Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co.Ltd(688019) 製品プラットフォームはさらに完備し、4 Q 21収入は四半期最高を記録した。

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核心的な観点.

2021年の非帰母純利益は55%増加し、4 Q 21収入は四半期最高を記録した。同社の2021年の売上高は6.87億元(YoY 63%)、帰母純利益は1.25億元(YoY-19%)、非帰母純利益は0.91億元(YoY 55%)だった。そのうち4 Q 21の売上高は2.16億元(YoY 90%、QoQ 15%)、帰母純利益は0.28億元(YoY-31%、QoQ 13%)で、収入は四半期最高を記録した。収益力から見ると、2021年の粗利率は0.95 pctから51.08%に低下し、純金利は18.24 pctから18.22%に低下し、純金利の低下が多いのは主に2020年の公正価値変動による収益が9037万元(収入割合21%)で、2021年は878万元にすぎない。中国本土のFab工場にサービスを継続し、新たな注文を継続するほか、世界をリードする外資系チップ企業の中国大陸Fab工場での新たな注文も数件獲得した。

多種の製品と技術が突破を獲得し、核心原材料の自主制御を加速させる。2021年会社のCMP研磨液収入は5.94億元(YoY 58%)で、比87%、粗利率55%を占めた。ここでタングステン研磨液はクライアントで順調に導入されている。酸化セリウム研磨材に基づく研磨液はすでに3 DNANDの先進的なプロセスの中で量産を実現し、段階的に量を上げている。28 nm技術ノードHKMGプロセスに使用されるアルミニウム研磨液は、顧客によって検証され、量産される。会社の機能性湿電子化学品の収入は0.91億元(YoY 92%)で、13%を占め、粗利率は22%だった。そのうち、アルミニウムプロセスと銅ダマスカスプロセスのエッチング後の洗浄液は量産を実現した。28 nm技術ノードの後部ハードマスク銅ダマスカスプロセスのエッチング後の洗浄液技術はすでに重要な顧客のオンラインで安定的に使用されている。研磨後の洗浄液は12インチチップ製造分野に量産されている。また、会社は合弁会社を設立するか、自己研究を通じてコア原材料の自主制御を加速し、一部の重要な原材料の量産に成功した。

すでに7大製品プラットフォームが形成され、CMP研磨液の世界市場シェアは約5%である。会社はCMP研磨液プレートで全品類製品ラインの配置を全面的に展開し、完全なワンストップソリューションを提供することを目的としている。機能性湿電子化学品プレートでは、集積回路の前路ウエハ製造用や後路パッケージ用などのハイエンド製品分野に専念し、リードする技術ノードの難関攻略に力を入れている。テクノロジーと製品の能力を縦方向に向上させながら、製品の品目を横方向に拡大し、お客様により競争力のある製品の組み合わせとソリューションを提供します。現在、会社は銅及び銅バリア層研磨液、誘電材料研磨液、タングステン研磨液、酸化セリウム研磨材に基づく研磨液、基板研磨液、機能性湿電子化学品、新材料新技術の7大製品プラットフォームを形成している。TECHETの報告によると、同社のCMP研磨液は世界市場で約5%のシェアを占めている。

投資アドバイス:新製品は顧客を継続的に導入し、「増持」格付けを維持する

当社は20222024年の純利益が2.47/3.41/4.20億元(20222023の前値は1.97/2.52億元)で、前年同期比97/38/23%増加すると予想している。EPSは4.63/6.40/7.89元で、2022年4月14日の株価に対応するPEはそれぞれ53/38/31 xだった。会社の新製品の研究開発と検証は順調で、「増持」の格付けを維持している。

リスクヒント:需要が予想に及ばず、製品の研究開発が予想に及ばず、顧客の導入が予想に及ばない。

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