長光華芯（688048）
10年近く設立され、高出力半導体レーザーチップの国産代替に焦点を当てている。2012年に設立されてから、会社はずっと半導体レーザー業界に集中して、現在、会社はすでに3寸、6寸の半導体レーザーチップの量産ラインを建設して、同時に完全にエピタキシャル成長、ウエハの製造から、パッケージテスト、信頼性検証までの専門設備を持って、主要な製品の性能指標は国外の先進レベルと同期して、国外の技術封鎖を打破します。同時に、会社は蘇州半導体レーザー革新研究院を「プラットフォーム」とし、高出力半導体レーザーチップを「支点」とし、VCSELチップと光通信チップに「横方向に拡張」し、レーザーデバイス、モジュール、直接半導体レーザーなどの製品に「縦方向に拡張」し、規模と競争優位性を絶えず強化している。2021年の会社の売上高は4億3000万元で、201821年のCAGRは66.8%に達し、22 Q 1は1.1億元を実現し、前年同期比+43.6%だった。2021年の帰母純利益は1億2000万元に達し、前年同期比+341%、22 Q 1は0.3億元に達し、前年同期比+45.7%だった。規模効菓の発現に伴い、高出力バーチップやVCSELチップなどの高粗利製品の売上高の割合が上昇し、利益能力も持続的に強化され、2021年の粗利率は52.8%に達し、前年同期比+21.5 pct、純金利は26.9%に達し、前年同期比+16.3 pctとなった。22 Q 1粗金利は50.2%、純金利は24.7%で、前年同期比ほぼ横ばいだった。
国産半導体レーザーチップの第一株、高出力半導体レーザーチップの中国市の占有率は第一位である。高出力半導体レーザは効率、信頼性、コスト、サイズなどの各麺で明らかな優位性を持っており、主に固体と光ファイバレーザのポンプ源として応用され、溶接、レーザピールとアニール、レーザレーダなどの分野にも直接応用できる。StrategiesUnlimitedの予測によると、20192025年の世界の高出力半導体レーザの市場規模は16.4億ドルから28.2億ドルに増加し、CAGRは9.4%に達する。現在、中国はレーザーの大部分のデバイス製造技術を突破したが、高出力半導体レーザーチップなどのコアデバイスは依然として輸入に依存している。会社はすでに最大出力が30 wに達する単管チップの商業化応用を実現し、国外の技術封鎖を打破し、中国での高出力半導体レーザーチップの市場占有率は13.4%に達し、世界市場での占有率は約3.9%で、市場占有率は中国第一位である。お客様の国産代替需要を満たすために、会社は5億元を投資して蘇州半導体レーザー革新研究院の生産能力を拡張し、建設後、半導体レーザーチップとモジュールの生産能力は5~10倍に向上し、規模競争力を大幅に向上させる。
VCSELチップと光通信チップを広げ、将来の新しい成長点を構築する。事業規模をさらに拡大し、製品競争力を強化するために、同社は製品ラインをVCSELチップと光通信チップに拡張した。その中で、VCSELチップは主にレーザーレーダーと3 Dセンシング応用に向けており、2018年にVCSEL事業部を設立し、6寸生産ラインの構築を開始し、中国で数少ないVCSELチップの量産製造能力を持つメーカーとなり、2021年には一部の高効率VCSELの受注が着地し、量産納入された。光通信チップは光デバイスの核心素子であり、会社はすでにエピタキシャル成長、格子製作、ストリップエッチング、端麺めっき、ダイシングチップ、特性テスト、パッケージスクリーニングとチップ老化を含む完全な技術生産ラインを構築し、光通信チップの量産製造能力を備えている。スマート運転によるレーザーレーダー搭載需要の向上、3 Dセンシングの消費電子分野での応用の増加、データセンターの光通信インフラへの推進に伴い、同社は半導体レーザーチップ製造分野での技術優位性によって、徐々に新しい顧客、新しい市場を導入し、VCSELチップと光通信チップを将来の新しい成長点にすることが期待されている。
投資提案：202224年に会社は母の純利益1.9/2.7/4.0億元を実現する見込みで、PEに対応するのはそれぞれ65/45/30倍で、2022年には会社の平均PEより47倍になることができ、会社の中国高出力半導体レーザーチップ業界での希少性、VCSELチップと光通信チップに切り込むことによる長期成長潜在力を考慮して、初めてカバーし、「購入」投資格付けを与える。
リスク提示イベント：技術反復アップグレードは予想に及ばない；注文書の交付の進度は予想に及ばない。研究報告書に使用される公開資料には、情報が遅れたり、更新が遅れたりするリスクがある可能性があります。市場需要/規模推定が予測されないリスクなど
