレートの上昇幅ランキングの上位5位にランクインし、上昇幅はそれぞれ6.54%、5.17%、4.85%、4.20%、4.03%だった。

Grinm Advanced Materials Co.Ltd(600206) 、盛美上海、 Fujian Acetron New Materials Co.Ltd(300706) 、天岳先進、 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.China(688012) プレート上昇幅ランキングの後5位、上昇幅はそれぞれ-5.78%、-5.40%、-5.23%、-5.04%、-4.16%だった。