3月24日、集邦コンサルティングが発表した研究報告書によると、2021年には各種端末の応用需要が強く、ウエハの欠品を招き、世界のIC産業が深刻な供給不足を招き、チップ価格が上昇した。統計によると、2021年に世界トップ10のIC設計業者の売上高は1274億ドルに達し、年間48%増加した。高通は引き続きランキングを制覇し、英偉達は2位に躍り出、その後を追った。
高通の携帯電話システムの単一チップ、モノのインターネットチップの販売はそれぞれ年に51%と63%増加し、無線周波数と自動車チップ業務の多元化の発展を加え、2021年に高通の売上高は51%に成長し、引き続き世界一に座っている。
英偉達ゲームグラフィックスカードとデータセンターの売上高はそれぞれ64%と59%増加し、博通を抜いて2位になった。博通はネットワークチップ、ブロードバンド通信チップ及び貯蔵とブリッジチップ業務の安定した表現に恵まれ、売上高は年18%成長した。聯発科は携帯電話システムの単一チップに重点を置いており、5 Gの浸透率が向上するにつれて、携帯電話製品の組み合わせの販売は93%増加し、売上高は年61%増加した。
AMDの中央プロセッサとグラフィックプロセッサの売上高は年45%増加し、クラウド企業の需要が加速したことに加え、企業側、組み込み式および半客制化部門の売上高は年113%増加し、AMDの総売上高は年68%増加した。
昨年10位のデレグはIDM大手のリサに買収された。奇景は初めてランキングに入り、大サイズと中小サイズの駆動チップの売上高が著しく成長したため、それぞれ年65%と87%増加し、駆動チップの車用パネル導入が成功し、総売上高は15億ドルを超え、年74%増加した。
集邦コンサルティングは、高性能コンピューティング、ネットワーク通信、高速伝送、サーバー、自動車、工業応用などの高規格製品の需要が持続的に増加し、IC設計業者に良好なビジネスチャンスをもたらし、全体の収益の持続的な成長を牽引すると考えている。
