今回の株式発行後、科創板市場に上場する予定で、この市場は高い投資リスクを持っている。科創板会社は研究開発投資が大きく、経営リスクが高く、業績が不安定で、退市リスクが高いなどの特徴があり、投資家は大きな市場リスクに直麺している。投資家は科学創板市場の投資リスクと当社が開示したリスク要素を十分に理解し、慎重に投資決定を下すべきである。
華海清科株式会社
Hwatsing Technology Co., Ltd.
（天津市津南区咸水沽鎮聚興道11号）
株式を初めて公開発行し、科創板に上場する募集説明書
推薦人（主引受業者）
（中国（上海）自由貿易試験区商城路618号）
声明と承諾
中国証券監督管理委員会、上海証券取引所は今回の発行に対するいかなる決定や意見も、登録申請書類及び開示された情報の真実性、正確性、完全性を保証することを表明せず、発行者の利益能力、投資価値、または投資家の収益に対して実質的な判断または保証を行うことを表明していない。反対の声明はすべて虚偽の不実な陳述である。
「証券法」の規定によると、株式は法によって発行された後、発行者の経営と収益の変化は、発行者自身が責任を負う。投資家は発行者の投資価値を自主的に判断し、自主的に投資決定を行い、自分で株式を法によって発行した後、発行者の経営と収益の変化または株価の変動による投資リスクを負う。発行者及び全取締役、監事、高級管理者は、株式募集説明書及びその他の情報開示資料に虚偽記載、誤導性陳述または重大な漏れがないことを約束し、その真実性、正確性、完全性に対して個別と連帯の法律責任を負う。
発行者が株主を保持し、実際の支配者は本募集説明書に虚偽記載、誤導性陳述または重大な漏れがないことを約束し、その真実性、正確性、完全性に対して個別と連帯の法律責任を負う。
会社の責任者と会計業務を主管する責任者、会計機構の責任者は、株式募集説明書の財務会計資料が真実で、完全であることを保証します。
発行者及び全取締役、監事、高級管理者、発行者持株株主、実際の支配者及び推薦者、販売を請け負う証券会社は、発行者の株式募集説明書及びその他の情報開示資料に虚偽の記載、誤導性陳述又は重大な漏れがあるため、投資家が証券発行と取引で損失を受けた場合、法に基づいて投資家の損失を賠償することを約束した。
推薦者及び証券サービス機構は、発行者のために今回の公開発行で作成され、発行された書類に虚偽の記載、誤導性の陳述または重大な漏れがあるため、投資家に損失を与えた場合、法に基づいて投資家の損失を賠償することを約束した。
今回の発行概況
発行株式タイプ人民元普通株式（A株）
発行株式数今回の発行株式は266667万株で、今回の発行後の会社総株式の25%を占めている。今回の発行はすべて新株で、株主が株式を公開発売することには触れない。
1株当たりの額面価格は人民元1.00元です。
1株当たりの発行価格人民元136.66元
発行日2022年5月26日
上場予定の取引所とプレート上海証券取引所科創板
発行後の総株式106667万株
推薦人（主引受者） Guotai Junan Securities Co.Ltd(601211)
募集説明書の署名日2022年6月1日
重要事項の提示
会社は特に投資家に注意してもらい、投資決定を行う前に、必ず本募集説明書の本文の内容をよく読んで、特に以下の重要な事項に注目してください。一、特別リスクの提示
当社は投資家に本募集説明書の「第4節リスク要素」の全文を真剣に読むように注意し、特に投資家に以下のリスクに注意するよう注意した。（I）市場競争リスク
半導体デバイス業界は高い技術障壁、市場障壁、顧客参入障壁を持っている。CMP設備市場は高度に集中しており、現在、会社の競争相手は主に米国の応用材料と日本荏原であり、会社は市場占有率、歴史的蓄積、経営規模、製品の豊富性と技術レベルなどの麺で依然として2つの業界大手と一定の差がある。
市場占有率では、米国の応用材料と日本の荏原の合計は世界のCMP設備の90%を超える市場シェアを持っており、中国のほとんどのハイエンドCMP設備も主に米国の応用材料と日本の荏原が提供している。SEMI統計による2018年-2020年の中国大陸部のCMP設備市場規模と会社の2018年度-2020年度のCMP設備販売収入を計算すると、2018年-2020年の会社の中国大陸部におけるCMP設備市場占有率は約1.05%、6.12%と12.64%だった。
米国の応用材料は半導体設備業界のトップ企業であり、顧客に半導体チップの製造に必要な各種の主要な設備、ソフトウェアと解決方案を提供し、半導体設備製品は堆積（CVD、PVDなど）、イオン注入、エッチング、高速熱処理、化学機械研磨、計量検査などの設備を含み、2021年度に営業収入は230.63億ドルを実現し、市場価値は1398億ドルを超えた。日本荏原は百年以上の歴史を持つポンプ設備とCMP設備メーカーで、東京取引所上場会社のため、2021年に営業収入52.24億ドル、時価総額約51億ドルを実現した。会社の設備は2018年から量産を実現し、主に中国の集積回路メーカーにCMP設備を提供し、2021年の営業収入は8.05億元で、その中でCMP設備の販売収入は86.19%を占め、国際大手に比べて市場進出時間が遅く、製品が単一で、経営規模が小さい。
現在、米国の応用材料と日本荏原が生産したCMP設備はすでに5 nmプロセス技術レベルに達し、会社のCMP設備は主に28 nm以上のプロセス生産ラインに応用され、14 nmプロセス技術は依然として検証中で、先進プロセス分野での技術実力は上述の2つの国際CMP設備大手とまだ一定の差がある。
半導体専用設備企業の技術発展レベルと市場競争力は所在国の集積回路産業全体の発展レベルと協力した集積回路メーカーの技術レベルと市場地位と密接に分けられないため、会社は今後長い間国際CMP設備大手を追いかけ続けると予想されている。競争相手がより市場競争力のある製品を開発し、より良い価格やサービスを提供したり、CMP製品を他の優位設備とパッケージ化して販売したりすると、会社の業界地位、市場シェア、経営業績などは不利な影響を受けます。
半導体設備市場の急速な成長と中国の巨大な市場規模と輸入の代替予想は、より多くの潜在的な進出者を引き付けるため、会社は市場競争の激化のリスクに直麺する可能性もある。（II）技術革新リスク
会社が位置する化学機械研磨設備業界は典型的な技術密集型業界に属し、集積回路、機械、材料、物理、力学、化学、化学工業、電子、コンピュータ、計器、光学、製御、ソフトウェア工学などの多学科分野に関連し、多種類の学科を超えた知識の総合応用であり、研究開発製造の難度が大きい。会社の製品はすでに一部の国際主流集積回路メーカーの中国での大生産ラインに入り、28 nm以上の成熟製程の産業化応用を実現することができ、ハイエンド技術レベル14 nm製程は依然として顧客の検証段階にあるが、会社の主要な競争相手の応用材料と日本荏原はそれぞれ5 nm製程と一部の材質5 nm製程の技術応用を実現した。国際的にリードする競争相手の米国の応用材料と日本の荏原に比べて、会社の技術と設備はより先進的な集積回路の大生産ラインで検証と応用の機会に不足しており、先進的な技術応用の技術レベルに一定の差がある。中国外の半導体設備製造技術の発展傾向に追いつけず、顧客の多様化、独特な技術需要に十分に注目したり、後続の研究開発投資が不足したりすると、会社は持続的な革新能力を維持できず、市場競争力が低下するリスクに直麺する。（III）技術反復リスク
CMP技術自体がチップ製造で0.35になりましたμm技術ノードの後に誕生した新しい技術は、現在まで最も先進的な5-3 nmプロセスでもCMP技術を採用してウェハのグローバル平坦化を行い、12インチウェハも現在最も先進的なプロセスのチップ製造生産ラインが採用しているサイズ基準であるため、CMP設備には将来の長い間技術反復週期は存在しないが、設備の中で各コアモジュールの技術と製御システムは絶えずアップグレードされる。下流チップメーカーの技術が急速に発展している背景の下で、半導体デバイスメーカーの技術反復アップグレードも大きな挑戦に直麺している。例えば、会社の製品技術のアップグレードが顧客のより先進的な製造プロセスの生産に対する需要を満たすことができなくて、あるいは未来のチップ製造転覆性の新しい技術の出現は、会社の核心技術と関連製品の先進度の低下を招く可能性があり、会社の経営業績に不利な影響を与える可能性がある。（IV）報告期間内に会社は販売予測書を採用して生産を手配し、対応製品は最終販売を実現できないリスクがある。
会社の製品はすべて取引先の差別化需要によって、カスタマイズ化設計と生産製造を行う必要があり、主に在庫式生産と注文式生産を結合した生産管理方式を採用し、その中でDemo機台はすべて在庫式生産を採用し、販売機台は在庫式生産と注文式生産を結合した方式を採用して生産する。報告期間内に、会社はCMP設備141台を生産し、その中で販売予測書を通じて生産を手配した64台は45.39%を占めている。
Demoデスクについては、会社は顧客の検収を得る前に正式な注文を取ることができず、将来最終的に顧客の検証を受けることができなければ、関連デスクが顧客のためにカスタマイズしたモジュールの一部に減損のリスクがある可能性があります。販売機台については、会社が販売予測書に基づいて事前に生産した汎用モジュールを他の同型機台の注文生産に応用することができるが、正式な注文を受ける前に顧客の要求に応じて差異モジュールを事前生産したり、カスタマイズされた整機生産を完成したりする特別な状況がある。集積回路産業の景気が大幅に下落し、顧客の需要が大幅に減少し、入札募集に参加して落札されず、注文が意外にキャンセルされたなどの不利な要素があり、在庫のモジュールと機械全体が最終販売を実現できない場合、会社は生産計画の調整と差異モジュールの交換によって生産コストの支出が増大し、在庫の帳簿年齢が長くなるなどの状況に直麺し、会社の生産、業績に不利な影響を与える。（Ⅴ）清華大学と協力して開発し、特許を許可されて使用するリスク
清華大学は摩擦学国家重点実験室を持ち、CMP分野の理論研究において展望性と人材備蓄を持ち、会社のCMP設備の技術アップグレード改造に探索性理論研究を提供することができる。そのため、会社は設立以来、清華大学とCMP分野で深い産学研協力を展開し、主に会社がプロジェクトの応用と産業化開発を担当し、清華大学は研究開発プロジェクトに関する基礎メカニズムのために実験室研究を行う責任を負っている。報告期間内に、会社は清華大学と4つの協力研究開発プロジェクトを展開し、関連協定に署名し、会社の発展過程で、会社と清華大学の協力研究開発は会社の基礎研究レベルの向上に積極的な役割を菓たした。
会社は独立した製品研究開発能力を持っており、清華大学と協力協定を締結し、協定の約束に従って清華大学に前期研究費用を支払ったが、清華大学は会社と協力関係を終了し、協力モデルを変更したり、協力の趣旨から乖離したりすると、一定期間内に会社の将来の製品研究開発の展望性理論研究に不利な影響を与える可能性がある。
2021年12月31日現在、会社は209件の特許を持っており、そのうち107件の学部は清華大学と共有している。双方はすでに関連協議に署名し、共有特許権の所有、使用について明確な約束を行った。また、会社には実際の支配者である清華大学が独自の特許を使用することを許可した場合がある。会社が清華大学と締結した関連特許許可契約とその補充契約によると、会社は独占許可方式で独自の48項目のCMP関連特許を使用し、許可期限は特許失効までで、このなどの許可学部が取り消すことのできない許可を使用し、清華大学はいかなる状況や条件の下でもいかなる形式で許可を停止することはできない。
協力研究開発に関する協議の約束が不完全またはその他の要素が発生すると、このような共有特許権属と許可された特許使用事項に紛争が発生する可能性があり、会社は知的財産権紛争のリスクに直麺し、さらに会社の生産経営に不利な影響を与える可能性がある。（Ⅵ）収入季節変動のリスク
会社報告期の各期の四半期別収入構成状況は以下の表の通りである。
単位：万元
2021年度2020年度2019年度
四半期
金額の割合金額の割合
第1四半期1189610 14.78273129 7.08%72.61 0.34%
第2四半期1746493 21.70329865 8.55345159 16.36%
第3四半期2502379 31.098927000 23.13654302 31.02%
第4四半期2610323 32.432363225 61.241102553 52.27%
合計8048805 100.003858919 100.00
