半導体の新しいメインラインが出現し、この技術はムーアの法則を継続するための新しい魔法の武器となり、上場企業はレイアウトを増加させました! 昨日は半導体セクターが活発でした。 Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) 、 Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) 、 China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) 、 Raytron Technology Co.Ltd(688002) 、 Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) および他の多くの株式は、このメインラインの高度なパッケージングは、新しい半導体の細分化ラインを浮上させ、一括して基板を封印しました – チップレット技術、最近で。 機関投資家の注目度
新しい半導体の糸が生まれる昨日は半導体セクターが活発でした。 Jiangsu Dagang Co.Ltd(002077) 4連続板、 Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) 、 Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) 、 China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) 、 Raytron Technology Co.Ltd(688002) 、 Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) など多数の株がまとめて封印されました。
このメインラインの高度なパッケージは、新しい半導体の細分化ライン – チップレット技術、機関投資家の最近の注目を浮上させた。8月3日、 Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) が発表したニュースでは、7月に佛山福徳、瑞源基金、 Changjiang Securities Company Limited(000783) など15機関の研究を受けたことが明らかにされました。 自動車仕様認証プログラム Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) 、チップレットフィールド計画、R＆D人員、チップフロー成功率などに関する投資家向け調査。 同社は、Chipletの産業化を実現するための「IP as a Chiplet」と「Chiplet as a Platform」を通じて、 Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) が世界で初めてChipletの商用化を実現する見込みであると述べています。 世界で初めてChipletを商品化した企業。 Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) 昨日は20cmアップ。
ムーアの法則の継続にチップレットが新たな魔法兵器にチップレットは、一般的にコア粒とも呼ばれる小さなチップ、それはダイのクラスです（ダイ）特定の機能を満たすために、ダイからダイ内部相互接続技術を介して複数のモジュールチップと一緒にIP多重化の新しい形を達成するためにシステムチップを形成するための基盤となるチップパッケージを達成するために、。
現段階では、異なる種類の演算処理を担う複数の演算ユニットをフォトリソグラフィーで同一ウェハー上に作製し、高集積化したシステムオンチップが主流である。 半導体プロセスの3nm/2nm化が進む中、トランジスタサイズは物理的な限界に近づいており、プロセスのブレークスルーを行っても、性能と消費電力のバランスが保てない可能性があります。
チップレット技術の出現は、ムーアの法則の失敗を遅らせることができる、チップの性能を保持することに加えて、プロセス時間、成熟したプロセスオーバーレイ高度なパッケージング技術を遅くし、コストを削減することができます、業界ではチップレットは、全体の半導体産業チェーンに非常に革命的な変化をもたらすと考えている。 中国の半導体産業にとって、チップレットは先進的なパッケージング技術であり、海外との差は小さく、中国の半導体産業を質的な飛躍に導くと期待されています。
Chipletの利点は、いくつかの点に集約されます。1.大型チップの歩留まりを大幅に向上させることができる。 チップ全体のトランジスタ数が急増する中、チップレット設計は、異なる機能モジュールを別々の小さなチップに切り分けて製造することで、効果的に歩留まりを向上させるだけでなく、不良品率によるコストを削減し、超大型チップを実現することが可能です。
2.設計の複雑さと設計コストを削減できる。 チップ設計段階では、大規模なSoCを機能モジュールごとに個別のコアに分解し、一部のコアを繰り返し使用することで、チップ設計の難易度と設計コストを大幅に低減し、その後の製品イテレーションに貢献し、製品投入サイクルを加速させることが可能です。
3.チップの製造コストを削減する。 SoCをChipletizeした後、必要に応じて異なるコアを別々に製造し、適切なプロセスを選択し、高度なパッケージング技術によって組み立てることができるので、統合製造のためにウェハ上のすべての高度なプロセスを使用する必要がありません。
チップの巨人が参戦今年3月、AMD、Arm、Intel、Qualcomm、Samsung、TSMC、Microsoft、Google、Meta、Sunなど業界大手10社がUCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) という業界アライアンスを結成しています。 併せて、Chipletのインターフェース仕様の標準化を推進します。 中国の多くのヘッドカンパニーがChiplet分野のビジネスチャンスを敏感に察知し、参入してきたのです。
統計によると、チップレット概念銘柄のA株レイアウトは、 Zhejiang Jiaxin Silk Corp.Ltd(002404) 、 Gansu Shangfeng Cement Co.Ltd(000672) およびチップレットチップ企業に間接的に関与するその他の企業を含めて、8つであることがわかります。 Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) -Uは、豊富なプロセッサIPコアと先進的なチップ設計能力を有し、世界の主要パッケージテスターやチップメーカーと長年の関係を持ち、チップレットビジネスの立ち上げに適していると述べています。
6月にUCIeに加盟し、Chipletのコア技術のブレークスルーと完成品のイノベーション開発を共同で行っています。
Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) は、チップレット関連技術をマスターしているという。
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時価総額1,000億円超の企業、来週にも上場廃止へ来週は51株のブロック解除があり、最新の終値によると、ブロック解除された時価総額は151743億元です。 Jiangsu Yanghe Brewery Joint-Stock Co.Ltd(002304) のバンドル解除時価総額は最大で、来週には2億4900万株が流通し、主にデビュー当初の株主の制限付き株式で、バンドル解除時価総額は421億2200万元です。 Shanghai Friendess Electronic Technology Corporation Limited(688188) 、 Amlogic (Shanghai) Co.Ltd(688099) 、 Jinan Shengquan Group Share Holding Co.Ltd(605589) 、 Hunan Changyuan Lico Co.Ltd(688779) 禁止の時価総額は100億元以上である。
解禁比率も同様に、解禁が株式に与える影響の度合いを反映させることができます。
証券時報-データ宝統計、 Shanghai Friendess Electronic Technology Corporation Limited(688188) 、 Jinan Shengquan Group Share Holding Co.Ltd(605589) 、 Nantong Haixing Electronics Co.Ltd(603115) など計6株のブロック解除株が株式資本総額の50％以上を占めた。 Shanghai Friendess Electronic Technology Corporation Limited(688188) 禁止されていない株式の最大の割合は、禁止されていない株式の数は、総株式資本の70.44％を占め、そこに来週循環のために上場1億300万株、約27220000000元の禁止されていない市場価値です。
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来週は、衛星化学、 Zhejiang Huayou Cobalt Co.Ltd(603799) 、 Hunan Changyuan Lico Co.Ltd(688779) および予見可能なパフォーマンスの他の10株式を含む予測または表現データの下限に応じて、パフォーマンスの予測または表現の前半をリリース14社の禁止を直面している。
事前に株式のパフォーマンスの上半期は、衛星化学の純利益は、約27.71億元〜32.21億元に達し、トップとなった30.37％～51.54％増加しました。同社は、現時点では、デバイスの Jiangsu Lianyungang Port Co.Ltd(601008) 石油化学プロジェクトフェーズII部分が正常に出力製品をされている、産業チェーンの統合の利点、コストの利点、技術革新の利点の規模を再生し続ける、会社の持続可能で健全な発展を達成するためにと述べた。
純利益の増加は、同社の業績の好転をリードし、約370万元〜410万元、85.36パーセント〜416.21パーセントの増加の純利益を見込んでいる。同社は、クラウドサービスと独立系ブランドの2つの戦略的事業が引き続き高い成長を維持し、そのうちクラウドサービス事業の売上高は前年比38～43％増、独立系ブランド事業の売上高は前年比50～60％増となる見込みであると述べています。
来週の株式公開で、 Sunyard Technology Co.Ltd(600571) 、★ST Botian、 China Greatwall Technology Group Co.Ltd(000066) 、 Xinjiang Sayram Modern Agriculture Co.Ltd(600540) の業績が縮小する見込みです。
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