\u3000\u3 Guocheng Mining Co.Ltd(000688) 630 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.Ltd(688630) )
投資のポイント
Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.Ltd(688630) は中国レーザー直写光刻のトップ企業で、研究開発と産業化プロジェクトに資金を募集しています。 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.Ltd(688630) は2015年に設立され、マイクロナノ直写リソグラフィを核心技術とする直接撮像設備及び直写リソグラフィ設備の研究開発と生産に専念している。会社の核心技術チームは関連分野の技術開発に10年以上専念している。現在、会社の主な製品はPCB直接撮像設備と自動線システム(PCBシリーズ)、汎半導体直写リソグラフィ設備と自動線システム(汎半導体シリーズ)である。会社は2021年に科創板に上場し、計4.2億元を募金して研究開発と産業化プロジェクトに投入し、そのうちPCB分野は2.1億元を投入し、生産に達した後、生産能力は200台/年増加した。ウエハ級パッケージは0.6億元を投入し、生産に達した後、生産能力を6台/年増加した。
中高級PCBの需要はPCB直接イメージング設備の市場規模の増加を駆動し、会社は国産化の東風を借りて成長動力を追加した。PCB製造分野では、ダイレクトイメージング(LDI)装置は従来の露光装置の技術的ボトルネックを克服し、プロセスの簡素化、自動化レベルの向上、材料コストの低減などの優位性を備え、現在、多層板、HDI板、フレキシブル板、IC搭載板などの中高級PCB製品の製造における主流技術案となっている。単一/デュアルパネルの分野でも,性価比の上昇に伴って徐々に浸透することが期待される。現在、各PCBメーカーの公告によると、ほとんどの新規生産ラインはLDI設備を100%使用している。PCB露光装置の市場規模は2025年に84億元に達する見込みで、20202025年にCAGRは11%だった。部品のチップ化と集積化はPCB製品の構造が絶えずハイエンド化し、プロセスが絶えず向上し、LDI設備の成長率は全体の露光機市場の成長率より高いと予想されている。会社のPCB設備はすでに6を実現しましたμm-75μmプロセスは全カバーで、製品の応用範囲、生産能力効率から見ると、会社はすでに中国をリードし、国際主流レベルに達している。将来、お客様の国産設備の需要が旺盛な背景の下で、製品の性能、価格比、サービス能力などの本土の優位性によって市場シェアを持続的に向上させることが期待されています。
汎半導体直写リソグラフィ装置は新たな増益点になる見込みだ。汎半導体分野では、直写リソグラフィと投影リソグラフィの応用分野の違いが大きく、直写リソグラフィは主にマスク版製造、ICパッケージ、FPD製造、一部集積回路製造分野に応用されている。2020年のマスク版製造に用いられる直写フォトリソグラフィの世界市場規模は約57億元で、2025年には98億元、20202025年にはCAGRが1%に達する見込みだ。下流製造の一環で中国大陸メーカーの規模と資本支出は持続的に増加し、巨大な設備需要市場を創造した。会社は汎半導体の分野で積極的に配置して、現在技術、製品、取引先の方面で持続的に突破して、未来は新しい利益の成長点になる見込みです。
株式インセンティブはコア従業員をバインドし、ロック解除条件は業績の自信を示している。同社は2022年のインセンティブ計画(草案)を発表し、核心中堅従業員212人に108.7万株を超えない制限株を26.17元で授与し、21年末の従業員総数の59%をカバーする計画だ。激励条件は売上高と純利益の伸び率であり、目標が高く、会社の長期業績に対する自信を示している。
投資アドバイス
同社は直写リソグラフィのトップメーカーとして、PCB設備市場の高成長から引き続き恩恵を受けている。下流のPCB構造がアップグレードされ、大陸本土のメーカーが積極的に投資し、生産を拡大し、会社の設備需要を向上させる。会社は積極的に汎半導体分野を配置し、設備の研究開発と検証が絶えず推進されるにつれて、会社の新しい利益成長点になることが期待されている。会社の前期募集プロジェクトが実施されるにつれて、会社の業績は著しく向上する見通しだ。当社は20212022/2023年に4.92/8.00/12.02億元の収入を実現し、純利益1.08/1.60/2.39億元を実現し、4月14日の市場価値でPEに対応するのはそれぞれ58.47/39.69/26.69 xで、比較可能な会社より低いと予想しています。初めて上書きし、会社に「購入」の格付けを与える。
リスク提示:下流の拡産進度が予想に及ばず、設備の研究開発が予想に及ばず、核心部品の供給リスク
