\u3000\u3 China Vanke Co.Ltd(000002) 916 Shennan Circuits Co.Ltd(002916) )
内資PCBは企業をリードし、「3-In-one」業務配置を構築する。会社はプリント基板、パッケージ基板、電子組立の3つの業務を持って、業界独特の「3-In-On」業務配置を形成して、絶えずプリント基板業務のリード地位を強化すると同時に、その「技術同根」のパッケージ基板業務と「取引先同源」の電子組立業務を大いに発展させる。長年の発展を経て、会社はすでに中国のプリント基板業界のリード企業となり、中国のパッケージ基板分野の先駆者、電子組立製造の先進企業となっている。
会社の四半期報告の業績は目立っており、帰母純利益は前年同期比43%増加した。同社の第1四半期の売上高は33.16億元で、前年同期比21.68%増加し、帰母純利益は3.48億元で、前年同期比42.85%増加した。同社2022 Q 1の粗利率は過去最高水準の26.79%に回復した。前年同期比3.35 pct、前月比4.26 pct上昇し、2021年の平均粗金利より3.08 pct上昇し、第1四半期の業績は目立っており、2022年のスタートを実現した。
PCB業務:通信を核心とし、自動車分野を積極的に開拓する。製品の下流応用は通信設備を核心とし、データセンター、自動車電子などの高成長性分野を重点的に配置し、長期にわたって工業制御、医療などの分野を深く耕す。40年の蓄積を経て、会社はバックプレート、高速多層板、多機能金属板などの高校端PCBの加工技術の面でリードする技術実力を持って、業界のリードする地位をしっかりと確立しています。同社は成長性の高い自動車電子分野で積極的に顧客を開発し、2021年の注文は前年同期比150%増加し、同社の自動車電子専門工場(南通3期プロジェクト)の建設は順調に進み、2021年第4四半期に連線で生産を開始した。
パッケージ基板業務:優位性が明らかで、持続的に投資して会社の成長空間を開く。会社のパッケージ基板業務は集積回路分野に適応する運営システムを確立し、デバイスメーカー、半導体設計者及び半導体封止業者などの主要顧客群をカバーし、多くのグローバルリードメーカーと長期的に安定した協力関係を確立し、一部の細分市場でリードしている競争優位性を持っている。また、同社は広州、無錫でさらにパッケージ基板工場の新設に投資し、そのうち広州は60億元を投資し、主にFC-BGA、RF、FC-CSPなどのパッケージ基板を生産する。無錫は20億元を投資し、主にハイエンドストレージとFC-CSPなどのパッケージ基板を生産し、2022年第4四半期に生産を開始し、パッケージ基板分野で生産能力を持続的に解放し、会社の成長空間を開く計画である。
投資提案:20222024年の会社の営業収入はそれぞれ174億元、208億元、247億元で、帰母純利益はそれぞれ19億元、25億元、30億元と予想されている。参考は2022年の平均推定値の16.29倍で、会社の業績の弾力性と会社のパッケージ基板業の難易度が高いことを考慮すると、現在、中国には数社のメーカーだけが相応の技術能力を持っている。パッケージ基板を作る同業界の上場企業 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) の評価値は22.10倍で、業界の他の会社の評価値を著しく上回っている。
リスクのヒント:1、下流の需要は予想に及ばない;2、新築生産能力が予想に及ばない；3、業界競争が激化する。4、原材料価格の変動；5、研究報告の使用情報の更新がタイムリーではない
