IoTのセンシング層と伝送層をつなぐ鍵になる。
様々な上流チップエレクトロニクスを再設計・統合し、データ無線伝送機能モジュールを実現することで、IoTのセンシング層とネットワーク層の重要なコネクティングハブとなっています。 無線モジュールは、通信プロトコルによって最も広く使われているサブカテゴリーとされ、すべてをつなぐハードウェア基盤として欠くことのできない存在である。
IoTの競争パターン。 海外の巨人モジュール事業が徐々に縮小し、サービスへの変換、M＆Aや新しいビジネスのレイアウトの変換を介して、価格戦争ベースのローエンド競争プロセスを通じて、中国の通信モジュール企業は、近年急速に発展し、徐々に海外の指導者にキャッチアップ傾向を形成する、収益規模、研究開発力、収益性と深さとシーン範囲の広さなどの面で Quectel Wireless Solutions Co.Ltd(603236) および Fibocom Wireless Inc(300638) と。 他の中国メーカーがギャップを開くために、ダブルリードパターンが設定されています。
IoTモジュールの規模。 無線モジュールはIoTのインフラであり、センシング層とネットワーク層の間の重要なリンクとなる。 無線モジュールは、その機能によって通信モジュールと測位モジュールに分けられますが、その中でも通信モジュールは、IoT産業の基本ハードウェアであり、端末機器のネットワーク接続の前提条件となるものです。 IoTコネクティビティの指数関数的な成長は、通信モジュール産業の成長を牽引します。
