先頭車企業のチップが不足し、自動車のチップの需給が引き続き緊張している。自動車チップの供給問題は自動車企業の生産計画に影響を及ぼし続けており、現在の自動車チップの需給関係が依然として緊張していることを反映している。フォード自動車は3月31日、世界の半導体不足のため、野馬自動車を生産するFlatRock組立工場が来週、生産を一時停止すると発表した。また、中国中央テレビの財経によると、フォードは最近、一部の非安全キー機能チップが欠けている「半製品」車両を販売すると発表し、1年後にチップをディーラーに再配布することを約束した。3月25日、ゼネラルモーターズは、半導体チップの不足が続いているため、インディアナ州にあるトラックを生産する組立工場を4月に2週間放置すると明らかにした。一方、トヨタは3月11日、今年のQ 2の生産量を当初の計画より20%以上削減すると発表した。先頭車企業はチップの注文を取る上で発言権がより強く、まだ品切れがあり、チップの需給問題が自動車サプライチェーン全体に広く存在することが予想される。
供給側の拡産サイクルが長く、需給が長期的に緊張する見通しだ。チップの拡産自体には1~2年の時間周期が必要であるが、ウエハ世代工場にとって、自動車チップは少なくとも1~2年の検証時間が必要であり、拡産投入のリターン周期は消費電子より長い。海外のいくつかのIDMメーカーも相応の拡産計画を持っているが、生産能力は22年下半期と23年に開く予定である。リサ電子計画は2023年までにハイエンドMCUの生産能力を50%向上させ、ローエンドMCUの生産能力を約70%向上させる。イタリア半導体とTowerSemiconductorは、イタリアのAgrateBrianza工場に建設中のAgrateR 3300 mmウエハ工場で合意したと発表した。同ウエハ工場は2022年下半期に生産を開始する予定だ。同時に発生する黒白鳥事件、例えば福島地震、世界のCOVID-19疫病なども供給端に衝撃を与え続け、自動車のインテリジェント化傾向がチップに対する強い需要の下で、需給は長期にわたって緊張状態を維持する見通しだ。
自動車チップの国産化率は低く、中国のチップメーカーは導入の好機を迎えている。中国自動車チップ産業イノベーション戦略連盟のデータによると、2019年、世界の自動車チップ市場規模は約475億ドルで、そのうち、中国の自主自動車チップ産業規模は150億元未満で、世界の約4.5%を占め、全体の自動車チップの国産化率は5%未満だった。自動車チップは安全問題に関し、チップ検証に対する要求が高く、Tier 1及び自動車企業のサプライヤー交換の意欲が低い。現在、サプライチェーンの自主制御を強調する背景の下で、コア不足は中国の自動車企業が国産チップを選ぶ意欲をさらに推進し、中国のMCUメーカーはより多くの検証機会を獲得した。今後、より多くのメーカーの検証が通過するにつれて、中国のチップメーカーの自動車チップ市場での占有率は徐々に向上する見通しだ。
提案注目:パワーチップメーカー: Zhuzhou Crrc Times Electric Co.Ltd(688187) Starpower Semiconductor Ltd(603290) Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) Macmic Science & Technology Co.Ltd(688711) China Resources Microelectronics Limited(688396) など;MCU設計メーカー： Gigadevice Semiconductor (Beijing) Inc(603986) Sino Wealth Electronic Ltd(300327) Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.Ltd(688595) Ninestar Corporation(002180) 、傑発科技（ Navinfo Co.Ltd(002405) 子会社）など；SoC設計メーカー：3 Zhejiang Dahua Technology Co.Ltd(002236) 88099 Rockchip Electronics Co.Ltd(603893) 300,458など；CISプレート： Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) Galaxycore Inc(688728) など。
リスクヒント:メーカー検証の進捗状況が予想に及ばず、市場競争が激化するリスク、下流需要が予想に及ばない
