Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) 会社情報更新報告:業績が急速に伸び、成長動力が十分である

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中国はトップを封鎖し、業績が高く成長し、「購入」の格付けを維持している。

会社は2022年3月29日に2021年年報を発表し、2021年に158.12億元の売上高を実現し、前年同期比+46.84%だった。帰母純利益は9.57億元で、前年同期比+182.69%だった。非純利益は7億9600万元で、前年同期比+284.35%だった。粗金利は17.16%で、前年同期比+1.69 pctsだった。計算した会社の2021 Q 4単四半期の売上高は46.09億元で、前年同期比+37.61%、前月比+12.02%だった。帰母純利益は2.54億元で、前年同期比+23.97%、環比-16.11%だった。非純利益は1億6400万元で、前年同期比+190.95%、前月比-39.28%だった。会社の生産と販売が盛んで、成長動力が十分で、20222023年を維持し、2024年の業績予測を追加し、20222024年の帰母純利益は11.86/16.43/21.81億元で、EPSに対応するのは0.89/1.24/1.64元で、現在の株価はPEに対応するのは19.3/13.9/10.5倍で、「購入」の評価を維持している。

各工場の売上高、利益は強力に増加し、取引先の協力を深化させ、成長動力は十分である。

2021年の工場別に見ると、崇川工場の売上高は71億元で、前年同期より+60%で、純利益は6億元だった。FCLGA製品ラインの移転を完了し、量産に入る。マイクロ化QFN製品を開発し、量産に入り、中国の空白を埋める。車載品インテリジェントパッケージテストセンターの工場が生産を開始し、新製品は532件導入され、前年同期比+200%だった。南通通の売上高は13.7億元で、前年同期比+161%、純利益は8362万元で、黒字に転じた。合肥通の売上高は11億元で、前年同期比+113%、純利益は7446万元で、黒字に転じた。100300 mm高密度MSOP 8製品及び12列SOP 14/16高密度製品を開発し、量産を実現した。通富超威蘇州、ペナンの合計売上高は82.7億元で、前年同期比+39%、純利益は3.5億元だった。年間7 nm製品は通富超威蘇州、ペナン城の総売上高の約80%を占めている。5 nm製品を順調に導入し、2022年に本格的な量産を計画している。2021年、会社の技術能力は絶えず突破し、高性能コンピューティング分野は中国トップクラスの2.5 D/3 Dパッケージプラットフォームと超大サイズFCBGA研究開発プラットフォームを建設し、高層数の再配線技術の開発を完成し、お客様にウエハ級と基板級Chiplet密封方案を提供することができる。メモリ分野では、多層積層NANDFlash及びLPDDRパッケージが安定量産を実現するとともに、中国で初めてTSV技術に基づく3 DSDRAMパッケージの開発を完成した。パワーデバイス分野では、miniDFN 22 clip製品及びCuWaferプロセスの安定量産を実現する。表示駆動領域、中国初のAMOLED駆動ICCOPパッケージは量産を実現し、会社の成長動力は十分である。

リスク提示:原材料価格の変動、顧客開拓が予想に及ばず、市場需要が予想に及ばない。

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