Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.Ltd(688630) WLP2000、パッケージング・リーダーに納入、パンセミコンダクタの新たなマイルストーンとなる

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イベント:2022年9月 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.Ltd(688630) ウェーハレベルパッケージング用直描型露光機WLP2000の1号機は、昆山市の大手パッケージング・テスト工場に出荷され、成功裏に終了しました。 同月、直描型露光機WLP2000がもう1台、成都マイクロLEDフロンティア開発ユニットへ出荷され、納品されました。

WLP2000は最先端のデジタルリソグラフィー技術を採用し、主にFlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP、2.5D/3Dパッケージを含む8インチ/12インチIC先端パッケージングの分野で使用されています。 自動スクライビング、バックアライメント、インテリジェント・デスキュー、WEE/WEP機能を備えたマルチ光学エンジン・パラレルスキャン技術は、RDL、Bumping、TSVなどのプロセス工程で大きなアドバンテージを提供します。 Verified market researchによると、世界のウエハーレベルパッケージング市場は、2028年までに228億米ドルに達し、21-28年のCAGRは21.4%と予測されています。 同社のホームページによると、WLP2000はウェーハレベルパッケージ分野で唯一の製品であり、今回の量産納入は、ウェーハレベルパッケージの中核装置市場に正式に参入したことを意味します。

技術の拡張性も改めて検証され、パンセミコンダクタや新エネルギーなど新しいレイアウトの装置も登場する予定です。 今回のウェーハレベルパッケージング装置の大量納入は、ダイレクト・リソグラフィー技術の幅広い拡張性と当社の深い技術蓄積を改めて証明するものです。 直描技術を基盤に、太陽光発電、リードフレーム、ニューディスプレイ、ICキャリアボードなどの新分野で深い技術蓄積を行っています。直描装置の新用途拡大、ICキャリアボードやクラスキャリアボードの産業化に向けて9月に定昇したことも、技術転換が産業化とリリースという重要局面を迎え、同社の長期成長の天井を開くことを意味しています。

投資アドバイス:同社はダイレクト・リソグラフィーのリーディング・カンパニーとして、装置市場の高成長による恩恵を受け続けています。 22-24年の売上高は8.00/1.202/1.708億元、純利益は157237/333万元と予想、PEは51/34/24倍に相当、「買い」を維持するとしている。

リスク:川下展開の進捗状況、装置開発の見通し、基幹部品の供給リスク

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