\u3000\u3 Guocheng Mining Co.Ltd(000688) 516 Wuxi Autowell Technology Co.Ltd(688516) )
事件:先日、会社は Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) ロットのアルミニウム線結合機の注文を収穫し、これは会社が輸入独占を打破し、ハイエンド装備の国産化を実現した進級作である。
会社の半導体結合機はシリアル溶接機の自動化と溶接の下層技術を伝承している。ワイヤボンディング(WireBonding)とは、細い金属線を用いて、熱、圧力、超音波エネルギーを利用して金属ワイヤと基板パッドを密接に溶接し、チップと基板間の電気的相互接続とチップ間の情報相互接続を実現することである。理想的な制御条件下では、リード線と基板との間に電子共有または原子の相互拡散が発生し、2つの金属間で原子レベルの結合が実現される。会社はコンポーネント直列溶接機の蛇口として、自動化、溶接などの下層技術に深い基礎を蓄積し、結合機に開拓する時に一定の技術延展性を備えている。
3年間剣を磨き、ハイエンド半導体アルミニウム線結合機の国産化の道を開いた。結合機は溶接機より高い精度と良率を要求し、会社は2018年に標準輸入設備に対してハイエンドアルミニウム線結合機を開発した。主に自動車電子などのパワーチップのパッケージ結合に用いられる。この製品は会社が半導体パッケージのテスト段階に入る切り込み点として、会社の3年余りの研究開発とテストを経て、製品は生産能力、精度、良率、稼働率と安定性などの重要な技術指標の上ですべて国外の同類設備レベル(国際トップは庫力索法)に達し、2021年初めに続々と複数のクライアントに試用した。 Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) は最初の試用顧客として、1年以上の全面的なテストとフル負荷の量産検証を経て、最近この設備を大量に購入した。これは2021年末に続いて、会社は初めて無錫徳力芯の小ロット注文を獲得し、その後のもう一つのロット注文であり、しかも Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) は中国の封測トップ企業の一つとして、会社の設備の優れた性能をさらに検証し、会社のハイエンド機種、ヘッド顧客の重大な突破を示している。
リード結合機(アルミニウム線+金銅線)の国産代替空間は15億ドルを超え、会社は中国の結合設備のリーダーになる見込みだ。中国は世界の主要な半導体パッケージングテスト基地であり、 Jcet Group Co.Ltd(600584) Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) 、 Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) など多くの国際的な前列のパッケージング企業を達成したが、核心設備は依然として輸入に依存している。税関のデータによると、2021年の中国のリード結合機の輸入総額は15.86億ドルで、前年同期比+136%だった。国産設備が価格的に海外大手より優位であることを考慮すると、リード結合機の国産代替空間は約75億元で、アルミニウム線結合機と金銅線結合機が含まれている。会社は中国が率先してアルミニウム線結合設備を配置する企業として、性能、アフターサービス、納品周期、価格などの優位性によって、アルミニウム線結合機の国産代替を迅速に実現し、金銅線結合機に開拓し、直列溶接機に続いて高速で安定した成長業務を構築することが期待されている。
利益予測:20212023年の会社帰母純利益は3.6/5.5/7.2億元で、PE 60/38/29倍に対応し、「購入」格付けを維持する。
リスクのヒント:太陽光発電の新規組立機は予想に及ばず、コンポーネント技術の反復は予想に及ばず、業界の競争が激化している。
