証券コード： Puya Semiconductor (Shanghai) Co.Ltd(688766) 証券略称： Puya Semiconductor (Shanghai) Co.Ltd(688766) 公告番号：2022006普冉半導体（上海）株式会社
新製品及び技術研究開発の進展に関するボランティア開示公告
当社の取締役会及び全取締役は、本公告の内容に虚偽記載、誤導性陳述又は重大な漏れがないことを保証し、その内容の真実性、正確性及び完全性に対して個別及び連帯責任を負う。
広範な投資家が会社の新製品と技術研究開発の進展状況を理解しやすいように、普冉半導体(上海)株式会社(以下「会社」と略称する)は現在、会社の新製品と技術研究開発の進展状況を以下のように開示している。
一、新製品及び技術研究開発の進展状況
（I）メモリチップ方向全面展開：
1、会社は電荷捕獲のSONOSプロセス構造40 nmプロセスノードの下のNOR Flash全シリーズ製品の研究開発を完成し、量産交付の主力となり、ウエハの良率は95%以上に達し、会社の元の55 nmプロセスノードの下のNOR Flash製品のアップグレード代替を実現し、製品の競争力とウエハの産出率を効果的に向上させた。このうちLシリーズ64 Mb NOR Flash製品は、海外携帯電話のヘッドメーカーTWS Bluetoothイヤホンの認証を完了した。技術的に蓄積された40 nm以下の次世代プロセスは試流シートを完成させ,製品とプロセス最適化段階に入った。2、会社はフローティングゲートETOX工芸構造NOR Flash中大容量PYシリーズ製品を採用して初めて量産出荷を開始し、着用可能とセキュリティなどの市場に応用した。
3、車載EEPROM製品はAEC-Q 100標準の全面的な審査を完成し、まず車体カメラと車載中制御応用において海外の取引先の大量交付を実現した。
4、超大容量EEPROMシリーズの開発が完了し、Fシリーズ製品はSPI/IC 2 Cインターフェースと最大4 Mb容量をサポートし、そのうち2 Mb製品は高速ブロードバンド通信とデータセンター分野に大量に応用される。代行工場と戦略的に協力して開発したフローティングゲートの次世代技術はテストチップ開発段階に入った。
5、次世代128 Kbから512 KbまでのカメラモジュールEEPROM製品は海外携帯電話ヘッドメーカーの旗艦機種に応用され、量産を実現した。次世代携帯電話のメインコントロールプラットフォームをサポートする1.2 VカメラモジュールEEPROMLシリーズの128 Kb製品が率先して市場に進出し、プラットフォーム認証を完了し、最初の携帯電話の顧客プロジェクトを小ロットで交付した。
（Ⅱ）「ストレージ＋」戦略配置推進：
アナログ製品の方向では、不揮発性メモリを内蔵したPEシリーズのボイスコイルモータ駆動チップ製品が大量に供給されている。次世代のメインコントロールプラットフォームをサポートする1.2 V PDシリーズのボイスコイルモーター駆動チップ製品は開発、フローシートとテストを完成し、性能指標はいずれも規範要求に合致し、製品は顧客のサンプル送り段階に入った。
マイクロコントローラの方向では、最初の32ビットマイクロコントローラチップの製品機能と性能テストが合格し、お客様のサンプル送り段階に入った。
二、新製品及び技術研究開発が会社に与える影響
1、新製品は工業制御、車載などの応用分野に向け、会社の製品ラインを豊富にし、会社の核心競争力を強固にし、向上させ、新しい成長点を形成し、会社の未来の発展に積極的な影響を与える。
2、新製品の開発により、会社はより多くの頭の取引先にサービスする機会があり、会社の市場地位を高め、中国市場に立脚し、世界市場の競争に参加する。
3、40 mn以下の次世代技術とフローティングゲートの次世代技術の革新技術備蓄は、会社がメモリチップと延長分野で持続的な競争力を備えている。
三、関連リスク提示
会社の新製品は、車載、工業制御などのハイエンド市場、および各分野のトップ顧客に導入するのに要する時間が長く、大量の販売には一定の周期と前期技術サービスの投入が必要であり、不確実性があり、同時に未来の市場普及と顧客の開拓が予想に及ばないリスクに直面している。多くの投資家に投資リスク、理性的な投資に注意してください。
ここに公告する。
普冉半導体(上海)株式会社取締役会2022年03月21日
