\u3000\u3 China Vanke Co.Ltd(000002) 185 Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) )
会社の業績は高く成長して、利益能力は著しく向上して、“買います”の格付けを維持します
同社は2022年4月25日に2021年報を発表し、2021年には120.97億元の売上高を実現し、前年同期比+44.32%だった。帰母純利益は14億16億元で、前年同期比+101.75%だった。非純利益は11.01億元で、前年同期比+106.96%だった。粗金利は24.61%で、前年同期比+2.93 pctsだった。計算した会社の2021 Q 4単四半期の売上高は32.30億元で、前年同期比+31.3%、前月比-0.58%だった。帰母純利益は3.88億元で、前年同期比+52.43%、環比-6.65%だった。非純利益は2.81億元で、前年同期比+79.09%、前月比-17.46%だった。会社は大陸のトップ3の封測企業として、Unisemの重要な欧米の取引先資源の統合に成功し、同時に下流の需要が旺盛で、2021年の契約負債は1.96億元に達し、前年同期比+176%に達し、会社が受注が十分であることを示し、同時に会社は定増産し、未来の成長が可能である。私たちは20222023年の業績予測を維持し、2024年の業績予測を新たに追加し、20222024年の帰母純利益は19.55/22.07/25.40億元、EPSは0.61/0.69/0.80元、現在の株価はPEに対して15.2/13.5/11.7倍、「購入」格付けを維持すると予想している。
製品の認証は順調で、先進的なパッケージの研究開発に力を入れ、募集して生産を拡大し、成長動力は十分である。
分製品によると、同社の2021年の集積回路製品の業務収入は119.11億元で、前年同期+44.67%、粗利率は25.06%に達し、前年同期+2.77 pctsだった。LED業務収入は1.86億元で、前年同期+24.59%、粗利率-4.55%、前年同期+7.53 pctsだった。2021年に会社は集積回路のパッケージ量496.48億匹を完成し、前年同期+25.85%、ウエハ級集積回路のパッケージ量は143.51万枚で、前年同期+33.31%だった。製品認証は順調で、英飛凌認証を通じて、TSV、WLPパッケージは引き続き安森美、安世認証を通じて、博世のMEMS製品と量産を実現し、Memoryパッケージは小米、OPPO、VIVOなどの取引先認証を通じている。会社は先進的なパッケージの研究開発に力を入れて、大きいサイズのeSiFO製品の技術開発を完成して、3 DeSinC製品、Mini SDP、1主制御+16層NAND積層のeSSD、176層3 D NAND技術に基づくSSD、NANDとDRAMを合わせて密封するMCP、シリコンベースGaNパッケージ製品などはすべて量産を実現します。5 GFCPA集積マルチチップSiPなどの5 G無線周波数モジュールが量産を実現した。2021年、会社は50.48億元を募金し、集積回路マルチチップパッケージ拡大規模プロジェクト、高密度システム級集積回路パッケージテスト拡大規模プロジェクト、TSV及びFC集積回路シール産業化プロジェクト、記憶及び無線周波数類集積回路シール産業化プロジェクトに使用した。
リスクヒント:疫病の影響で需要が予想に及ばず、研究開発の進展が予想に及ばず、競争がリスクを激化させる。
