鴻日達科技株式会社が初めて株式を公開発行し、創業板に上場したことについて
審査センタ意見実行書の回答
推薦機構（主代理店）
住所：蘇州工業団地星陽街5号
深セン証券取引所：
2022年3月13日に発行された「鴻日達科技株式会社が初めて株式を公開発行し、創業板に上場することを申請した審査センターの意見実行書」(審査書〔2022010272号)(以下「実行書」と略称する)はすでに受け取った。鴻日達科技株式会社と Soochow Securities Co.Ltd(601555) 、国浩(北京)弁護士事務所、容誠会計士事務所(特殊普通パートナー)などの関係者は実行書に記載された問題について項目ごとに審査・実行と書面による説明を行い、鴻日達科技株式会社の申請書類に関する内容について必要な修正、補充説明または更新を行い、以下のように回答し、審査してください。
特に説明がなければ、本回答の略称は「鴻日達科技株式会社が初めて株式を公開発行し、創業板に上場して株式募集説明書」と一致し、合計値が各項目の数値の和末数と一致しない場合、いずれも四捨五入の原因となる。
実行書に記載されている問題の黒体(太字)
実行書に記載された問題の回答宋体
募集説明書等の申請書類の修正内容に関する楷書(太字)
目次
ディレクトリ…31.持続的な経営能力について……42.粗利率の下落について……213.子会社のメッキ半製品について……26
1.持続経営能力について
申請書類及び審査質問の回答表示：
(1)消費電子業界の製品反復が速い。報告期間中、発行者は下流の顧客製品の反復の影響を受け、小米、偉創力、 Shenzhen Transsion Holdings Co.Ltd(688036) などの顧客の販売収入が下落した。
(2)発行者がマクロ音響と全成電子を共同で販売した製品は主にファーウェイイヤホンとイヤホンソケットコンバータに応用されている。ファーウェイのモバイル端末事業の下落の影響で、2021年、発行者の関連収入は前年の678191万元から172720万元に下がった。
(3)2021年、世界のチップ供給不足の影響で、 Wingtech Technology Co.Ltd(600745) コネクタ製品の発行者への出荷量が下落し、発行者が販売収入を実現した金額は前年比11.34%減少した。
発行者:
(1)各主要製品の技術反復状況、発行者関連技術備蓄及び研究開発状況を説明し、発行者と各主要顧客がプロジェクト状況を研究し、主要顧客との協力の持続性、安定性を分析し、さらに下流顧客製品反復が発行者の収入増加持続性に与える影響、発行者が重要顧客を流失するリスクがあるかどうかを分析する。
(2)ファーウェイのモバイル端末業務の下落、チップ不足などの要素が発行者の収入安定性と持続的な経営能力に及ぼす影響を量子化分析し、将来の業績に大幅な下落リスクがあるかどうかを説明し、関連リスクのヒントを補充する。
推薦人、申告会計士に明確な意見を発表してください。
返信:
一、各主要製品の技術反復状況、発行者関連技術備蓄及び研究開発状況を説明し、発行者と各主要顧客がプロジェクト状況を研究し、主要顧客との協力の持続性、安定性を分析し、さらに下流顧客製品反復が発行者の収入の増加持続可能性に与える影響、発行者が重要顧客を流失するリスクがあるかどうかを分析する。
(I)各主要製品の技術反復状況、発行者関連技術備蓄及び研究開発状況、発行者と各主要顧客の研究開発状況を説明する
1、各主要製品の技術反復状況
会社は主に精密コネクタの研究開発、生産と販売に従事し、製品は主に携帯電話とその周辺製品、知能着用設備、コンピュータなどの3 C分野に応用され、コネクタを主とし、精密機構部品を補助とする製品体系を形成した。会社のコネクタ製品はカード類コネクタ、I/Oコネクタ、イヤホンコネクタ、電池コネクタ及びその他のコネクタから構成され、その中でカード類コネクタ、I/Oコネクタ及びイヤホンコネクタは会社の最も主要なコネクタ製品である。
近年、消費端末製品のインテリジェント化、薄型化、高速化の需要が絶えず高まり、5 Gの正式商用化及び技術の急速な発展に伴い、相応のコネクタ製品も絶えず更新反復しており、その中で「三選三」カードホルダー製品は「三選二」カードホルダー製品と単カードホルダーの組み合わせに対して反復、Type-C製品はMicro-USB類製品及びイヤホンコネクタ製品に対して反復を形成している。
カード類コネクタについては、二重カードの二重待ちと貯蔵空間の開拓の需要を同時に実現するため、2017年と以前、業界内で一般的に採用されていたのは「三選二」カードホルダー+単一カードホルダーの組み合わせで、この種類の一体式カードホルダーは設計と生産の面で複雑で、製品の品質安定性をコントロールすることが難しい。比較すると、「三選三」分体式カードホルダーの生産技術はより簡潔で、競争優位性があり、それによって次第に「三選二」カードホルダー製品に単一のカカホルダーの組み合わせを加える技術反復を形成した。5 G通信技術の普及に伴い、カードコネクタがマザーボードを占有する面積をさらに小さくするため、カードコネクタにおける積層カードコネクタなどの製品がカードコネクタの新しい方向となる。報告期間内、会社は持続的な研究開発投入を通じて、複数の「三選三」カードホルダー、積層カード類コネクタ製品を開発し、量産を実現した。
I/Oコネクタについては、従来のI/OコネクタにはUSB Type A、B、Micro-USB、HDMIなどがあり、近年、拡張性が高く、双方向の電力供給が可能で、伝送速度が速く、伝送電力が高く、正反対の挿抜をサポートし、インターフェースがより軽くなっているなどの利点から、Type-Cコネクタは消費電子の主流インターフェースとなりつつあり、従来のI/Oコネクタへの全面的な代替が期待されている。消費電子製品Type-Cインタフェースの普及に伴い、Type-Cコネクタの市場需要量は大幅に増加した。
ヘッドホンコネクタについては、Type-Cインタフェースの普及に伴い、ハイエンドスマートフォン市場では、ヘッドホン類コネクタがType-Cコネクタに取って代わられつつある。
会社は業界の発展傾向と取引先の需要に追随して、製品の持続的な更新の反復を維持して、すでに多元化の製品シリーズと完全な製品の規格構造を形成して、取引先の多様化の需要を満たして、取引先の粘性を強めました。
2、発行者関連技術備蓄及び研究開発状況
会社はコネクタ製品の研究開発、生産、販売の総合解決方案サプライヤーとして、コネクタ分野を十数年深く耕し、業界の技術反復プロセスを経て、現在すでに技術反復に対応する研究開発メカニズムを確立し、市場反復製品の需要を満たす技術備蓄と技術実力を持っており、具体的な状況は以下の通りである。
（1）会社は技術反復に対応する研究開発メカニズムを備える
会社は設立以来、下流業界の発展傾向を緊密に追跡し、研究開発の投入を持続し、会社を絶えず推進している。
コネクタ製品の革新と技術の進歩。
会社の下流業界は技術の更新が速く、製品の反復が速い特長を持っている。
そのため、会社は応用市場、顧客ニーズをめぐって、絶えず最前線の研究と顧客ニーズ駆動を行っている。
開発。一方、会社はコネクタ業界の発展傾向、最先端技術の分析判断に基づいて、
お客様、市場のニーズの変化の理解、新しい研究開発の方向を配置したり、既存の技術をアップグレードしたりして、絶えず
技術、工芸レベルを向上させる。一方、会社は各分野のお客様のニーズを深く掘り下げ、お客様の機能に応じて
ポイント、技術パラメータ、応用シーンなどの方面の異なる需要、製品の技術の進歩と取引先の現在の需要と
将来の潜在需要は緊密に接続され、お客様に新製品の開発と生産方案を持続的に提供し、行に対応する。
業界の変化と端末消費のアップグレード需要。企業はテクノロジーのアップグレードの反復リスクに直面していますが、業界に追随しています。
テクノロジーの発展により、対応する製品の更新はテクノロジーの反復と一致します。
(2)会社は市場反復製品の需要を満たす技術備蓄と技術実力を備えている
会社は業界製品の発展傾向を正確に把握し、長年の研究開発を通じて、多合一カード座の開発技術を掌握した。
術、防水Type-C開発技術、深引きシェル開発技術、全自動配線点ゴム技術など多くの主
製品の核心技術を求めます。報告期間内、会社は主要な反復製品に関する技術備蓄と研究開発状況
具体的には以下の通りです。
製品別製品反復状況技術備蓄特許名称報告期間内の関連製品研究開発状況類
空間占有の小さい積層式三合
「三選三」分体一カードホルダーコネクタ1、ホットスワップPIN-PUSH超薄型三式カードホルダーは「三選多合一カード高強度の小型化積層三選三積層カードホルダーの研究開発;
カード類連二」カードホルダー製品加座開発技術二カードホルダーコネクタ2、ホットスワップPIN-PUSH平舗装面積コネクタ単カードホルダー組み合わせの術一種トレイ形積層ダブルNANO SIMカード小積層式三選二携帯電話ホルダーの製品反復シート研究開発
小型化積層カードホルダ
防水USB Type-Cコネクタ1、側立式大電流Type-C母端I/O接続防水24 pin type c母座コネクタの研究開発;
器防水2、超短型高強度回型軸引ケースType-CコネクタType-C開16 PIN防水Type-C母座USB Type A、発技術高精密高速伝送防水USBプロジェクト;
B,MICRO USB,type-cメスコネクタ(申請中)3,一体プラスチックシェル溶接線式Type-C HDMIの反復生産防水メスコネクタの開発;
従来の深い引き出しシェルの端子応力分布を最適化する4、シームレスな規制シェルの大電流
ヘッドホンコネクタの反復開発技術Type-Cコネクタオス
コネクタ代製品Type-Cコモンコネクタの研究開発;全自動接続は強度が高く、防水レベルが高い5、高速高密封性USB Type-C線点接着技術TYPE-Cコネクタ3.1母座コネクタの研究開発である。
1種のコネクタテープ式線内ベーキングフリー6、Type-C母座24 P防水項目
傾角点膠技術及び点膠設備(申の研究開発;
7、高精密安定接触大電流操作しやすい電子製品部品Type-Cコモンコネクタの研究開発;ディスペンサー設備（申請中）8、高精密干渉防止型防水
Type-Cメスコネクタの開発;9、2回の成形転位構造設計の24 pin Type-C母座の研究開発;10、短絡防止式に基づく
