Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
2021年度レポート
2022025
2022年03月
第1節重要なヒント、ディレクトリ、および意味
会社の取締役会、監事会及び取締役、監事、高級管理者は年度報告内容の真実、正確、完全を保証し、虚偽記載、誤導性陳述或いは重大な漏れが存在せず、個別と連帯の法律責任を負う。
会社の責任者劉天明、主管会計業務責任者曹益堅及び会計機構責任者(会計主管者)曹益堅声明:本年度報告における財務報告の真実、正確、完全を保証する。
すべての取締役は、本報告書を審議する取締役会会議に出席した。
今年度の報告に関わる未来計画、発展戦略などの展望的な説明は会社の投資家に対する実質的な承諾を構成しない。広範な投資家に理性的に投資し、リスクに注意してください。会社は本報告の第4節「会社の将来の発展の展望」の部分で、会社の経営に存在する可能性のあるリスクと対応措置を詳しく説明し、投資家に関連内容に注目してください。
会社が今回の取締役会の審議を経て可決した利益分配予案は、会社の2021年度権益分配実施時の株式登録日に登録された総株式を基数として、全株主に10株ごとに現金配当3.30元(税込)、配当0株(税込)を支給し、資本積立金で全株主に10株ごとに0株増とする。
目次
第1節重要なヒント、ディレクトリ、意味……2第二節会社概要と主な財務指標……7第三節管理層の討論と分析……11第四節会社のガバナンス……36第五節環境と社会責任……56第六節重要事項……63第七節株式変動及び株主状況…80第八節優先株に関する状況……88第九節債券に関する状況……89第十節財務報告書……90
ファイルディレクトリの確認
会社の2021年度報告書の準備書類は以下の通りである。
1、会社の法定代表者の署名を載せた2021年年度報告全文の原本。
2、会社の責任者、主管会計業務責任者、会計機構責任者の署名と捺印を記載した財務諸表。
3、報告期間内に中国証券監督管理委員会の指定サイトで公開公開されたすべての書類の正本と公告原稿。
4、その他の備考書類。
以上の準備書類の準備場所:会社証券事務部。
釈義
意味項は意味の内容を指す
Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) 、会社、当社指 Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
富仕技術指 Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) 技術有限会社、会社の完全子会社
泓科電子指泓科電子科学技術(四会)有限会社、会社全資子会社
愛拓技術は四会愛拓技術科学技術有限会社を指し、会社は完全子会社である。
香港富仕指 Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) 電子(香港)有限会社、会社の完全子会社
四会明诚指四会市明诚贸易有限公司,公司控股株主
天誠同創四会天誠同創投資パートナー企業(有限パートナー)、会社株主
一鸣投资指四会市一鸣投资有限公司
報告期間は2021年1月1日から2021年12月31日まで
英文全称「Printed Circuit Board」とは、電子部品を組み立てるための基板を指し、プリント基板/回路基板/PCBとは、汎用基板上に所定の設計によりドット間接続およびプリント素子を形成するプリント基板を指し、「プリント配線板」、「プリント配線板」とも呼ばれる
ダブルパネルとは、基板の両面に導体パターンを形成したPCBを指す
多層板とは、数枚の片面またはダブルパネルを用い、各層の板間に絶縁層を1層入れて圧着する
PCB
フレキシブル結合板とは、剛性板とフレキシブル板の結合を指し、剛性板の支持作用を提供するとともに、フレキシブル板の曲げ特性を有し、三次元組立の需要を満たすことができ、「軟硬結合板」とも呼ばれる。
厚い銅板とは、厚い銅箔(銅の厚さが3オンス以上)または完成品のいずれかの層の銅の厚さが3オンス以上のプリント回路基板を指す。
HDIは、High Desity Interconnectの略である高密度相互接続技術である。
HDIはプリント基板技術の一種であり、電子技術の更なる精密化の発展に伴って高精密度回路基板を作製するための方法であり、高密度配線を実現することができ、一般的にHDI基板は積層法を採用して製造することを指す。HDI板とは、通常、孔径が0.15 mm(6 mil)以下(大部分がブラインド孔)、孔環の環径が0.25 mm(10 mil)以下の微細孔を指し、接点密度が130点/平方インチ以上、配線密度が117インチ/平方インチ以上の多層プリント基板を指す
金属基板とは、金属基材、絶縁媒体層、回路層の3つの部分からなる複合プリント配線板を指す
特殊な高周波銅板に通常の剛性線路板を用いた製造方法の一部工程
高周波高速板とは、高周波数と高速伝送分野に用いられる特殊な処理方法で製造されたプリント回路板を指す。
Copper Clad Laminateは、CCLと略称し、PCBを製造するための基本材料であり、銅板/基板/基材/CLを被覆して電気、絶縁、支持などの機能を有し、剛性材料(紙基、ガラス基、複合基、セラミック、金属基などの特殊基材)と柔軟性材料の2種類に分けられる。
全称Any Layer Inner Via Hole(任意相互接続HDI)、すなわち任意の層内相互接続孔技術であり、一般的にHDIはドリル工程中の機械ドリルによってPCB層と層の任意の層とHDI基板指との間を直接貫通する板層であり、Any-layer HDIはレーザドリルで層と層との間を連通する中間の基材は銅箔基板を省略して使用することができ、製品をより薄くすることができ、HDIからAny-layer HDIを1次使用することで、4割近くの体積を減らすことができる。
銅箔が高温でアルミナ(Al 2 O 3)または窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板表面(片面または両面)に直接結合する特殊なプロセスプレートを指す。作製した超薄複合基板は、優れたセラミック基板指良電気絶縁性能、高熱伝導特性、優れたろう付け性と高い付着強度を有し、PCB板のように各種図形をエッチングすることができ、大きなキャリア能力を有する。従って、セラミック基板は、大電力電力電子回路構造技術と相互接続技術の基礎となっている
材料。
日本の企業家と哲学者稲盛和夫が創立した国際先進的な企業管理モデル
「アミバ」経営指式。自主経営ユニットを小さく組織し、独立採算を行い、自主経営ユニットの責任者に対して十分な授権を行うことによって、その経営目標の達成状況と直接関連する激励メカニズムを確立し、全員の経営参加を実現することを指す。
Printed Circuit BoardAssemblyの略称を指し、PCB裸板がSMT上を通過し、PCBAがDIPプラグインを通過する全過程を指す。
第二節会社概要と主な財務指標
一、会社情報
株券略称 Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) 株券コード Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
会社の中国語名称 Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
会社の中国語略称 Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
会社の外国語名称(ある場合)Sihui Fuji Electronics Technology Co.,Ltd.
会社の法定代表者劉天明
登録アドレス
