Shanghai Fudan Microelectronics Group Co.Ltd(688385) 高景気&製品構造最適化駆動高増、FPGA成績卓越

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事件:会社は2021年報を発表し、売上高は25.77億元、yoy+52.42%だった。帰母純利益は5.14億元、yoy+287.20%である。非帰母純利益4.44億元、yoy+101388%;粗金利は58.91%で、前年同期より+12.95 ptだった。純金利は21.70%で、前年同期比+12.22 ptだった。業界の高景気の恩恵を受けて、会社の売上高の純利益は高く増加した。同時に、会社の製品構造は持続的に最適化され、高毛利製品の成長率は比較的速く、利益率の向上は著しい。

業務ラインは多点で開花し、応用分野は持続的に拡大し、多製品は車規認証を受けている。1)安全及び識別チップの売上高は前年同期比42.19%増の8.66億元となった。粗金利は51.07%で、前年同期比+17.05 ptだった。スマートカードとセキュリティチップFM 1280とスマートデバイスFM 17シリーズの読み書きチップはAEC-Q 100認証を取得した。超高周波RFIDチップ、超高周波読み書きチップ、安全SEチップなどの開発が続いており、続々と量産が期待されている。2)非揮発性ストレージの売上高は前年同期比41.56%増の7.21億元、粗利率は55.65%で、前年同期+10.32 ptだった。インターネット通信、IPC(ネットワークカメラ)、着用可能、WiFi 6、ディスプレイなどの分野のトップ顧客を相次いで導入し、自動車電子分野の多くのプロジェクトが量産に成功した。3)スマートメーターチップの売上高は前年同期比64.18%増の2億9600万元、粗利率は56.60%増の2億2979 ptとなった。同社LGシリーズMCUはAEC-Q 100認証に成功し、車用ワイパー、車窓、シート、ドアロック、エアコン、電子シフトなどに使用できる。4)ICテストサービスの売上高は2.42億元、yoy+44.17%である。粗金利は53.90%で、前年同期比-2.02 ptだった。

FPGAは強力に増加し、市場の認可を深く得ている。会社の「FPGA及びその他のチップ」2021の売上高は4.27億元、yoy+109.49%である。粗金利は84.71%で、前年同期比+2.61 ptだった。生産量は6511万個、販売量は6333万個で、生産販売比は97%である。2021年末までに、会社は累計300+社の取引先に28 nm関連FPGA製品を販売し、上述の取引先は通信、工業制御、高信頼分野などから来た。会社が開発したツールソフトウェアProciseは、全シリーズのプログラマブルデバイスをサポートし、FPGA全体のレイアウト合法化方法、FPGAチップ版図連線表示方法などの重要な先進技術を突破することができる。会社の組み込み式プログラマブルPSoCは中国でまず市場に進出し、高速通信、信号処理、画像処理、工業制御などの分野の需要に十分に応答し、フィードバックが良好である。

会社のFPGAチップの生産と販売が盛んで、ハイエンドの放量は新しい成長の柱を作り続けている。Frost&Sullivanによると、今後AI、5 G技術などの盛んな発展に伴い、新興市場の需要は持続的に増加し、FPGA市場の規模は2025年に約125.8億ドル、20202025年にCAGR約16.4%に達する見込みで、2025年までに中国のFPGA市場の規模は約332.2億元に達すると予想されている。中国のFPGAメーカーの技術は突破し、将来的に成長と代替を加速させる見込みだ。会社は中国FPGAチップ設計分野でリードしており、製品は主に高信頼分野に応用され、利益能力が強い。同社は新世代の14/16 nm 10億ゲート級製品の開発を積極的に推進し、28 nm FPGAとPSoCチップの種類をさらに豊富にし、新市場を開拓している。20222023/2024会社の売上高は32.47/40.59/50.33億元と予想されています。帰母純利益6.53/9.01/11.60億元;PE 56.2/47.7/31.6 xに対応し、「購入」格付けを維持する。

リスク提示:下流需要が予想に及ばず、中米科学技術摩擦

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