電子業界の深い報告:ウェハのOEM競争の上流、国産シリコンウェハが腕を振るっている

世界市場規模は持続的に増加している。ICInsightsの統計によると、2022年の世界半導体業界の資本支出は1904億ドルに達し、前年同期比24%増加し、過去最高を記録する。半導体会社は生産能力を拡張するために資本支出を大幅に増やした。台積電、サムスン、インテルはウェハOEM分野での優位性を拡大するため、2022年には資本支出を増やし、3社は業界支出総額の半分以上を占めている。

21&22 Q 1は高い景色を維持し、中国大陸部は明るい。世界のOEM市場の集中度が高く、2021年、世界トップ10のウェハOEM工場は合計1029億ドルの営業収入を実現し、世界のウェハOEM市場の93.4%の市場シェアを占めている。世界トップ10のウェハ世代工場に進出している中国大陸部のメーカーは3社あり、 Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) 、華虹半導体、ウェハ統合の市場シェアはそれぞれ4.9%、1.5%、0.8%だった。 Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) 、華虹半導体は2021 Q 2以来、フル生産のフル販売を維持し、生産能力の利用率は100%より大きい。

トレンド1:12寸及びより小さい技術ノードに発展する。1)下流領域の高速発展の下で、世界の12インチウエハの需要量は急速な上昇を維持し、Sumco予測によると、20222026年のCAGRは11.3%に達する。2)HPC需要量の大幅な増加と3 nmプロセスプロセスの量産はチップ製造のより小さなプロセスノードへの発展を推進する。Sumcoは、10 nm以下のプロセスチップの需要量が徐々に向上し、20212025年には16 nm以下のプロセスの12インチチップCAGRが14.7%に達すると予測しています。

トレンド2:ウェハOEMの中国への移転。2021年、中国大陸部の世界ウエハOEM市場シェアは前年同期比11.8%増加した。増速が著しい。新生産ラインの生産開始による生産能力の放出と下流需要の旺盛さによる価格上昇の恩恵を受け、中国大陸部のOEMメーカー Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) 、華虹半導体、結晶集積2021年の売上高は大幅に増加し、営業収入はそれぞれ54.4、16.3、8.5億ドルで、前年同期比29.7%、69.7%、259.0%増加した。

投資機会:上流の原材料の値上げ、中国のシリコンチップメーカーの機会に注目する。2021年の世界半導体材料市場規模は前年同期比15.9%増加し、さらに革新的で高く、その中でシリコンチップは最も高い材料を占めている。中国大陸部の代工場の生産能力と市場シェアの向上は国産上流ウェハ材料に対する需要を牽引した。国産シリコンチップは国産代替プロセスの恩恵を受け続ける。

Hangzhou Lion Electronics Co.Ltd(605358) National Silicon Industry Group Co.Ltd(688126) を見てください。1)大シリコンウエハ領域、 Hangzhou Lion Electronics Co.Ltd(605358) National Silicon Industry Group Co.Ltd(688126) 12インチシリコンウエハは放量登坂段階にある。 National Silicon Industry Group Co.Ltd(688126) 計画月産能力60万錠。 Hangzhou Lion Electronics Co.Ltd(605358) 衢州基地の1期月間生産能力は15万枚がすでに生産を開始し、買収合併した国晶半導体の1期月間生産能力は15万枚で2023年に生産を開始する予定です。2)先進的なプロセス分野では、国産シリコンチップの市場空間が大きい。国産8寸、12寸シリコンチップの主要な取引先は中国ウェハ代工場で、最小技術製程ノードは28 nmである。ウェハ製造がより小さな技術ノードに発展するにつれて、国産シリコンウェハの発展潜在力は大きい。

投資提案

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リスクのヒント

業界の発展は予想に及ばず、業界の競争は激化し、下流の需要は予想に及ばない。

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