証券コード： Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) 証券略称： Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) 公告番号：2022019転債コード：113616転債略称：ウェル転債
Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501)
接待機関の調査状況に関する公告
当社の取締役会及び全取締役は、本公告の内容に虚偽記載、誤導性陳述又は重大な漏れがないことを保証し、その内容の真実性、正確性及び完全性に対して個別及び連帯責任を負う。
Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) (以下「会社」と略称する)は2022年3月15日に電話会議の交流形式を通じて機関の調査研究を接待し、現在状況を以下のように公告した。
一、調査状況
時間:2022年3月15日18:00-19:00
調査研究方式:電話会議交流
調査研究機構名称(順位は前後を問わない):国盛証券、嘉実基金、富国基金、汇添富基金、華安基金、銀河基金、交銀シュレーダー、太平資産、広発基金、中銀基金、叡遠資本、鵬揚基金、モルガン華鑫、景林資本本、興業基金、西部利得、銀華基金、興業グローバル、華泰保興、高毅資産、ぜんかい
会社の接待人員:総経理の王崧さん、取締役兼財務総監の賈淵さん、世界販売と市場高級副総裁の呉暁東さん、取締役会秘書の任氷さん
二、交流の主な問題及び会社の返事の概要
1、会社の車載CISは他のサプライヤーに比べてどのような競争優位性があるのか。現在、お客様の導入状況はどのように会社が車載分野で研究開発して16年を超え、製品はVGAから800万画素区間をカバーし、製品応用分野を満たすことができる。従来のバックレーダー映像、走行記録器から電子バックミラー、360度パノラマイメージング、高級運転補助システム(ADAS)、運転者監視（DMS）などの分野。同社が販売している製品は友商よりもそろっており、特に近年の市場シェアが比較的大きい130万~300万画素区間の製品である。会社は中国をリードするチップ設計会社として、世界の主流のウエハ工場と密接な協力を持っていて、会社は会社のシェアの増加の需要に対応する十分な生産能力を持っています。
会社の製品の品質は中国外の多くの自動車ブランドの認可を得て、会社は中国の外工場の商と深い協力を持っていて、そしてすでに多くの車種の方案の上で方案を導入しました。ここ2年来、会社は従来の欧米系主流の自動車ブランドの協力の基礎の上で、大量の中国の伝統的な自動車ブランドと造車の新しい勢力の方案に導入して、これも会社に新しい収入と利益の増加点をもたらします。同時に、日韓などの自動車企業にも導入案の突破があった。
2、会社の自動車製品の配置方向はどうですか。
会社にとって、近い将来、自動車は携帯電話の2番目の業務市場になるだろう。現在、世界のスマートカー産業は急速に発展している時期にあり、自動運転レベルの向上に伴い、単車で使用されるCISの数は従来の1~2個から10個以上に上昇し、会社の車載CISは量価が上昇する機会を迎える。
同社は世界の自動車ブランドが認可した製品の品質体系と研究開発の実力を持っており、自動車市場をめぐって、イメージセンサーのほか、MCU、LVDS、LCOS、電源IC、MOS、駆動などの分野で研究開発の投入を引き続き増やし、ここ1、2年で続々と自動車市場に導入し、顧客に全体的な解決策を提供する。自動車の電子化、インテリジェント化の傾向の下で、会社は巨大なビジネスチャンスを迎えます。
3、AR/VRという業務配置はどうですか
同社のCMOSイメージセンサー、CameraCubeChip、LCOS、タッチチップ、電源ICなどの製品はAR/VR分野に応用でき、単機で提供できる価値量は持続的に向上している。CMOSイメージセンサーはAR/VR分野の応用シーンを実現する核心チップの一つであり、会社の深い製品と技術の蓄積はすでに業界の広く認められている。会社業界をリードするBSIグローバルシャッターなどの技術は、お客様に良質な眼球追跡、顔の表情認識などの解決方案を提供し、AR/VRヘッドデバイスのお客様のより多くの機能の開発を支援する。高性能な製品案。
4、会社のイメージセンサーはローエンド、ミッドエンドとハイエンドの携帯電話が出荷する区間で将来主にハイエンドの機種に対して高画素の製品を作るかどうか
同社は価格帯の異なるアンドロイドスマートフォンで良い市場シェアを持っており、高次画素の製品が同社の携帯電話CISの営業収入に占める割合が上昇し続けている。具体的な製品モデルでは、異なる価格区間のスマートフォンアプリケーションのニーズを満たすために、異なる画素サイズの5000万～2億画素の製品を新たに発売することに成功した。同社は引き続き高次画素製品の研究開発への投資を増やしていくほか、イベントベースのイメージセンサ(EVS)、超スペクトルイメージセンサ分野など、より高い製品性能を実現する方向で研究開発への投資を増やしている。同社は、世界初の0.56ミクロンピクセルサイズテクノロジーノードを突破し、将来の製品でより高性能で価格比の高いソリューションを提供します。
5、タッチとディスプレイチップのお客様の導入状況は次の年度に対してどのように展望するか
TDDIは会社のタッチディスプレイ製品の重要な分岐点であり、2021年に会社のTDDI製品は多くの第一線携帯電話ブランドの顧客案の中で続々と量産され、収入が18億元を超え、前年同期より約160%増加した。同社OLEDDDICの製品はすでに中国のヘッドスクリーン工場で検証され、2022年にスマートフォンの顧客製品案に応用される。同社も中小スクリーン分野での研究開発への投資を引き続き増やし、自動車、ノートパソコン、タブレットなどの市場でのカバーを実現する。
6、会社のアナログチップ分野のレイアウトはどうですか。
同社は従来のシミュレーション業務の核心知的財産権に基づき、イメージセンサやスクリーン表示に関する応用分野のより多くの製品を発売する。また、同社は近年、中高圧MOS、IGBTなどの分野での研究開発への投入も相次いで同社の業績に実現し、SiC製品の研究開発への投入も配置されている。会社はプラットフォーム化の優位性を持続的に発揮し、研究開発チームを拡大することによってシミュレーション製品の研究開発能力を強化し、シミュレーションチップ分野の急速な成長を実現する。
ここに公告する。
Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) 取締役会2022年3月16日
