\u3000\u3 China Vanke Co.Ltd(000002) 916 Shennan Circuits Co.Ltd(002916) )
2022年Q 1会社の業績報告によると、会社の営業収入は33.16億元で、前年同期比21.68%増加した。帰母純利益は3.48億元で、前年同期比42.83%増加した。粗利率は26.79%で、前年同期比3.35ポイント増加した。前年同期に比べて利益能力が著しく改善された。
投資のポイント：
会社の第1四半期の利益能力が改善され、製品構造が最適化された:会社の第1四半期の売上高、純利益は前年同期比増加し、主に2つの面の利益を得た。まずコスト端であり、PCB、パッケージ基板の生産能力利用率が向上し、現在は満生産状態にあり、単位固定コストの低下を牽引している。そして、製品面では、高毛利のパッケージ基板、自動車電子業務の成長が速いため、会社の製品の粗利率が向上し、製品構造が最適化された。2022年Q 1会社の売上高、純利益は前年同期比明らかに増加し、基本的に良好に向かっている。
会社のプリント基板業務の発展は比較的に安定している:会社のプリント基板業務は比較的に高く、21年の割合は62.66%に達した。同社のPCB業務の下流は通信分野を主とし、現在、中国の通信市場の需要は減速しているが、通信製品の輸出は増加していると同時に、データセンターと自動車電子業務の注文は大幅に増加し、21年の成長率はそれぞれ45%と150%で、PCB業務の後続の成長は加速する見込みだ。
会社の22年の生産能力建設計画は順調に推進され、自動車電子、パッケージ基板業務の貢献は主に増加量である:会社の22年の生産能力増加量は主に南通三期自動車電子工場と無錫パッケージ基板二期工事から来ている。南通の3期プロジェクトは2021年にQ 4が生産を開始し、現在は坂を登る期にあり、主に自動車電子製品を経営しており、高周波マイクロ波板、フレキシブル結合版、厚い銅板などが含まれている。新エネルギー自動車の浸透率が持続的に向上していることから、22年の会社の関連業務はさらに増加する見込みだ。無錫パッケージ基板プロジェクトは現在も坂を登る時期にあり、チップ下流の需要が旺盛に牽引され、会社のパッケージ基板業務は急速に増加し、21年同期比56.35%増加した。電子製品、新エネルギー自動車などが牽引しているため、22年間もチップパッケージの需要が旺盛になる見通しだ。
利益予測と投資提案:20222024年の営業収入は167.31/197.42/229.01億元、帰母純利益はそれぞれ19.20/222.96/25.68億元で、4月20日の終値に対応し、EPSは3.74/4.48/5.01元、PEは25.62 X/21.42 X/19.16 Xで、「購入」の格付けを維持する。
リスク要因:マクロ経済変動リスク;中米貿易摩擦、COVID-19肺炎疫情リスク;市場競争リスク;新製品の開発がタイムリーでないリスク;原材料供給価格の変動リスク。
