\u3000\u3 Jointo Energy Investment Co.Ltd.Hebei(000600) 460 Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) )
≪イベント｜Events｜ldap≫
Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) は2021年の年度業績報告を発表した:会社の2021年の営業収入は71.94億元で、前年同期より68.07%増加し、帰母純利益は15.18億元で、前年同期より214525%増加し、非を差し引いた帰母純利益は8.95億元で、前年同期より赤字から黒字に転換した。
投資のポイント
第4四半期の売上高は年間最高で、利益能力は大幅に向上した。
会社の2021年Q 4単季の売上高は19.72億元で、年間最高で、前年同期より+49.80%、環比+3.03%で、帰母純利益は7.9億元で、非を差し引いた後に帰母純利益は2.08億元で、その中の非経常損益が大きいのは主に会社が保有している Shanghai Anlogic Infotech Co.Ltd(688107) と視芯科学技術株式が期末の公正価値調整によって純利益が5.86億元増加したことによる。
細分化された製品を見ると、2021年の集積回路/分立デバイス/発光ダイオードはそれぞれ22.93/38.13/7.08億元の売上高を実現し、それぞれ前年同期比61.5%/73.08%/81.05%増加した。粗金利では、2021年の会社全体の粗金利は33.19%(前年同期+10.69 pct)で、そのうち集積回路/分立デバイス/発光ダイオードの粗金利はそれぞれ41.76%(前年同期+16.04 pct)/38.99%(前年同期+8.89 pct)/18.04%(前年同期+0.70 pct)だった。期間費用については、2021年期間の費用率(研究開発を除く)が8.41%(前年同期-3.94 pct)で、そのうち販売費用率が1.69%(前年同期-0.94 pct)、管理費用率が4.2%(前年同期-1.6 pct)、財務費用率が2.52%(前年同期-1.4 pct)だった。また、2021年の研究開発費用は5.87億元(前年同期+36.88%)で、研究開発費用率は8.16%に達した。
多製品ラインの開拓は順調で、工業自動車の太陽光発電の全面的な配置
IPMモジュール(家電/工業):2021年の売上高は8.6億元を突破し、前年同期比100%以上増加し、工業、家電などの分野に広く応用されている。そのうち、中国の多くの主流の白電全機メーカーは計3800万個以上の士蘭IPMモジュール(前年同期+110%)を使用している。また、同社は2世代IPMモジュールを発売し、1世代IPMモジュールより高い精度、低い損失、より高い信頼性を持ち、将来のIPMモジュールの売上高は引き続き急速に成長すると予想している。MCU(工業/太陽光発電):2021年会社の電気制御類MCUは工業コンバータ、工業UPS、太陽光インバータ、紡績機械類サーボ製品、各種周波数変換ファン類応用及び電動自転車などの多くの分野で広範な応用を得ている。パワーデバイス(自動車):2021年に会社が自主的に開発したV世代IGBTとFRDに基づく電気自動車のメインモータ駆動モジュールはすでに中国の多くの顧客でテストを通過し、一部の顧客で量産供給されている。現在、会社は車規級と工業級パワーモジュールの生産能力建設を加速しており、将来PIMモジュールの収益は急速に成長すると予想されている。速充チップセット/CoEチップ/MEMS/LEDチップ:2021年速充シリーズ製品はすでに中国の携帯電話ブランドメーカーで応用されており、出荷量は大幅に向上/複数のPoE(イーサネット給電)チップを発売している。多くの中国の携帯電話ブランドメーカーはすでに大量に使用しており、同時に白電、工業、自動車などの分野への開拓を加速させ、将来の出荷量はさらに増加すると予想されている/高密度(COB)カラースクリーンに応用される逆装Mini LEDチップと液晶スクリーンスマートエリアバックライトのMini-LEDチップの研究開発と顧客の開拓を加速させ、高輝度LED照明チップの開発を加速させ、自動車照明、携帯電話バックライト、景観照明などの中高級チップ市場。
代行、外延、モジュールパッケージの生産能力は持続的に坂を登り、IDMモデルを堅持して十分な利益を得る。
チップ代行については、2021年に5/6/8インチラインがほぼフル負荷生産状態にあり、そのうち5、6インチライン(士蘭集積)が合計255.44万枚(前年同期+7.54%)を生産し、ASPは約650元(前年同期+5.3%)だった。8寸生産ライン(士蘭集昕)の合計生産量は65.73万枚(前年同期+14.90%)で、ASPは約1757元(前年同期+21.1%)で、総合粗金利は20.70%に上昇し、年間利益を実現した。12寸生産ライン（士蘭集科）の12月の単月チップ生産量は3.6万枚を超え、年間生産量は20万枚を超え、ASPは約3844元である。同時に、同社は年間24万枚の12寸高圧集積回路とパワーデバイスプロジェクトの追加実施に着手した。将来、会社は車の要求を満たすパワーチップと回路の12寸ラインでの量を引き続き推進する。また、同社SiCパワーデバイスの中間試験線は2021年にH 1で開通し、現在は士蘭明ガリウムに6インチSiCパワーデバイスチップ生産ラインの建設に着手しており、2022年にQ 3で開通する見通しだ。エピタキシャルシートの面では、成都士蘭は年間70万枚のシリコンエピタキシャルシート(5、6、8、12寸の全寸法をカバーする)の生産能力を形成している。モジュールパッケージの面では、成都集佳はすでに年産スマートパワーモジュール(IPM)1億個、年産工業級と自動車級パワーモジュール(PIM)80万個、年産パワーデバイス10億個、年産MEMSセンサ2億個、年産光電デバイス4000万個のパッケージ能力を形成している。
会社はIDMモデルを堅持して、特色のある技術と製品の研究開発の上で更に際立った競争優位を持って、製品の品質を高めることに役立ち、コントロールコストを強化して、取引先に差別化の製品とサービスを提供して、その大型メーカーの関連体系に浸透する能力を高めました。
収益予測
予測会社の20222024年の収入はそれぞれ101.71、130.36、153.10億元で、EPSはそれぞれ1.13、1.44、1.75元で、現在の株価はPEに対応してそれぞれ46、36、30倍で、「推薦」投資格付けを維持している。
リスクのヒント
業界景気の下落リスク、生産能力の上昇進度が予想に及ばないリスク、業界競争の激化リスク、海外政策の変化リスクなど。
