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Hangzhou Lion Electronics Co.Ltd(605358) 電子は2022年第1四半期の業績予告を発表した。2022年第1四半期の上場企業の株主に帰属する純利益は2150000万元から2450000万元で、前年同期比1392055万元から169255万元増加し、前年同期比183.66%から223.24%増加する見通しだ。
投資のポイント
2022年第1四半期の業績予告が予想を超え、業界の高景気が持続し、国産化代替が加速
同社の2022年第1四半期の業績報告によると、2022年第1四半期に上場企業の株主に帰属した非経常損益を差し引いた純利益は2120000万元から2420000万元で、前年同期比1458534万元から1758534万元増加し、前年同期比220.50%から265.85%増加する。会社の業績が高速成長を実現するのは主に国家政策の支援、半導体の国産代替の恩恵を受け、会社が置かれている業界の細分化分野の市場の景気度は持続的に高い企業で、市場の需要は旺盛で、会社の販売注文は旺盛で、主要製品の生産販売量は大幅に向上し、利益能力は着実に向上している。同社の2021年の年度業績発表によると、同社の半導体シリコンチップの売上高は14億5900万元で、前年同期比49.85%増加し、販売比率は58.12%に達し、粗利率は45.45%(前年同期+4.8%)で、半導体パワーデバイスの売上高は10.07億元で、前年同期比100.34%増加し、販売比は40.12%に達し、粗利率は50.95%(前年同期+21%)だった。期間中、会社の負債率は34.39%で、前年同期比26.2%減少し、会社の経営キャッシュフローは4.38億ドルで、前年同期比41.15%増加した。また、2021年の会社の研究開発費用は2.291億元(前年同期+104%)で、研究開発費用は年々倍増している。
半導体シリコンシート業務に立脚し、生産能力が不足+国産代替の下で価格が上昇した。
会社は中国半導体シリコンチップのリード企業です。生産能力の面では、会社の半導体シリコンシート業務の伸び率が著しく、会社の6インチ、8インチ及び12インチシリコンシートの新生産ラインが建設され、満負荷運転を実現し、2021年末に年産180万枚の12インチシリコンシートの生産能力を実現し、生産規模の利益の向上が明らかである。製品面では、同社の12インチシリコンチップは前期の顧客開拓と製品検証を経て、技術能力は14 nm以上の技術ノード論理回路をカバーし、画像センシングとパワーデバイスチップはすべての顧客の技術ノードをカバーし、大規模な出荷を行い、8インチシリコンチップの生産販売台数は一歩拡大し、市場占有率はさらに向上した。取引先の方面、会社はすでにONSEMI、AOS、東芝、台湾半導体、台湾漢磊などの国際的に有名な多国籍企業をカバーして、および Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) 、華虹宏力、 China Resources Microelectronics Limited(688396) 電子、 Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) などの中国の有名な会社を含む安定した取引先群。会社は国晶半導体を買収して、工商の変更はすでに第1四半期末の合併報告書に完成して、国晶半導体の現在の工場の建物のインフラはすでにすべて完成して、月産の軽12インチの研磨シートの3万枚の生産能力はすでに全線で開通しました。設備の納期の長い制限に制限され、来年下半期に15枚の生産能力規模が全面的に生産される見通しだ。会社は国晶半導体工を買収して金瑞泓が12インチのシリコンシートをドープした短板を大きく補い、会社の12インチの国産化、産業化のプロセスを加速させた。
代行工場の生産拡大が盛んで、資本支出の持続的な増加は半導体シリコンシートの需要の増加を牽引し、SEMIは2021世界の半導体シリコンシートの出荷面積が140億平方インチに達し、前年同期比13.9%増加すると予想し、20222023/2024年のシリコンシートの出荷面積はそれぞれ149156/160億平方インチで、増加幅はそれぞれ6.4%/4.6%/2.9%と予想している。同時に、シリコンの生産能力の供給は緊張しており、業界内の会社は次々とシリコンの価格を上昇させ、最高上昇幅は30%に達すると予想されている。業界構造の面では、現在、国際大手市場の独占が明らかで、中国、特に12インチシリコンシートの国産化率が低く、供給が深刻に不足し、代替空間が広く、将来、生産能力が不足している+国産代替の二重共鳴の下で、中国の半導体シリコンシート産業は価格の上昇を迎える見込みだ。
電力+無線周波数二輪駆動、会社の産業チェーン一体化配置優勢が著しい
会社の業務は半導体パワーデバイスと化合物半導体無線周波数チップまで延長し、シリコンシートからデバイス/チップまでの一体化産業チェーンの配置を構築した。パワーデバイスの面では、2021年に会社の車規級パワーデバイスチップ、光起電力用バイパスダイオード制御チップの生産販売量が大幅に向上し、会社は光起電力市場でのリーダーシップを強化し、車規チップ業務を深く耕し、汎用電源端末分野を開拓し、会社の半導体パワーデバイス業務の市場競争能力を全面的に強化した。Yoleのデータによると、電力半導体デバイス市場は2020年の175億ドルから2026年の262億ドルに増加し、年平均複合成長率は6.9%に達する。化学合成無線周波数チップについては、子会社の立昂東芯は現在、7万枚/年のヒ素化ガリウム無線周波数チップの生産能力を建設し、量産出荷を実現している。また、会社の海寧基地は今後36万枚/年の無線周波数チップ製品を計画配置する。会社の化合物半導体無線周波数チップ業務は長年の技術蓄積、顧客認証を経て、無線周波数チップ業務は飛躍的に発展し、0.15を開発した。μm E-mode pHEMTなどの低コスト、高性能、高均一性、高信頼性の特徴を持つ工芸と製品が続々と市場に進出し、大規模な商業化販売と急速なアップグレードの勢いを維持し、昂瑞微、芯百特などを含む60社以上の良質な顧客群を持ち、同時に顧客のサンプル送り検証作業と生産販売量の上昇を持続的に展開している。当社は半導体シリコンシート業務に立脚すると同時に、パワーデバイスと無線周波数チップを配置して産業チェーン一体化の競争優位性を作り、三大業務の斉発力は会社を持続的な高速成長を実現させることが期待されている。
収益予測
予測会社の20222024年の収入はそれぞれ37.97、51.70、65.11億元で、EPSはそれぞれ2.03、2.6、3.17元で、現在の株価はPEに対応してそれぞれ42、33、27倍で、「推薦」投資格付けを維持している。
リスクのヒント
業界の景気が下がるリスク、製品の研究開発の進度が予想に及ばないリスク、業界競争が激化するリスク、海外政策の変化のリスクなど。
