第1節重要なヒント、ディレクトリ、および意味
会社の取締役会、監事会及び取締役、監事、高級管理者は年度報告内容の真実、正確、完全を保証し、虚偽記載、誤導性陳述或いは重大な漏れが存在せず、個別と連帯の法律責任を負う。
会社の責任者の黄善兵、主管会計の責任者の沈欣欣と会計機構の責任者(会計主管者)の朱瑛は声明します:今年度の報告の中で財務報告の真実、正確、完全を保証します。
すべての取締役は、本報告書を審議する取締役会会議に出席した。
一、管理及び人的資源リスク。会社の業務は急速な発展段階にあり、今回の資金募集投資プロジェクトの実施後、資産と業務規模の拡張は会社の管理と人的資源の需要に対してより高い要求を提出し、会社の管理と販売人員は増加し、技術者、生産ラインの労働者は既存の基礎の上で大幅に増加し、中国の製造業の労働コストは年々増加し、会社は人的資源不足と人的コストの上昇のリスクがある。同時に、会社の業務と資産規模の拡張は会社の既存の管理体系と管理制度に対して挑戦を形成し、例えば会社の管理体系と管理制度が拡大後の業務と資産規模に適応できない場合、会社は経営管理リスクに直面する。
二、市場競争が激化するリスク。国際的に有名な大手半導体会社は中国の半導体市場の70%前後のシェアを占めており、中国本土のパワー半導体分立デバイス生産企業は多いが、主にパッケージ製品の代行レベルに集中しており、国際技術レベルと大きな差がある。会社はパワー半導体チップとデバイスの研究開発、設計、生産と販売一体化の業務体系を備え、主な競争相手は国際的に有名な大型半導体会社であり、会社の販売規模の拡大に伴い、会社と国際大型半導体会社は日増しに激しい市場競争関係を形成し、会社の市場での競争リスクを激化させた。
三、資産減価償却償却の増加リスク。会社が株式募集プロジェクトを非公開で発行して使用したり、徐々に使用したりするにつれて、固定資産の規模は相応に増加し、資産減価償却の償却はそれに伴って増加し、生産能力をタイムリーに釈放できなければ、会社の経営業務に不利な影響を与える。
四、重点研究開発プロジェクト及び建設工事の進展が予想に及ばないリスク。ここ数年来、会社はずっと産業チェーンの拡大と製品の転換とグレードアップに力を入れて、そして重点研究開発プロジェクトを牽引して、研究開発の投入に力を入れて、および会社の重大なプロジェクトプロジェクトの工事はすでに建設に着工しました。国外の先進的な半導体メーカーの製品は更にブランド効果と肝心な技術の信頼性と安定性を持っているため、取引先は新製品に対する審査或いは論証(交換可能)周期が長く、プロジェクト工事の施工過程において、法律、法規、政策、履行エネルギー、技術、市場などの方面の不確実性も存在し、外部環境に重大な変化、突発的な意外事件が発生する可能性がある。その他の不可抗力要素の影響など、会社は重点研究開発プロジェクトと建設工事の進展が予想に及ばないリスクに直面する可能性がある。
五、原材料供給及び外注加工リスク。会社の主な業務はIDMを主とし、Fabless+封測を補助とする。会社のMOS業務はFabless+封止モデルを採用し、そのうちチップ(8インチを主とする)はすべて委外流片であり、封止の面では自供が主であり、委外代工が補助である。同社は現在、MOS事業が主な事業に占める割合が29.57%で、今後明らかに向上する見通しだ。ウエハ工場への投入の敷居が高く、産業化周期が長いなど、長年半導体産業における製品会社の多くはFabless代工モデルを採用し、軽資産運営を行い、製品の研究開発と市場普及に焦点を当てている。これは半導体産業の垂直分業の特徴に合っている。しかし、不足しているのはウエハ工場と封止工場の生産能力供給保障に不確実性があり、特に近年の半導体需要の高騰の情勢の下で、会社はある程度の原材料供給不足、外注加工の安定性とコスト上昇のリスクに直面している。
六、資金運用のリスクを募集する。募集資金投資プロジェクトは会社の業務と製品構造の拡充、アップグレードに関連し、戦略配置、資源再配置、運営管理の最適化などの全方位の挑戦に直面している。現在の市場環境、産業政策、技術革新などの不確定または制御不能な要素の影響に基づき、プロジェクトの実施過程において、プロジェクトの延期、投資の超過、市場環境の変化などの状況が発生する可能性があり、およびプロジェクトが完成して生産を開始した後の市場開拓、製品顧客の受け入れ程度、販売価格などは会社の予測と異なる可能性があり、投資プロジェクトは正常に実施できないか、予想された目標を実現できないリスクがある。
七、国際政治経済環境の変化リスク。2018年以来、国際環境は複雑で変化が多く、米国は中国の多くの新興ハイテク製品に関税を課している。その中で、半導体業界は米国が関税を徴収する重点業界の一つに属し、会社の主な製品であるパワー半導体チップとパワー半導体デバイスは米国の中国に対する500億ドルの関税リストに登録されている。報告期間内に会社の米国への輸出業務の収入と割合は小さいが、中米貿易戦争は会社の一部の中国の顧客の輸出業務に影響を与えることで、会社の将来の経営業績に間接的に影響を与える可能性がある。国際環境の複雑な変化、貿易摩擦のアップグレードに直面して、会社が直面している外部環境の不利な要素は増加して、もし貿易摩擦が持続的にアップグレードすれば、会社の経営活動に対して一定の不利な影響をもたらします。
八、環境保護リスク。パワー半導体分立素子の製造過程は多種の化学技術に関わり、廃水、排気ガスを主とする汚染物を発生する。環境保護問題はすでにますます中国政府の重視を受けており、今後、環境保護基準の向上によって会社の環境保護費用が増加する可能性は排除されていない。また、生産過程で管理の不注意、不可抗力などの要因により環境事故が発生した場合、環境に一定の破壊と不良結果をもたらす可能性がある。もし環境保護の方面の意外な事件が現れて、環境に対して汚染をもたらして、環境保護の方面の法律法規に触れて、会社の名誉と日常の経営に対して不利な影響をもたらします。
九、疫病のリスク。新型コロナウイルス疫病のリスクの影響を受けて、各国は次々と異なる措置を取って疫病に対抗し、中国のCOVID-19疫病の予防とコントロールの情勢はすでに安定しており、全体的に散発的で局所的な集積性疫病の小爆発の常態化の特徴を示しているが、依然として大きな不確実性がある。今回の疫病の影響範囲が広いため、各業界の生産経営と消費市場が影響を受け、会社のサプライヤー、顧客などの利益関係者も異なる程度の影響とリスクを受けている。
会社が今回の取締役会の審議を経て可決した利益分配予案は、2021年度の利益分配案の実施時の株式登録日の分配すべき株数を基数に、10株ごとに現金配当金1.26元(税込)を支給する予定である。第4回取締役会第21回会議の開催日前の取引日(2022年4月18日)までに、会社の総株式は736723290株で、制限株の買い戻しが完了した後の分配すべき株式数は計736666290株で、これを基数として計算し、全株主に現金配当金人民元1.26元(税込)を10株ごとに支給し、配当金を送らず、積立金で株式を増額しない。合計は現金配当金9281995254元(税込)を支給する予定である。
目次
第1節重要なヒント、ディレクトリ、意味……1第二節会社概要と主な財務指標……12第3節管理職の討論と分析……16第四節会社のガバナンス……92第五節環境と社会責任……123第六節重要事項……133第七節株式変動及び株主状況…163第8節優先株に関する状況……173第九節債券関連状況……174第十節財務報告……177
ファイルディレクトリの確認
一、法定代表者、主管会計業務責任者、会計機構責任者の署名と捺印を記載した会計報告書。
二、会計士事務所の捺印、公認会計士の署名と捺印を記載した監査報告書の原本。三、報告期間内に巨潮情報ネット上に公開されたすべての会社の書類の正本と公告の原稿。四、会社の法定代表者の署名を載せた2021年年度報告書の原本。五、その他の関連資料。以上の書類の準備場所:会社董秘弁公室。
釈義
意味項は意味の内容を指す
Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) 、会社、当社指 Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623)
捷捷半導体指捷半導体有限会社
捷捷上海指 Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) (上海)科技有限公司
捷捷深セン指 Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) (深セン)有限会社
捷捷新材料は江蘇捷半導体新材料有限会社を指す。
捷捷無錫指 Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) (無錫)科技有限公司
捷捷南通科技指 Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) (南通)科技有限公司
捷捷研究院は江蘇捷捷半導体技術研究院有限会社を指す。
江蘇易珪指江蘇易珪科技有限公司
中創投資指南通中創投資管理有限会社
捷捷投資は江蘇捷捷投資有限会社を指す。
蓉俊投資ガイドライン通蓉俊投資管理有限会社
単一の半導体トランジスタからなる独立した完全な機能を有する素子は、それ自体が機能的に細分化できない。例えば、ダイオード、トランジスタ、バイポーラ型パワートランジスタ半導体分立デバイスとは
(GTR)、サイリスタ(制御可能シリコン)、電界効果トランジスタ(接合型電界効果トランジスタ、MOSFET)、IGBT、IGCT、発光ダイオード、敏感素子等。
高電圧や大電流に耐えられる半導体分立素子は、主に電気エネルギー変電力半導体分立素子に用いられる。
スワップコントロール。
リード線または短いリード線のない新型の微小部品は、チップ部品とも呼ばれ、新型のチップ部品は貫通孔のない印刷板に取り付けられ、SMT専用の部品である。サイズが小さく、重量が軽く、取り付け密度が高く、信頼性が高く、耐振性がよく、高周波特性が良いなどの特徴がある。
光デバイスと電気部品を何らかの光電機能を持つモジュールやコンポーネントに集積し、分立器で光電混合集積回路を指す。
部品の管心を統合したものを「光電混合集積モジュール」と呼ぶ。
電力半導体分立素子を用いて電気エネルギーを変換・制御する技術を指す。電力電力電子技術とは、電子技術が変換した「電力」の電力が数百メガワットからギガワットまで、数ワットから1ワット以下まで大きいことを意味する。
Integrated Circuit即ち集積回路は、一定のプロセスを採用し、一つの回路に必要なトランジスタ、抵抗、容量とインダクタンスなどの素子と配線を相互接続し、小さなIC指ブロック或いはいくつかの小さな半導体ウエハ或いは媒体基板上に製作し、それから一つのチューブケース内に封入し、
