Montage Technology Co.Ltd(688008) Montage Technology Co.Ltd(688008) -投資家関係活動記録表-2022年3月

Montage Technology Co.Ltd(688008)

投資家関係活動記録表

(2022年3月)

証券略称: Montage Technology Co.Ltd(688008) 証券コード: Montage Technology Co.Ltd(688008)

✔特定対象調査□アナリスト会議□メディアインタビュー

投資家関係活動カテゴリ□業績説明会□記者会見□ロードショー活動

□現場見学✔その他(電話会議)

2022年3月1日

興業グローバル基金管理有限会社

東方資産管理有限会社

China Industrial Securities Co.Ltd(601377)

2022年3月3日

景順長城基金管理有限会社

Gf Securities Co.Ltd(000776)

2022年3月8日

上海高毅資産管理パートナー企業

スギ資本

参加部門名上海調和為替資産管理有限会社

上海石鋒資産管理有限会社

上投モルガン基金管理有限会社

ベレード基金管理有限会社

Pinpoint

UBS

2022年3月16日

国海フランクリン投資管理有限会社

Orient Securities Company Limited(600958)

2022年3月17日

興業グローバル基金管理有限会社

交銀シュロッド基金管理有限会社

睿遠基金管理有限会社

万家基金管理有限会社

招商基金管理有限会社

華泰資産管理有限会社

安信証券株式会社

2022年3月18日

国投瑞銀基金管理有限会社

Everbright Securities Company Limited(601788)

2022年3月22日

中融基金管理有限会社

Everbright Securities Company Limited(601788)

2022年3月23日

中信保誠基金管理有限会社

安信証券株式会社

2022年3月27日

鵬華基金管理有限会社

Gf Securities Co.Ltd(000776)

2022年3月28日

国泰基金管理有限会社

Gf Securities Co.Ltd(000776)

2022年3月29日

広発基金管理有限会社

Gf Securities Co.Ltd(000776)

期間2022年3月1日、3月3日、3月8日、3月16日、3月17日、3月18日、3月22日、3月23日、3月27日、3月28日、3月29日

場所の一部は電話会議形式で調査し、一部は会社の会議室で現場調査した。

会社の取締役会秘書:傅暁

会社の受付名

会社投資責任者:梁プラチナコバルト

会社証券事務代表:孔旭

会社の取締役会事務室の人員:方周婕

(傅暁さんは全試合に参加し、他の人は一部の試合に参加した)

質問1:2022年1-2月の経営状況と第1四半期の展望を会社に紹介してください。回答:会社は2022年3月11日に2022年1月から2月までの主要経営データ公告を発表した。

同社DDR 5の第1世代メモリインタフェースチップ、メモリモジュールセットチップ及び第3世代津捕に伴い®CPUなどの新製品を出荷し続け、会社は良好な経営スタートを切った。初歩的な計算を経て、2022年1月から2月まで、会社の営業収入は6.2億元前後を実現し、前年同期比211%前後増加した。上場企業の株主に帰属する純利益は2億2000万元前後で、前年同期比157%前後増加した。会社の2022年第1四半期の財務データについては、会社が公開した2022年第1四半期報告書に注目してください。

質問2:2022年1-2月のDDR 5関連チップの注文状況はどうですか?会社はDDR 5関連浸透率の浸透率に対してどんな展望がありますか?

回答:DDR 5の第1世代メモリインタフェースチップとメモリモジュールセットチップは2021年第4四半期から量産出荷を開始し、2022年1-2月に関連製品を引き続き出荷する。DDR 5は新しい製品であるため、関連チップのアップテンポはさらに観察する必要がある。

質問3:DDR 5関連チップの2021年第4四半期の出荷量と収入の割合を教えてください。

DDR 5関連チップは2021年第4四半期に量産出荷を開始したばかりで、上量内容の紹介は連続的で、規模が大きい。業界の角度から見ると、DDR 5世代では、メモリインタフェースチップのほか、サーバーメモリモジュールには3種類のセットチップ(SPD、TS、PMIC)が必要であり、PCとノートパソコンのUDIMMとSODIMMには2種類のセットチップ(SPDとPMIC)が必要であり、DDR 5関連チップ全体の価値量はDDR 4世代よりはるかに高い。

質問4:会社の相互接続型チップ製品ライン2021年第4四半期の粗利率は69.21%に上昇したが、粗利率の上昇の原因は何なのか。

回答:主にメモリインタフェースチップの一般的な新しい子製品の粗利率が古い製品より高いため、DDR 5の第1子メモリインタフェースチップが2021年第4四半期に量を上げるにつれて、会社全体の相互接続型チップ製品の粗利率の向上を牽引する。

質問5:DDR 5メモリインタフェースチップにはいくつかのサブ世代がありますが、各サブ世代の反復速度はDDR 4と似ていますか?業界ではDDR 6に対して計画がありますか?

回答:JEDECが発表した情報を見ると、DDR 5メモリインタフェースチップはすでに3つのサブ世代を計画しており、サポートレートはそれぞれ4800 Mbps、5600 Mbps、6400 Mbpsで、今後も1~2サブ世代、最高レートは8400 Mbpsにサポートされる見通しで、業界はさらに検討している。DDR 5メモリインタフェースチップの子の反復速度については,さらに観察する必要がある.DDR 6については、業界に関する初歩的な検討があり、業界の発展動態に対する関心を持続的に維持し、関連基準の討論と制定に参加します。質問6:DDR 5メモリインタフェースチップとメモリモジュールセットチップの競争構造はどうですか。回答:現在、DDR 5メモリインタフェースチップの競争構造はDDR 4メモリインタフェースチップと類似しており、世界には3つのサプライヤーだけが第1世代の量産製品を提供することができ、それぞれ会社、瑞薩電子とRambusであり、会社のメモリインタフェースチップ上の市場シェアは安定している。セットチップでは、SPDとTSの現在の主要な2つのサプライヤーは瀾起と瑞薩電子である。PMICのライバルはもっと多く、初期の競争はもっと複雑になります。質問7:メモリインタフェースチップの各子の価格法則はどのようなものですか?回答:DDR 4メモリインタフェースチップの価格法則と結びつけて、ある子世代の製品のライフサイクルの中で、上量後の販売価格は次第に下がっている。しかし、新世代の製品は技術と性能のアップグレードにより、前世代より販売価格が上昇した。したがって、反復が続く場合、製品の平均販売価格は安定した向上を維持します。質問8:IntelはすでにDDR 5をサポートするデスクトップクラスのCPUを発売していますが、DDR 4に比べてDDR 5デスクトップクラスの製品の浸透速度が速くなることを意味していますか?回答:DDR 4の歴史的な経験から见ると、通常DRAMの新制品はサーバー侧に応用されてから、PCやノートパソコンに普及します。現在、DDR 5をサポートするデスクトップクラスのCPUが率先して発売され、メモリモジュールセットチップSPDとPMICチップの需要を推進している。DDR 5のPCやノートパソコンへの浸透速度については,さらに観察する必要がある。問題9:PCIe Retimerチップ市場の需要状況はどうですか?回答:近年、高速データ転送プロトコルはPCIe 3.0からPCIe 4.0に発展し、データレートは8 GT/sから16 GT/s、PCIe 5に向上した。0、PCIe6.0で、データレートはさらに32 GT/s、64 GT/sに上昇し、データ伝送速度が2倍になると同時に、信号減衰と基準クロックタイミングの再構成の問題が顕著になる。PCIeRetimerチップは主にデータセンターサーバーがデータの高速、遠距離伝送時、信号のタイミングがそろっていない、損失が大きい、完全性が悪いなどの問題を解決する。そのため、業界は伝送速度の向上に伴い、PCIe

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