証券コード： Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628) 証券略称： Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628) 公告番号：202219 Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628)
現金購入目標を計画する会社の持株権及び関連取引に関する提示性公告
当社と取締役会の全員は、情報開示の内容が真実、正確、完全であり、虚偽記載、誤導性陳述または重大な漏れがないことを保証します。
特別なヒント：
1 Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628) （以下、会社と略称する）は成都森未科学技術有限会社と成都高投芯未半導体有限会社の製御権を現金で買収する計画を立てている。関係各方麺は2022年5月31日に「成都森未科学技術有限会社の持株権買収に関する意向性協議」と「成都高投芯未半導体有限会社の持株権買収に関する意向性協議」に署名した。
2、初歩的な研究と試算を経て、今回の取引は重大な資産再編を構成しないと予想されているが、関連取引を構成している。
3、今回署名された上記の「買収意向性協議」は各当事者の協力意思の意向性約束にすぎず、具体的な取引方案と関連取引条項は各当事者が最終的に署名した正式な協議を基準としている。今回の取引はまだ初歩的な計画段階にあり、取引案はさらに論証とコミュニケーション協議を行い、会社定款などの規定に従って必要な決定と審査手続きを履行しなければならない。4、今回の取引にはまだ不確実性があり、会社は取引の進展状況に基づいて速やかに開示義務を履行する。多くの投資家が投資リスクに注意してください。
一、取引の概要
会社の近年の年度報告によると、会社はずっと積極的に戦略転換を求めて、業務構造の再構築を加速しており、特に成都ハイテク区の電子情報支柱産業を基礎として、上場会社の買収合併などの手段を通じて、コースを選んで十分に競争してハードコア技術を備えた新しい主業を確立し、ある細分化分野でリード的な地位と強い影響力を持つ良質な上場会社に発展することを目指している。多くの中小株主によりよく報いる。
2022年5月31日、会社は胡強、王思亮、蒋興莉、成都ハイテク投資グループ有限会社（以下、高投グループと略称する）と「成都森未科学技術有限会社の持株権買収に関する意向性協議」と「成都高投芯未半導体有限会社の持株権買収に関する意向性協議」に署名した。成都森未科技有限公司（以下：森未科技と略称する）と成都高投芯未半導体有限公司（以下：芯未半導体と略称する）の製御権を現金で買収する予定である。初歩的な研究と試算を経て、「上場会社の重大な資産再編管理弁法（2020年改訂）」によると、今回の取引は重大な資産再編を構成しない見通しだ。会社の持株株主である高投グループは森未科技256163%とコア未半導体98%の株式を保有しており、今回の取引の取引相手の一つであり、「深セン証券取引所株式上場規則」によると、今回の取引は関連取引を構成する予定だ。
今回署名された上記の「買収意向性協議」は各当事者の協力意思の意向性約束にすぎず、具体的な取引案と関連取引条項は各当事者が最終的に署名した正式な協議を基準としている。今回の取引はまだ初歩的な計画段階にあり、取引案はさらに論証とコミュニケーション協議を行い、会社定款などの規定に従って必要な決定と審査手続きを履行しなければならない。
二、今回の計画事項の基本状況
（I）標的資産の基本状況
1、標的の一–成都森未科学技術有限会社
（1）統一社会信用コード：91510100 MA 6 DE 3 KG 2 W
（2）タイプ：その他有限責任会社
（3）住所：中国（四川）自由貿易試験区成都ハイテク区天府大道北段1480号6棟4階405号
（4）法定代表者：胡強
（5）登録資本金：12610514万元人民元
（6）設立日：2017年7月6日
（7）株式構造：
胡強王思亮蒋興莉
せいぎょ
85.39% 73.33%
成都森成都芯
米科学技術未科学技術成都高
コンサルティングパートナー企業の新投資胡強他
きぎょう業
（有限限度パートナー有限会社
共同で）
408950% 9.4559% 256163% 1% 230328%
成都森未科学技術有限会社
胡強、王思亮、蒋興莉は創始者と一緻行動人として直接と間接方式を通じて森未科学技術の51.35%の株式を合計製御し、森未科学技術の実際の製御者である。森未科技株主の一人である高投グループ係会社の持株株主は、今回の取引が関連取引を構成する見通しだ。
（8）経営範囲：電子部品、集積回路、電力電子設備及びソフトウェアの開発、販売及び技術コンサルティング、技術サービス、技術譲渡を提供する；貨物の輸出入技術輸出入；（法によって許可されなければならないプロジェクトは、関連部門の許可を得てから経営活動を展開することができる）。
（9）森未科技は清華大学と中国科学院博士チームによって創立されたハイテク企業で、主にIGBTなどのパワー半導体チップ及び製品の設計、開発、販売に従事している。森未科技は信頼を失った実行者ではない。
2、標的の2–成都高投芯未半導体有限会社
（1）統一社会信用コード：91510100 MA 7 GPDU 31 M
（2）タイプ：その他有限責任会社
（3）住所：成都ハイテク区（西区）天勤東街58号4棟3階1号（4）法定代表者：徐亜平
（5）登録資本金：10000万元人民元
（6）設立日：2022年1月26日
（7）株式構造：
成都ハイテク投資グループ有限会社成都森未科学技術有限会社
98% 2%
成都高投芯未半導体有限会社
コア未半導体株主の一つである高投グループ係会社の持株株主は、今回の取引が関連取引を構成する見通しだ。
（8）経営範囲：半導体ディスクリートデバイスの製造；半導体ディスクリートデバイスの販売；機械部品、部品加工；機械設備のリース；貨物の輸出入電力電子部品の製造；電力電子部品の販売（法によって許可されなければならないプロジェクトを除いて、営業許可証によって法によって自主的に経営活動を展開する）。
（9）コア未半導体係森未科学技術と高投グループが設立した合弁会社は、主にパワー半導体デバイスの局所試作ラインと高信頼ディスクリートデバイス集積モジュール生産ラインの建設を担当している。コア未半導体は、信頼を失った実行者ではありません。
（II）主要取引先の名称
今回の取引相手は胡強、王思亮、蒋興莉、高投グループなどです。
（III）署名意向協議状況
会社は関連取引相手と今回の取引について「成都森未科技有限会社の持株権買収に関する意向性協議」（以下は協議一と略称する）と「成都高投芯未半導体有限会社の持株権買収に関する意向性協議」（以下は協議二と略称する）に署名し、主な内容は以下の通りである。
1、協議一
（1）取引の各当事者
甲： Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628)
乙：
乙一：胡強
乙二：王思亮
乙三：蒋興莉
乙一、乙二、乙三合称「乙」
丙方：成都ハイテク投資グループ有限会社
標的会社：成都森未科学技術有限会社
（甲、乙、丙以下「各方」という）
（2）協議の主な内容
①今回甲は現金を支払う方式で乙、丙が保有する標的会社の株式の一部を買収し、標的会社の製御権を取得する予定である。
②各当事者は今回の取引案の具体的な詳細についてさらに協議し、今回の取引監査、評価などの各仕事を推進することに同意した。
③本協議は各当事者が協力する意向性協議にすぎず、強製的な法的拘束力を持たず、各当事者の今回の取引における具体的な権利義務及び各手配は最終的に署名した正式な取引協議を基準とする。
（3）協議の発効
本協議は各当事者が署名または捺印した日から発効する。
2、協議二
（1）取引の各当事者
甲： Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628)
乙：成都森未科学技術有限会社
丙方：成都ハイテク投資グループ有限会社
標的会社：成都高投芯未半導体有限会社
（甲、乙、丙以下「各方」という）
（2）協議の主な内容
①今回甲は現金を支払う方式で丙が保有する標的会社の全株式を買収し、標的会社の製御権を取得する予定である。
②各当事者は今回の取引案の具体的な詳細についてさらに協議し、今回の取引監査、評価などの各仕事を推進することに同意した。
③本協議は各当事者が協力する意向性協議にすぎず、強製的な法的拘束力を持たず、各当事者の今回の取引における具体的な権利義務及び各手配は最終的に署名した正式な取引協議を基準とする。
（3）協議の発効
本協議は各当事者が署名または捺印した日から発効する。
三、リスクの提示
今回の会社の森未科学技術とコア未半導体持株権買収にはまだ不確実性があり、会社は後続の進展状況に基づいて適切な情報開示義務をタイムリーに履行し、多くの投資家に投資リスクに注意してもらう。
四、予備検査書類
（I）「成都森未科学技術有限会社の持株権買収に関する意向性協議」；（II）「成都高投芯未半導体有限会社の持株権買収に関する意向性協議」。
Chengdu Hi-Tech Development Co.Ltd(000628)
取締役会
2002年6月1日
