Shenzhen Wongtee International Enterprise Co.Ltd(000056) :金拓資本との「戦略協力枠組み協議」の締結及び合創資本との「戦略協力協議」の締結に関する公告

証券コード: Shenzhen Wongtee International Enterprise Co.Ltd(000056) 200056証券略称: Shenzhen Wongtee International Enterprise Co.Ltd(000056) 、皇庭B公告番号:202251 Shenzhen Wongtee International Enterprise Co.Ltd(000056)

金拓資本との「戦略協力枠組み協議」の調印及び合創資本との「戦略協力協議」の調印に関する公告

当社と取締役会の全員は情報開示内容の真実、正確さと完全さを保証し、虚偽記載、誤導性陳述または重大な漏れがないことを保証します。

リスクのヒント:

1、今回の協議は枠組み協議であり、指導的な文書と具体的な契約を締結する根拠であり、その後、新しいプロジェクトについて正式な投資協議を締結する際、会社は進展状況について相応のプログラムと情報開示義務を履行する。今回の協力の後、双方が協議したり、関連条件を満たさずにキャンセルしたりする可能性があり、今回の取引には不確実性がある。

2、パートナーと共同で設立された有限パートナー会社は投資主体で、第三者に資金を募ることはありません。

3、契約に示された出資額は意向投資額であり、プロジェクトを確定し、投資資金が十分である場合、有限パートナー会社にLP相応の出資を完了する。

4、会社の投資資金源は深セン融発投資有限会社(看板価格56.20億)、重慶皇庭ジュエリー広場有限会社(看板価格7.65億)及び成都 Shenzhen Wongtee International Enterprise Co.Ltd(000056) 6センター(市場価格約8億元)を売却して得たもので、関連事項は依然として秩序正しく推進されており、2022年4月30日までに、会社の借入元金と未払利息の合計44.39億元である。2021年12月31日現在、会社の資産負債率は69.02%、流動比率は25.17%で、1年以内に期限切れになった非流動負債は31.84億元で、一部の資産は凍結され、未決訴訟が8件あり、2021年の財務報告は持続的な経営能力を持って重大な不確実性の段落を保存するなどの状況が出され、資金調達が困難またはタイムリーではないリスクがある。

5、会社は半導体分野での投資経験が不足し、管理能力が不足し、投資効菓が予想に達しないリスクがある。

6、本協議の署名は会社の今年度の経営業績に大きな影響を与えないので、投資家に慎重に決定してもらい、投資リスクに注意してください。

一、協議の署名状況

* Shenzhen Wongtee International Enterprise Co.Ltd(000056) (以下「会社」、「* Shenzhen Wongtee International Enterprise Co.Ltd(000056) 」または「甲」と略称する)と北京金拓資本投資有限会社(以下「金拓資本」または「乙1」と略称する)は共同で中国の電子情報工業、集積回路半導体などの産業の発展を促進するために、双方は全麺的なパートナーシップを構築し、近日中に「 Shenzhen Wongtee International Enterprise Co.Ltd(000056) と北京金拓資本投資有限会社戦略協力枠組み協議」(以下「戦略協力枠組み協議」「協議一」と略称する)を締結した。会社と深セン市合創資本管理有限会社(以下「合創資本」または「乙」と略称する)は平等互恵、共同発展、優勢相互補完の原則の下で、近日「戦略協力協議」(以下「戦略協力協議」「協議二」と略称する)を締結し、それぞれの資源と専門技術と経験を基礎として、長期的な戦略協力ウィンウィンのメカニズムの下で、広範な協力を行う。

今回会社が署名した「戦略協力枠組み協議」と「戦略協力協議」は枠組み協議であり、本協議は2022年5月31日に第9回取締役会二〇二年第11回臨時会議を開催して審議、採択された。同時に、会社の取締役会は戦略協力協議の細分化の実行、具体的な業務協力の手配などの仕事について管理層に具体的に実施し、関連文書に署名した。このプロトコル以外に、他の未開示のプロトコルは存在しません。「深セン証券取引所株式上場規則」、「深セン証券取引所上場会社の自律監督管理ガイドライン第1号–マザーボード上場会社の規範運営」、「会社定款」などの関連規定に基づき、今回以上の2つの協議事項に署名するには会社株主総会の審議を提出する必要はなく、関連取引を構成しない。今回の合意事項に署名することは、「上場会社の重大な資産再編管理弁法」に規定された重大な資産再編を構成しない。

二、契約締結相手の基本状況

(Ⅰ)契約締結後の相手の基本状況

機構名称:北京金拓資本投資有限会社

設立時期:2016年1月27日

登録地:北京市朝陽区光華路甲8号院1号棟14階17-708室

法定代表者:池ビョウ

登録資本金:105263万元人民元

株主:北京金拓控股集団有限公司7 Huaneng Power International Inc(600011) %

北京瑞鐸管理コンサルティング有限会社190003%

李林499986%

主な投資分野:装備製造、電子情報、集積回路、情報科学技術及びその他の商業的な将来性のある製造科学技術など。

金拓資本の累計届出規模は15689万元である。2021年12月31日現在、金拓資本は監査単体報告書の総資産2714万5100元を経て、現在6つの基金を管理している。金拓資本とその傘下会社の主な投資例は以下の表の通りである。

会社名の説明

蘇州易鋭光電科学技術有限光電子集積の産業は、高速光モジュール、光チップとデバイスにおいて、垂直産業チェーンの統合を実現した。

明略科学技術グループのデータ分析と組織知能サービスプラットフォーム分野のユニコーンは、広告マーケティング、スマートシティ、軌道交通、金融、チェーン飲食、物流などの分野におけるAIの着地を実現した。

綿陽京東方光電科学技術にはディスプレイデバイス分野のグローバルリーダーがおり、B 11プロジェクトは京東方が設立した限定会社(京東方B 11プロジェクト第6世代フレキシブルAMOLEDディスプレイ製造工場)である。

目的会社)

スギホールディングス有限会社は新エネルギー科学技術、偏光板、医療健康、貿易物流などの産業を一体化した産業グループであり、リチウム電気負極材料、偏光板業務において全国市の占有率がリードしている。

四川虹科革新科学技術有限ハイエンドカバーガラス生産に従事する企業で、末端顧客は華為、小社米、OPPO、VIVOなどを含み、市場占有率は中国がリードしている。

関連関係説明:会社と金拓資本との関連関係は存在しない。

類似取引状況:最近3年間、会社と金拓資本は取引されていない。

契約履行能力の分析:金拓資本は法によって設立され、法によって正常に経営されている会社であり、金拓資本は信用喪失被執行人ではなく、信用喪失の懲戒を受けておらず、契約履行能力を持っている。

(II)協議二締結相手の基本状況

機構名称:深セン市合創資本管理有限会社

設立期間:2015年12月18日

登録地:深セン市前海深港協力区前湾一路1号A棟201室(深セン市前海商務秘書有限公司に入居)

法定代表者:丁明峰

株主:丁明峰72%

唐祖佳12%

禹涓8%

お金が強い8%

主な投資分野:半導体技術と設備サービス、自動車知能運転チップの研究開発、知能チップの供給、知能ソフトウェアの開発、電子部品の高精度増材の製造、シリコン光チップとシリコン光通信モジュールの供給RPPチップの研究開発生産、無線週波数SOCとクロックチップの研究開発、光コンポーネントとチップの研究開発、デジタル電子雷管チップの技術開発、視覚知能チップとシステムソリューションの提供、工業移動 Siasun Robot&Automation Co.Ltd(300024) フレキシブルロジスティクスサービス、高性能オーディオソリューションの提供など。

合創資本はすでに102のプロジェクトに投資し、現在8つの基金を管理し、累計管理規模は30億元である。2021年12月31日現在、合創資本の総資産は495253万で、純資産は381672万です。以上のデータは監査されていません。合弁資本はチップとセンサー人工知能、ソフトウェアとサービス、医療機器などの分野で独特な投資スタイルを形成し、投資例は以下の表を含むが、これらに限らない:

会社名の説明

艾鋭光電高速光チップ、デバイスモジュールサプライヤー

奇芯光電中国光子集積分野の開拓者

英思嘉半導体高速光通信ICチップの研究開発メーカー

サイラー科学技術中国シリコン光子集積チップ技術指導者

フーリエ高性能デジタルモードハイブリッドチップ開発設計メーカー

関連関係説明:会社と合創資本との関連関係は存在しません。

類似取引状況:最近3年間、会社と合創資本は取引されていない。

契約履行能力の分析:合創資本は法によって設立され、法によって正常に経営されている会社であり、信用喪失被執行者ではなく、信用喪失の懲戒を受けておらず、契約履行能力を持っている。

三、協議の主な内容

(I)協議一の主な内容

1、全麺的なパートナーシップを構築する

第一条双方は、融和的で緊密な全麺的な業務パートナーシップを構築することは、甲乙双方の優位性の相互補完を十分に実現し、双方の業務発展を共同で促進し、相互の市場競争力と影響力を高めることに有利であると一緻している。

第二条今回の協力は具体的な協力プロジェクトにおける産業融合、産業進級、プロジェクト運営と維持、情報交流と研究などの多方麺に体現される。双方は協力範囲に資源統合などの業務分野の協力プロジェクト計画及び業界政策研究共有などの麺を含むが、これに限らないことに同意した。双方はそれぞれの産業優勢とプラットフォーム優勢を十分に発揮し、双方の共同発展を促進する。

2、業務提携分野

第三条双方は以下の分野で協力を展開することに同意した。

3.1乙の専門的な投資管理チームと先進的な投資管理経験を借りて、半導体分野に重点を置いて国家産業政策と業界監督管理規定に符合する未上場の良質企業を発掘し、探し、甲の中国半導体分野における企業投資能力を高める;

3.2乙はその専門投資経験と利用プロジェクト資源を発揮し、甲が積極的に甲の戦略発展計画に符合するプロジェクトを探し、推薦し、産業資源と結びつけ、甲の半導体分野への投資に業界分析と専門アドバイスを提供し、具体的な投資プロジェクトについて甲及び/又はその関連企業を単一LPとし、乙はGPとし、有限パートナー会社を投資主体として設立する。

3.3双方の協力金額は人民元30000万元を超えない;

3.4乙は毎年甲及び/又はその関連企業に投資プロジェクトを推薦し、例えば甲及び/又はその関連企業がプロジェクトへの投資を完成し、対応する単一プロジェクトについて、乙はGPとして投資金額の2%の管理費と20%の収益を受け取ることができる。

3.5双方の毎年の協力の具体的な状況はその年のプロジェクトの推薦によって決まり、単一プロジェクトの協力内容と投資条項は双方が具体的なプロジェクトについて署名した関連協議を基準とする。

3.6協力の過程で、双方は実際の状況に基づいてより多くの協力方式を検討し、ウィンウィンの目的を達成することができ、相手の書面による同意を得ずに、いずれかの方が勝手に本協議を終了してはならない。

3.7双方の協力はそれぞれの独立法人の地位を変えず、依然としてそれぞれの名義で対外責任を負う。第四条発効と変更

4.1本協議は双方が公印または契約専用章を捺印し、法定代表者または授権代表が署名した日から発効する。

4.2本協議に別途約束がない限り、本協議のいかなる形式の変更と早期終了は、双方が協議して一緻した後に行うべきである。

(II)協議二の主な内容

1、協力原則

双方は平等互恵、共同発展、優位性相互補完の原則を堅持し、早期株式投資分野で、長期的な戦略協力ウィンウィンメカニズムを構築することに同意した。

2、協力内容

双方は一緻してそれぞれの資源と専門技術と経験を基礎として、前述の協力原則の下で広範な協力を行うことに同意し、具体的な内容は以下を含むが、限定されない。

(1)乙の専門的な投資管理チーム及び先進的な投資管理経験を利用して、半導体分野に重点を置いて国家産業政策と業界監督管理規定に符合する未上場良質企業を発掘し、探し、甲の中国半導体分野における企業投資能力を高める;

(2)乙はその専門投資経験とプロジェクト資源を発揮し、甲が積極的に甲の戦略発展計画に符合するプロジェクトを探し、推薦し、産業資源と結びつけ、甲の半導体分野への投資に業界分析と専門提案を提供し、具体的な投資プロジェクトについて甲及び/又はその関連企業を単一LPとし、乙はGPとし、有限パートナー会社を投資主体として設立する。

(3)双方の毎年の協力金額は原則的に20000万元を下回らない;

(4)乙は毎年甲及び/又はその関連企業に投資プロジェクトを推薦し、例えば甲及び/又はその関連企業がプロジェクトへの投資を完成し、対応する単一プロジェクトについて、乙はGPとして投資金額の2%の管理費と20%の収益を受け取ることができる。

(5)双方の毎年の協力の具体的な状況はその年のプロジェクトの推薦によって決まり、単一プロジェクトの協力内容と投資条項は双方が具体的なプロジェクトについて署名した関連協議を基準とする。

(6)協力過程において、双方は実際の状況に基づいてより多くの協力方式を検討し、ウィンウィンの目的を達成するために、相手の書面による同意を得ずに、いずれかの方が勝手に本協議を終了してはならない。

(7)双方の協力はそれぞれの独立法人の地位を変えず、依然としてそれぞれの名義で対外責任を負う。四、協議が上場会社に与える影響

以上の2つの協議の署名は会社の今年度の経営業績に大きな影響を与えず、会社の戦略転換の加速に役立つ。

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