目次
オン Cambricon Technologies Corporation Limited(688256)
特定者向け株式発行の申込書類
資金調達における非資本的支出の金額
特別検証意見書
天健書簡[2022]第1734号
上海証券取引所
Citic Securities Company Limited(600030) から転送された「特定対象者向け株式発行申込書類に関する審査照会書」（札証京滋（借換）【2022】第225号、以下「審査照会書」）を受領しましたので、お知らせします。 当監査法人は、監査の結果として意見表明のための質問状が表明された場合において、当該質問状が提出された日か ら当該意見表明がなされた日までの期間（以下、「期間」という。
(a)資金調達投資のうち資本的支出以外の金額について、報告義務者の検証を求める。
調達した資金は、先進プロセスプラットフォームチッププロジェクト、安定プロセスプラットフォームチッププロジェクト、新興アプリケーションシナリオの一般的なインテリジェントプロセッサ技術研究開発プロジェクトおよび補助運転資金として、以下のように使用されます。 単位：百万人民元
番号 プロジェクト名 投資額総額 調達資金額
1 アドバンスト・プロセス・プラットフォーム・チップ・プロジェクト 94,965.22 80,965.22
2 安定したプロセスプラットフォーム チッププロジェクト 149326.30 140826.30
3 新興国向け汎用インテリジェント・プロセッサ技術研究開発プロジェクト 23,399.16 21,899.16
4 補助運転資本 21,309.32 3,553.12
合計 289000.00 247243.80
1.先端プロセスプラットフォーム・チップ・プロジェクト
先進プロセスプラットフォームチッププロジェクトは、先進プロセスプラットフォームをベースとしたエネルギー効率の高いスマートチップの研究開発と、それに対応する基本システムソフトウェアの開発を含みます。 具体的には、（1）先端プロセスプラットフォームの構築：世界のIC設計業界の技術進化動向を調査し、先端ICプロセスの設計能力を習得し、先端プロセス技術（5nm）と先端パッケージ技術（2.5D/3D）の先端プロセスベースのチップ設計と関連技術プラットフォームの構築を実施し、「プロセス」を網羅するプラットフォームを形成します。 (2) エネルギー効率の高いチップ設計と関連技術プラットフォームの研究開発、および「プロセスモデル→基本IPライブラリ構築→チップ設計プラットフォーム→テスト・検証」をカバーするオープンシステムの形成。 (2) エネルギー効率の高いスマートチップの研究開発：先端プロセス設計プラットフォームをベースに、将来の人工知能チップ市場に対する先端設計要件を導入し、エネルギー効率の高いスマートチップの設計・検証を行い、エネルギー効率の高いスマートチップを開発します。 (3) エネルギー効率の高いチップのための基本システムソフトウェアの研究開発：主流のAIプログラミングフレームワーク、スマートチッププログラミング言語、スマートチップコンパイラー、スマートチップ仮想化ソフトウェアの適応と最適化を含むチップの基本システムソフトウェアの研究開発をさらに進め、AI用途のチップ知能計算リソースの効率的スケジューリングを実現し、数千の産業における大規模知能事業の効率的実施を支援する。 大規模なインテリジェント・ビジネスの効率的な実施を支援します。
先端プロセスプラットフォームチッププロジェクトの投資予定総額は949652200人民元であり、資産投資として47,500000人民元、製品開発として455000人民元、運転資金の舗装として19,652200人民元が含まれています。 プロジェクトの投資規模の詳細は以下のとおりです。
単位：百万人民元
番号 項目 投資額総額 比率 調達額
I 資産投資 47,500.00 50.02% 47,500.00
1 機器 32,500.00 34.22% 32,500.00
2 ip/eda 15,000.00 15.80% 15,000.00
II 製品開発費 45,500.00 47.91% 31,500.00
1 人員給与 28,002.56 29.49% 28,002.56
2 製品試作費 17,300.00 18.22% 3,300.00
3 その他 197.44 0.21% 197.44
3 基礎的運転資本 1,965.22 2.07% 1,965.22
合計 94,965.22 100.00% 80,965.22
先端プロセスプラットフォームチッププロジェクトにおける資産投資（設備及びIP/EDAを含む）47,500.00百万元は資本支出であり、それ以外の研究開発投資は費用化されており、研究開発費の資産計上は行われていません。 要約すると、先端プロセスプラットフォームチッププロジェクトの資金調達投資額は809652200元で、このうち資本支出は47,500000元、非資本支出は334652200元でした。
2.安定したプロセス基盤のチッププロジェクト
安定したプロセスのプラットフォームチッププロジェクトは、安定したICプロセス（7nm～28nmプロセスをカバー）の下でチップ設計プラットフォームを構築し、異なる演算能力レベルの3つの高集積スマートSoCチップを研究開発し、サポートする基本システムソフトウェアの開発を含んでいます。 (1) 安定したプロセスチップ設計プラットフォームの構築：グローバルなIC設計技術とエッジインテリジェンスのビジネスニーズを総合的に検討し、7nmから28nmまでの複数の安定したプロセスノードをカバーし、安定したプロセスチップの研究開発と設計プラットフォームを構築し、共通の基本技術やモジュール用のIPライブラリの開発を改善し、標準化したテストと検証プロセスを開発し、チップ製造とパッケージングサプライヤーの効率良いコラボレーション機構を確立します。 (1) サプライヤーとの効率的な協業の仕組みを構築・実行する。 (2) 演算能力レベルの異なる3つの高集積スマートSoCチップの研究開発：急速に多様化するエッジインテリジェンスのビジネスシナリオと市場に向けて、スマート演算能力を主要指標として、スマートSoC製品ラインを3つの演算能力レベルに分け、安定したプロセスに基づく高集積スマートSoCの研究開発を個別に行い、多様なインテリジェントシナリオの要求に対応します。 (3) サポート基本システムソフトウェアの研究開発：チップのソフトウェアサポートシステムの研究開発をさらに進め、クラウド側とエンドツーエンドの統合開発環境をアップグレードし、チップの知能演算リソースをAIアプリケーション用に効率的にスケジューリングすることを実現し、各産業のAI大規模応用をサポートします。
安定的プロセスプラットフォーム・チップ・プロジェクトの投資総額は1,4932 People.Cn Co.Ltd(603000) 00元で、資産投資568500000元、製品開発費907500000元、舗装運転資金17,2 People.Cn Co.Ltd(603000) 00元が含まれています。 の投資規模を規定しています。
単位：百万人民元
番号 項目 投資額総額 比率 調達額
I 資産投資 56,850.00 38.07% 56,850.00
1 機器 31,905.00 21.37% 31,905.00
2 ip/eda 24,945.00 16.71% 24,945.00
II 製品開発費 90,750.00 60.77% 82,250.00
1 人員給与 62,303.10 41.72% 53,803.10
2 製品トライアル費用 27,900.00 18.68% 27,900.00
3 その他 546.90 0.37% 546.90
III 基礎的運転資本 1,726.30 1.16% 1,726.30
合計 149326.30 100.00% 140826.30
安定的プロセス・プラットフォーム・チップ・プロジェクトにおける資産投資（設備、IP/EDAを含む）568.5百万元は資本的支出です。
安定プロセス基盤チッププロジェクトにおける製品開発費（人件費、製品試作費等を含む）708562.2百万元は、本資金調達プロジェクトの資産計上ポイント到達後に発生する後続支出について資産計上することを提案しており、その詳細と理由は以下のとおりです。
当社は、2016年の設立以来、常に人工知能チップ製品の研究開発・技術革新に注力してきました。 当社は設立から比較的短期間であるため、初期の研究開発プロジェクトの多くは、将来に対する見通し が高く、研究開発の技術的成果は一定のリスクにさらされ、また、初期の研究開発製品の応用シナリオも開発 段階にあるため、これらの研究開発プロジェクトの技術的実現可能性や経済的利益の創出方法は一定の不確 実性を伴い、当社の研究開発費の資産計上の条件に合致せず、当社は研究開発費の資産計上を行っていませ んでした。
このプロジェクトは、当社の成熟したスマートチップ技術および基本システムソフトウェア技術、ならびに当社がすでに成功した経験を持つフロースルー・プロセスを使用しており、関連するリスクは比較的低いと考えています。 また、このプロジェクトは、研究開発費の資産計上のための他の条件も満たしています。 2022年7月4日、プロジェクトは開発フェーズのTR4レビューを完了し、プロジェクトレビュー専門家により、チップのフロントエンド論理設計とバックエンド物理設計を完了し、製品のすべての機能モジュールのフロントエンドおよびバックエンドシミュレーションを完了したことを示すTR4レビューレポートが発行されました。 このプロジェクトは、チップのフロントエンドの論理設計とバックエンドの物理設計、および製品の全機能モジュールのフロントエンドとバックエンドのシミュレーションを完了しているため、資産化のための関連条件を満たしており、したがって、当社はその後の研究開発費を資産化しました。 2022 年 9 月末現在、この研究開発プロジェクトに係る研究開発費の資産計上額は 14,528900 人民元です。
安定プロセスプラットフォーム」プロジェクトでは、安定したICプロセス（7nm～28nmプロセスをカバー）の下でのチップ設計プラットフォームの構築、演算能力の異なる3種類の高集積スマートSoCチップの開発、およびそれを支える基本システムソフトウェアの開発を行っています。 成熟した技術やプロセスに基づく安定したプロセスのもとで、当社の製品を工学的に実現するものであり、当社の既存のエッジ製品のアップグレードやイテレーションであって、技術的実現可能性や市場需要の観点から研究開発費の資産計上の条件に合致しているもの。 当社は、開発段階の TR4 レビュー終了後に発生した人件費、製品試作費等の支出を資産計上します。
当社が資産計上を予定している「安定的プロセス基盤」プロジェクト、既に資産計上されている「エッジスマートチップ研究開発プロジェクトA」、及び当社のその他の過去の研究開発プロジェクトと資産計上条件との比較は以下のとおりです。
今回の投資プロジェクトの「安定プロセスプラットフォーム」プロジェクト、報告期間中に資産計上されたエッジスマート・チップ研究開発プロジェクト、および当社のこれまでの研究開発プロジェクトとの比較。
