今日、半導体や素子プレート全体の上昇幅は0.08%で、そのうち53株が上昇し、1株が平盤、85株が下落しました。
データによると、今日までに半導体や素子プレートの1週間の上昇幅は-2.23%で、この1月の上昇幅は0.08%で、この1四半期の上昇幅は0.08%だった。
このうち、 Shanghai Fudan Microelectronics Group Co.Ltd(688385) Tianjin Printronics Circuit Corporation(002134) 3 Gf Securities Co.Ltd(000776) 88766 Puya Semiconductor (Shanghai) Co.Ltd(688766) 、結晶試合科学技術はプレートの上昇幅の上位5位にランクされ、上昇幅はそれぞれ16.92%、10.02%、7.09%、7.01%、6.55%だった。
Shenzhen King Brother Electronics Technology Co.Ltd(301041) Shenzhen Danbond Technology Co.Ltd(002618) 、盛美上海、 Montage Technology Co.Ltd(688008) Kingsemi Co.Ltd(688037) Kingsemi Co.Ltd(688037) 、上昇幅はそれぞれ-4.88%、-4.70%、-3.69%、-3.17%、-3.03%だった。
