システムインパッケージの年次大会がまもなく開催されます。
世界のパッケージングとテスト産業チェーンの重鎮イベントの一つとして、第6回システムインパッケージ中国会議＆展示会（SiP中国）の第2セッションが、11月6日から8日にかけて深センで開催されます。 会議の議題から
チップレット（ダイ／コア）、異種集積、2.5D/3D IC、SiP（システムインパッケージ）、ウェハレベルパッケージング、OSAT（パッケージングサービス）などがホットスポットとなる。.
包装・試験会社やサプライチェーン関連の機器・材料メーカーも多数集結します200社以上のファブレス工場、150社以上の装置/パッケージングサービス/EDA/IP/新素材サプライヤーを含む。
科学技術日報」の不完全な統計によると、安信、サンライズ、 Jcet Group Co.Ltd(600584) 、 Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) 、 Guang Dong Fenghua Advanced Technology (Holding) Co.Ltd(000636) 、 Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) 、 Shennan Circuits Co.Ltd(002916) 、 China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) 、ヨール、ヘレウス、ユエモ、シーメンスEDA、エデルマンテスト、コアマイクロ、ジュシテクノロジーなどの会社が参加する。
市場からは、チップレットセクターが今日も好調で、A株チップレット概念指数（BK1101）は再びステージ最高値を更新し、1,000ポイントに立ち、10月の安値から26%以上上昇しました。 個別銘柄、 Shenzhen Txd Technology Co.Ltd(002845) 収穫3連続ボード、 Jiangsu Dagang Co.Ltd(002077) 終了、 Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) 、 Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) 、 China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) などコンセプト銘柄が終盤に引き上げてきていますね。
半導体のアップグレードブレークスルーのための▌チップレットプログラム、6つのリンクまたは歓迎される価値の再シェーピングムーアの法則の時代の後、半導体プロセスノードが進み続け、従来の異種混在マルチコアSoCを続けることはできません、画期的なチップ更新の繰り返しは徐々にフロントエンドからバックエンドのパッケージに拡張、高度なパッケージング技術が前面に押し出されて、これらの技術は本当にチップレットを結合する鍵です -。
FlipChip、WLP、Interposer、TSVなどの高度なパッケージング技術により、特定の機能を持つ複数のチップレットを積層してシステムオンチップを構成する、チップレットソリューションと呼ばれるものです。
現在の技術進歩に伴い、チップレットソリューションは、チップ設計の複雑さと設計コストの削減を実現し、その後の製品の繰り返しを容易にし、製品の発売サイクルを加速することができます。これは、性能アップを達成するためのもう一つの道であり、業界のブレークスルーの一つと見なすことができます。
AMD、TSMC、Intel、Nvidiaなどのチップ大手はこの分野の市場機会を嗅ぎつけ、近年チップレット市場への参入を始めている。
AMDの最新世代製品は、「SiP+チップレット」の異種システム統合モデルから大きな恩恵を受けています。Appleが最近リリースしたM1 Ultraチップも、カスタムUltra Fusionパッケージ・アーキテクチャによって、プロセッサ間2.5TB/秒など優れたパフォーマンスと機能レベルを達成しています。 帯域幅
Omdia社のレポートによると、チップレット市場は2024年には58億ドル、2035年には570億ドル以上に達すると予想されており、市場規模は急拡大するとされています。
すでにいくつかの組織から指摘されています。
チップレットは中国のIC産業に大きな発展の機会をもたらす.
Cinda証券は、チップレット技術の生態が徐々に成熟し、自己再利用と自己反復を通じて中国のメーカーは、技術の利点の数を活用し、各リンクの値を再形成促進することが期待される、と述べた。
具体的には
同庁は、IP／EDA／先端パッケージング／第三者試験／包装・試験装置／ICキャリアボードの6つのリンクの高品質な入札にそれぞれ強気で臨むという。. 科学技術日報の不完全燃焼によると、上記のセグメントを中心に、以下のA株企業がさまざまな角度からチップレット市場に切り込んでいる。
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