Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 中小盤情報更新: Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) 40億元増持予定、強強連合鋳造車載チップ空母

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Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) 子会社は40億元で Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) を増加する予定で、チップヘッドの強強強連合

Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) は公告を発表し、子会社の紹興偉豪は人民元を超えない40億元で集中競売や大口取引などの方法で Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 株を増加させ、増加後は Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 総株式の10.38%を超えない株式を合計保有し、 Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) 株主総会の有効期間(12ヶ月)以内に Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) の製御権を求めないと発表した。 Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) はイメージセンサーのリーダーであり、車載分野で表示、シミュレーションなどの製品ラインを継続的に展開しています。 Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) は計算、記憶、シミュレーション、相互接続チップの分野で広く配置され、車載記憶リーダーの地位は安定している。今回の株式取得は双方に強い連合を実現させ、良好な協同効菓を生むことが期待されている。会社の20222024帰母純利益はそれぞれ12.05/17.77/23.09億元で、EPSに対応するのはそれぞれ2.50/3.69/4.79元/株で、現在の株価に対応するPEはそれぞれ34.0/23.0/17.7倍で、「買い」の格付けを維持すると予想されている。

3 Zhejiang Dahua Technology Co.Ltd(002236) 03501会社と経営陣が会社の株式を絶えずプラスすることを継続的に期待しています。

Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) 継続プラス Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 株式は、2021年11月、 Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) 完全子会社の紹興韋豪が5億5000万元で Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 定増に参加し、発行価格103.77元/株で Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 約530万株を獲得した。2022年3月24日から2022年5月19日まで、紹興偉豪はまた自己資金約15.18億元で2級市場の集中競争価格を通じて Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 約1.86億株を買い、平均価格は約81.61元だった。2022年5月20日現在、 Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) は累計で Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 総株式の4.96%を保有している。また、2022年3月31日現在、豪威科技董事長の呂大龍氏は Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 総株式0.67%の株式を保有し、呂大龍氏が製御する関連先は合計 Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 総株式3.29%の株式を保有している。

製品ライン、ルートの優位性は互いに補完し合い、双方は良好な協同を実現する見込みがある。

2020年12月、同社は Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) と合弁で上海芯楷を設立し、ISSIのFlash分野での経験をもとに、消費市場向けのNOR Flash製品を開発した。同時に、車載チップの分野で豊富な製品ラインを備え、各世界の主流車工場とTier 1サプライヤーに触れることができる。また、シミュレーション製品の分野では、 Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) はすでにLED駆動、DC/DC、G.vnなどのチップ製品ラインを備え、自動車、工業、医療分野を全麺的に配置しているが、 Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) のタッチ、表示駆動チップは消費電子市場に広く配置されている。今回の協力双方の協力は強強強連合を実現し、資源の相互補完を実現し、製品、ルートとサプライチェーンで良好な協同を実現することが期待されている。

リスクの提示:下流の需要が予想に及ばず、チップの生産能力が緊張し、製品の価格が変動する

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